片上系统验证研究

在数字IC设计中，通常情况下，一般功能芯片验证只涉及到单方面的验证，比如功能仿真、静态时序分析(STA)等。片上系统(SOC)的验证，则是结合了各种验证，而且需要不同于一般功能芯片验证的验证方法，比如软硬件协同验证、FPGA验证、基于IP的验证，等等。文章对这三种验证方法进行了详细的论述。     

基于SystemC的片上系统设计

文章提出了基于SystemC的片上系统设计方法.本设计方法引入SystemC,消除了一直存在于系统级设计和硬件设计之间的语言隔阂,基于SystemC进行的系统功能定义能够方便有效地映射为硬件实现部分和软件实现部分,大大地提高了SOC时代集成电路设计效率.     

基于核心模块的片上系统设计技术（下）

五、设计中存在的问题基于IP模块的片上系统设计的目标是利用已经存在的设计模块,但要求IP模块设计者将模块提供给片上系统设计者还存在一些技术问题。最重要的问题是设计工具必须支持一些新的数据类型。目前,ASIC设计的流程和方法已被证明是行之有效的,集成电路的制造者提供各种功能模块的库单元,比如基本逻辑门、I／0单元、RAM、ROM锁相环等等。允许片上系统设计者使用互P模块意味着单元库必须支持CPU、PCI、存储器控制器等单元模块,通常这些模块的规模在数千到数万个等效逻辑门之间。现在专用集成电路制造者供应的大部分单…     

基于System C的多处理器片上系统软硬件协同仿真

给出了基于SystemC的处理器片上系统(System On a Chip)的协同仿真的两种方法.并通过对系统的仿真,对两个方法进行了对比,给出了在仿真间隔时间、速度和其他性能之间的比较.对目前SOC的软硬件协同设计验证有一定的实际意义.     

片上系统集成（SOC）时代的到来

本文从信息市场需求和技术发展的角度分析了片上系统集成（ＳＯＣ）是集成电路发展的必然趋势，它是设计技术的一场革命，将成为信息领域ＩＣ的主流。本文还简要地叙述了ＳＯＣ所涉及到的如ＩＰ、设计方法学、软、硬件协调设计、验证等主要技术。     

基于开源SoC平台的语音编解码器设计

以LEON开源SoC平台为基础,构建MELP声码器片上系统,给出实现过程中用到的一系列开源软、硬件开发组件。MELP算法是一种低比特率、高质量的语音编解码算法,面向移动设备和保密电话。选用LEON2做为SoC平台的处理器,MELP算法直接运行于LEON2处理器之上,计算密集型模块采用软硬件协同设计的思想,设计成隶属于总线的IP核。原型系统构建在Statix2-EP2S60开发板之上,采用CYGWIN作为工作站。同时给出传统NiosII处理器与LEON2的性能差异作为对比,这更预示着开源平台将成为未来SoC设计的一种新的选择。     

片上系统设计中软硬件协同验证方法的研究

讨论一种面向片上系统(SOC)设计的基于指令集模拟器和硬件模拟器的软硬件协同验证方法。该方法能够在SOC设计的早期对整个系统功能进行验证,能够为设计者提供一个纯虚拟的软硬件协同验证环境。重点讨论协同模拟过程中软硬件交互事件的产生和处理方法,以及软硬件模拟器之间的同步和优化方法,并且给出了事件驱动硬件模拟器的协同模拟控制算法。最后给出了一个基于ARM7TDMI的设计验证实例。     

基于64位RISC处理器的片上系统芯片（SOC）设计及应用简介

本文介绍了以64位RISC处理器为核心的片上系统芯片设计方法、芯片功能特点及应用。     

SOC设计面对的技术挑战

片上系统设计技术作为当今超大规模集成电路的发展趋势,是21世纪集成电路技术的主流,但是这种新技术的产生面临着一些设计问题和挑战。本文介绍了SOC的主要设计技术,并阐述了SOC设计中存在的一些技术挑战等。     

基于VMM方法的SOC集成验证

随着集成电路规模和设计复杂度的快速增长,芯片验证的难度也不断加大,芯片验证的工作量达到了整个芯片研发的70%,已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈.VMM是synopsys公司推出的基于systemverilog的一套验证方法学,已经成为SOC验证的主流方法学.SOC系统采用ARM9处理器和DSP处理器,基于AMBA总线架构...     

