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1.
化学镀镍铜磷在钕铁硼表面处理上的应用研究 总被引:5,自引:0,他引:5
为提高钕铁硼表面镀层的耐蚀性,使其具有更高的经济附加值,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子及其复合络合剂,制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子、铜离子、次亚磷酸钠、复合络合剂添加量,沉积温度、pH值对合金镀层沉积速度的影响。利用中性盐雾试验比较了其与电镀镍、化学镀镍磷合金的耐蚀性能。结果表明:化学镀镍铜磷合金能明显提高钕铁硼表面处理后的耐蚀能力。 相似文献
2.
对铜在酸性CuCl_2溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr20合金在酸性CuCl_2溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在形式作了验证。 相似文献
3.
在化学镀铜溶液中,稳定剂有主配位剂、副反应抑制剂和第三类稳定剂三种类型。添加主配位剂和副反应抑制剂有利于提高铜沉积层质量,而添加第三类稳定剂既有减少铜无效消耗量的正面效应,又有降低铜沉积层质量的负面影响。本文还从理论上探讨离甲醛与第三类稳定剂的关系。 相似文献
4.
文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下,当镀液的pH不同时,探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系,并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值,以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值。从实验结果可知,当反应时间相同时,随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大;适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4~3.7,反应时间为3min~8min,方块电阻为15Ω/□~200Ω/□。 相似文献