家用和类似用途插头插座产品现状分析报告

家用和类似用途插头插座主要包括家用插头、固定式插座、延长线插座及转换器等,是量大面广的产品.固定式插座主要用于家庭、办公场所及宾馆等.插头主要为家电配套,其作用主要是用于用电电器与电源的连接.延长线插座和转换器的用途广泛,当电器的电源线的不够长或墙壁插座的位数不足时,可作为墙壁插座的一个补充.同时,作为新一代产品的智能...     

插头,插座,转换器合格率不足一成

目前,北京市技术监督局对市场上销售的移动式插头、插座、转换器质量进行了监督抽查,受检60多种移动式插头、插座、转换器只有5种合格,抽查合格率仅8.3%。其中,北京市生产的8种产品合格4种,外埠的52种产品仅有1种合格。随着家庭电气化的普及和办公自动化程度的提高,建筑物内原有的固定式插座已不能满足用户的需求,需要配备大量的移动式插头、插座及转换器。此外,出国人员及外国来华人员     

插头插座强制性认证标准换版

2012年12月31日,国标委发布了GB2099．2—2012《家用和类似用途插头插座第2部分：器具插座的特殊要求》（下称“新版标准”）,并将于2013年12月1日实施。     

浅谈我国插头插座结构型式存在的几点不足

该文分析了插头插座的使用特点,提出插头插座结构安全设计的要求,对照国外发达国家插头插座的结构型式及安全标准要求,详细论述了我国现行插头插座结构型式存在的不足。结合国内插头插座的实际特点。提出了一套能改进我国插头插座结构设计、增强插头插座使用安全性的完整技术方案,并且方案切实可行,对进一步完善我国插头插座的安全标准要求提...     

插头插座国家标准的几点修改建议

该文提出了现行插头插座国家标准的6项修改建汉措施,每项建议措施均列出了修改原因分析、具体建议措施以及可行性分析,为进一步完善我国插头插座国家标准提供建议和思路。     

出口插头插座产品型式试验常见问题分析

总结近年来出口插头插座产品存型式试验过程中出现的质量问题,并结合相关的安全性能标准,阐明型式试验中常见的问题,分析了产生这些问题的原因,为企业的产品设计和生产过程提供指导。     

关于带电源输出插座的家用和类似用途电器产品的安全要求的一些看法

本文介绍了家用和类似用途电器的电源输出插座在型式试验中的一些要求和看法。     

正确理解音、视频电子产品的拔出插头试验

基于对标准拔出插头试验的正确理解,分析常见电子产品输入电路设计中的X电容和放电电阻位置对测试结果的影响.     

ULSI多层互连中W-CMP速率研究

随着IC制造技术进入到亚深微米时代,化学机械抛光(CMP)工艺成为ULSI多层布线的关键技术之一。分析了W-CMP的机理,抛光液对W材料表面具有化学腐蚀和机械研磨的双重作用,对抛光速率有着重要的影响。在分析了抛光液中各组分的作用基础上,重点研究了专用的氧化剂、磨料、pH值调节剂和抛光液流量对CMP速率的影响,优化配制了高速率、高平整的碱性W抛光液。实验证明,抛光液流量为150mL/min,V(硅溶胶):V(水)=1:1,有机碱为5mL/L,活性剂为5mL/L,H2O2质量浓度为20mL/L时,能够获得较高的抛光速率,并实现了全局平坦化。最后对W-CMP中存在的问题和发展趋势进行了分析和展望。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

UM-BUS总线及接入式体系结构

本文针对航天航空等领域综合电子系统在小型化、一体化设计及信息综合利用等方面的需求,提出一种可动态重构的高速串行通信总线(UM-BUS),采用N(≤32)通道并发传输,通信速率可达6.4Gbps,采用总线型拓扑结构,最大通信距离40m,支持最多30个节点直接互连,具有远程存储访问能力,采用命令应答式协议提供QoS与实时性保证;通过并发通道相互冗余与动态重构,在允许50%性能降低的情况下,能够对N/2通道故障动态容错.在UM-BUS总线基础上,本文提出一种新型的"接入式"体系结构模型,在不改变系统逻辑结构的前提下,能够突破机箱结构限制,将逻辑功能分散嵌入到控制测量对象内部,实现功能模块"接入即用",使得综合电子系统一体化设计成为可能.     

基于VB的火车塞拉门故障诊断软件设计

研制一套简单实用,具有扩充特征的故障检测系统,以解决当前客车塞拉门故障检测手段缺乏,塞拉门维护难的问题。检测系统技术设计方案采用计算机技术。检测系统重点在于计算机的故障分析软件。故障分析软件是在Windows XP环境下,用VB 6编程语言编制。该软件设计对于当前火车客车塞拉门的故障检测问题有所解决。     

钨插塞在化学机械抛光中的化学作用机理研究

采用有机碱和过氧化氢作为抛光液的pH值调节剂和氧化剂,分析化学机械抛光过程中化学作用对抛光过程的影响。氧化剂在钨表面形成较软的钝化膜,这层钝化膜可以使钨容易磨除,提高高低选择比;在压力作用下,有机碱进一步和氧化表面发生反应,使抛光速率进一步提高;而有机碱的作用还可使钨和二氧化硅介质之间的选择比较低,以避免碟形坑的出现。     

GLSI钨插塞CMP碱性抛光液组分优化的研究

钨插塞化学机械平坦化(CMP)是极大规模集成电路(GLSI)铜互连多层布线的关键工艺之一。首先研究了钨在碱性条件下化学机械抛光机理;接着采用单因素实验方法分析了抛光液组分中纳米SiO2水溶胶磨料、氧化剂、有机碱(pH调节剂)和表面活性剂对W-CMP速率的影响。最后通过正交优化实验,确定抛光液最优配比为V(纳米SiO2水溶胶)∶V(去离子水)=1∶1,氧化剂体积分数为20 mL/L,pH调节剂体积分数为4 mL/L,表面活性剂体积分数为20 mL/L时,此时抛光液的pH值为10.36,获得的去除速率为85 nm/min,表面粗糙度为0.20 nm。