公司与新品介绍

<正>Multitest携手Semi台湾MEMS委员会,支持亚洲MEMS行业MEMS检测与校准设备的领先厂商Multitest公司日前宣布,其中国台湾区域经理AlexChen最     

公司与新品介绍

<正>高效来自深知——GE本特利内华达2011年用户年会2011年GE本特利内华达用户年会于10月19号-21号在青岛顺利召开。近170名最终用户参与了此次年会,主要来     

公司与新品介绍

<正>性地激活晶圆体的部分区域。在晶圆片开始工艺流程前进行区域性等离子激活,可以改变传统的工艺步骤,有效降低每片晶圆片的总成本。选择性等离子激活可用于多种MEMS、光学和太阳能的生产工艺,为制造微镜阵列、微阀门、传感器及微流道直接进行晶圆片键合或表面特性改造。     

公司与新品介绍 圣戈班高功能塑料公司简化动力传动解决方案

圣戈班高功能塑料公司简化动力传动解决方案法国圣戈班高功能塑料公司（Saint-Gobain Performance Plastics）是在工业创新、高性能材料设计、生产和分销方面的全球领先企业,也是大规模国际OEM厂商的供应商,其提供的RENCOL公差环和NORGLIDE自润滑轴承技术,具有节省空间,以及在较长使用寿命期间能可靠运作,而且无需维护等特点,为动力传动装置设计人员带来了决定性优势。     

公司与新品介绍

<正>X61 1020B2M-7PT型研磨机X62 1020B2M-7PT型抛光机1产品用途本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨/抛光加工专用设备,也可用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等金属与非金属硬脆材料异形平行平面材料的     

公司与新品介绍

<正>应用材料公司与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录持续支持中国集成电路产业的成长全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在日前举行的"第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2012)"上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录,以进一步加强发展上海集成电路研发中心的300 mm芯片制造研发平     

公司与新品介绍

<正>汉高电子扩展了开创性导电芯片粘接薄膜产品线二合一预切割芯片粘接薄膜有利于提高封装扩展性设计的自由度。材料行业业内领先者汉高电子宣布,其芯片粘接最新创新成果ABLESTIK CDF 200P已成功实现商业化,从而扩展了公司导电芯片粘接薄膜产品线。     

惠威公司推出专业用扬声器系统单元新品

在惠威公司近日推出的Hx系列专业扬声器箱中,Hx10为二分频全频扬声器系统单元,专为各种流动语言和音乐扩声场合设计,并可用作会议、多功能厅等娱乐场所固定安装的辅助扩声。Hx10包括1个25．40em（10in）低音扬声器和1个90&#176;&#215;50&#176;的可旋转34mm高频钛膜压缩扬声器。X造型模压钢质面网,有效保护了单元在大功率情况下无谐振。     

普立万公司在巴西收购第二家特种产品业务

普立万公司是一家特种聚合物材料的提供商,2009年营业额超过21亿美元。公司总部位于美国俄亥俄州的克里夫兰,在世界各地均拥有运营机构。普立万公司日前收购了巴西市场上领先的特种工程材料制造商以及热塑性塑料分销商Uniplen Indflstriade Polimeros Ltda．（简称Uniplen）。     

Polkaudio Tsi系列

Polkaudio在除了超低音系统之外的所有音箱中，都使用技术内涵完全一致的单元配置。     

Fidek之FKS系列产品介绍（三）——Fidek专业卡包系列浅析

卡拉oK扬声器——FKS系列FKS-265产品功能特性：三音路4单元设计，采用3in（1in=2．54cm）×2高音质中高音单元＋6．5in×2大动态低音单元，动态层次分明；中高音采用声音扩散号角设计，能使卡拉OK的声场更宽、更强；     

TCS系列产品介绍

TCS系列应用了特宝声为其旗舰产品研发的核心扩声技术。一分为二的原理Dendritic州树状波导管技术，最初为FlexArray音乐会专用音箱而研发并迅速为全世界范围内成功应用，其应用在TCS系列两分频全频音箱中。多只音箱组合使用时，将带来超凡的阵列扩声品质效果。将压缩式驱动单元出口的输出通路先后3次一分为二，使号     

创新使我们的产品性能更上一层楼 专访丹麦DALI公司创作总监Kim Kristiansen先生

Epicon 6音箱是DALI在这次2011广州高级音响展中为大家带来的一款新产品,这款产品在4年前就开始筹划。前两年着重于产品的研发,而后两年着重于产品生产和制作以及一些细节上的事情。Epicon 6这款新产品的核心在于采用软磁性混合物这种新型材料来制作低音单元的磁钢,这种新型材料是DALI完全通过自己的技术研发出来的。另外,Epicon 6音箱的低音单元磁钢共由8部分     

公司与新品介绍——飞兆半导体USB技术实现移动产品设计差异化

USB业已成为移动应用设备的通用接口,USB端口从单纯的数据接口已经演变为一种文件传输、电池充电、收听音乐和设备工厂编程的方法。为了更好地支持单一连接器上的功能融合,飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）提供全新的USB收发器和USB附件检测开关,可以实现更丰富功能,且不会增加设计复杂性并节省移动手机设计的空间和功耗。     

CSR公司推出BlueVox DSP

CSR公司日前推出了BlueVox DSP,这是一款仅为6美元的低成本蓝牙单声道耳机设计,采用基于清晰语音捕捉（CVC）回声和噪音消除技术的增强型DSP。BlueVox DSP是全球首款集成DSP协处理器的ROM解决方案,并提供AuriStream技术,AuriStream是CSR公司的一款低功率语音CODEC,能够实现卓越的语音通话质量。CSR公司的BlueVox DSP材料成本仅为6美元,却可提供最丰富的功能,其中包括单、双麦克风噪音抑制功能,并支持同时连接两个设备。     

碟报

McIntosh（麦景图）MA8000 McIntosh（麦景图）推出全新MA8000旗舰合并功放,在外观上延续了麦景图招牌式的经典黑色玻璃前面板配湖蓝色功率表,精工抛光不锈钢机箱、旋钮和拉丝铝手柄;内部集合了McIntosh最新的高级音频技术,具备丰富的输入/解码功能,为用家提供极致的全能音响回放扩音。MA8000旗舰合并功放可提供300W×2的真实功率输出,拥有15组线路输入端子,包括6组RCA非平衡、2组XRL平衡、2组唱头输入和5组数码输入。     

应用材料公司拓展RFPVD技术实现22纳米晶体管触点制造

近日,应用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系统的应用组合,实现了镍铂合金(NiPt)的沉积,将晶体管触点的制造扩展至22纳米及更小的技术节点。晶体管触点上的高质量镍铂薄膜对于器件性能非常关键,但是在高深宽比(HAR)的轮廓底部沉积材料是一个极大的挑战。为确保触点阻抗的一致性和最佳产品良率,Avenir系统为HAR深达5:1的触孔提供了超过50%     

应用材料公司推出革命性的针对FinFET晶体管和3D NAND器件的电子束量测设备

全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司,在加利福尼亚州圣何塞举行的国际光学工程学会(SPIE)先进光刻技术大会上,推出了业界首款在线3D扫描电子线宽量测系统,成功解决了针对高纵横比和3D NAND及Fin FET等复杂功能器件量测方面的挑战。这款名为Verity SEM 5i的量测系统借助尖端高清晰度成像技术和背散射