SOC设计中的IP挑战

IC设计正逐渐转向系统级芯片(SOC)设计,IP核是其中的重要核心部分.本文介绍了IP核的概念及交付形式,讨论了IP核相关标准、IP验证、IP的质量评估,以及知识产权的保护,并从上述几个方面分析了IP核所面临的挑战.     

SOC设计中的硬核复用及其工艺移植

IP复用已成为SOC(system-on-chip)芯片设计的主要手段之一.以一款0.18 μm工艺下的温度控制芯片设计为例,具体介绍硬核复用设计的工艺移植问题,并给出了一种基于工艺设计工具包的设计流程及其关键技术解决方案.该设计流程在保证电路功能正确性的同时,又可以减少版图设计的设计周期,可以为其他类似硬核的复用设计提供参考.     

基于事务的RVM随机向量产生器在SOC验证中的应用

在搭建层次化验证平台时,产生器是一个重要的模块,它能否根据需要产生随机向量直接关系到测试平台的可靠性.传统的激励产生方法由于是用人工生成的,效率低且性能也不令人满意,已经不能满足当前大规模芯片验证的需求.介绍了一种基于事务的随机向量产生器,它把基于事务的验证策略和随机向量产生器结合起来,通过产生受限的随机数据,提高了激励的覆盖率.与传统的向量产生方法相比,基于事务的随机向量产生器能够使验证平台更可靠,同时减轻了验证工程师的工作,加快了芯片上市的时间.     

系统芯片设计中的可复用IP技术

可复用IP技术是系统芯片(SOC)设计业的关键技术之一,IP复用能够提高SOC的设计效率,缩短生产周期.鉴于此,论述了IP的基本概念与分类、IP模块的设计和基于IP复用技术的SOC设计过程,并讨论了IP设计与应用中的一些要点,如IP模块的接口、IP的产权保护和IP的选用等.     

面向SOC设计的可变规模的LCD驱动lP核的设计

文章介绍了一个面向SOC设计的可变规模的LeD驱动IP核,该IP包括四个独立的LeD驱动单元（DU）。不仅可以通过配置该IP使四个独立的Du分别驱动不同规模的LCD,而且能够实现四个Du级联来面对更复杂的应用场合。此外,设计了一个与wishbone总线相兼容的接口模块wrapper,并将该IP结合wrapper模块嵌入到0R1200平台来进行系统级的仿真验证。仿真结果表明该IP达到了设计要求,且通过修改wrapper模块可使该IP核适用于不同的SOC设计平台。     

基于SOC典型结构的系统验证环境

IP集成已经成为SOC的主要设计方法，但是IP间的不兼容性和冲突带来了SOC设计的大量问题。文章给出了一种基于IP总线的SOC标准架构，并在这一架构上建立了系统验证环境。该验证环境利用现有的EDA工具，并建立在广泛使用的IP重用规范之上，因此具有很强的可移植性。同时，该环境使激励文件也能与IP一起被SOC设计重用，大大减轻了系统验证的工作。该环境适用于SOC设计的各个阶段，并且具有软硬件协同仿真的能力。     

基于IP的系统芯片(SOC)设计

随着集成电路设计与工艺技术水平的提高，出现了系统芯片(SOC)的概念。本文介绍了基于IP的SOC设计方式的设计流程，指出了其与传统IC设计方法的不同。讨论了支持SOC设计的几种关键技术，并对SOC的技术优势及发展趋势作了全面阐述。     

基于SOC的VC-1解码器软硬件协同设计及验证

提出了一种VC-1硬件解码器的SOC／ASIC设计方案,并在具体实现电路的基础上,重点讨论了软硬件协同设计方案及其验证策略的设计考虑。该设计方案已经通过基于FPGA的系统级验证。结果证明,设计方案完全可行。     

IP技术在SOC中的地位及应用

本文主要介绍了IP技术的概念，并且对其在SOC的地位作了详细的说明，最后对IP在SOC中的应用作了简要的介绍。