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也谈均匀磁场中旋转的中性轴对称导体上的电荷分布 总被引:2,自引:3,他引:2
严格证明了中性轴对称导体在均匀外磁场中旋转时,等势面为同轴圆柱面,并由电荷守恒定律证明该轴上的磁场精确等于外磁场Bo。同时还得出了该导体表面电荷密度的普遍公式。 相似文献
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以圆柱形导体为例,介绍导体在均匀磁场中匀速运动时电荷分布的求解方法。计算结果表明:在均匀磁场中作垂直切割磁力线匀速运动的圆柱形导体,其电荷既分布在两底面,也分布在侧面,而且侧面电荷较多。对于细长的圆柱形导线,其侧面的电荷面密度几乎与导线中点的距离成正比。 相似文献
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本文通过多重镜像法求解了等势条件下两个带电导体球的电荷分布问题,主要关注两球的电荷量以及平均面电荷密度随两球半径和两球间距的关系.通过选择合适的坐标,给出两导体球接触时,n级镜像电荷电量和位置的通式,及总电量的解析表达式.研究发现,当两导体球直接接触时,两球所带的电荷量可以严格求解,并给出了两球的电荷量之比表达式.随着两等势导体球间距的增大,两球所带的电荷量之比趋于半径之比.本文还讨论了一个导体球的半径趋于0的极限情况,小球与大球的电荷量之比趋于0,平均面电荷密度之比在两球不直接接触时趋于无穷大,而在两球直接接触时趋于π2/6. 相似文献
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利用等效变换和自旋重标相结合的方法, 研究了镶嵌正方晶格上的Gauss模型. 研究 发现, 该系统可以变换为正方晶格上具有最近邻和次近邻相互作用的Gauss系统, 由此严格求得了镶嵌正方晶格上Gauss模型的临界温度, 得到了该系统的精确相图. 相似文献
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采用格点自旋消约方法,将具有最近邻和次近邻耦合作用的镶嵌正方Ising晶格变换成等效的具有最近邻、次近邻和四体耦合作用的正方Ising晶格,得到系统近似解的临界点在K′C=0.4406868.结果表明:在相变点最近邻耦合作用K1和次近邻耦合作用K2之间满足一定关系.如果只计及镶嵌正方Ising晶格的最近邻耦合作用K1,则其严格解的临界点在K1C=0.7635.由此可以推断在正方格点间安放两个自旋的双镶嵌正方Ising晶格,在只计及最近邻耦合作用情况下,也是严格可解的. 相似文献
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当导体处于静电平衡时,如何检验电荷在导体上的分布,教材中给出了检验电荷分布情况的方法.但效果很不明显. 相似文献
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^8He原子核中包含2个质子,6个中子,是氦元素中最重的同位素,也是地球上中子一质子比最大的核素.最近,美国、法国、加拿大的一个联合研究组第一次成功地测量了其电荷分布半径,结果显示,^8He原子核中质子分布的半径为1.93fm,比^8He(2.068fm)要小.也就是说,质量较轻的^8He核中质子的空间分布反而更大. 相似文献
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采用部分格点自旋消约变换,将镶嵌正方晶格上具有最近邻耦合作用K1和次近邻耦合作用K2的Ising模型变换成等效的具有最近邻、次近邻和四体耦合作用的正方Ising晶格.发现系统的临界点在(K1C,K2C)=(0.5125,0.2134),由此决定系统的临界温度,幷讨论了系统的普适性. 相似文献
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镶嵌有纳米硅的氮化硅薄膜键合特性分析 总被引:1,自引:2,他引:1
采用螺旋波等离子体化学气相沉积(HWPCVD)技术制备了非化学计量比的氢化氮化硅薄膜,对所沉积样品及氮气环境中920 ℃退火样品的微观结构及键合特性进行了分析。Raman散射结果表明,薄膜中过量硅以非晶纳米粒子形式存在,退火样品呈现纳米晶硅和氮化硅的镶嵌结构。红外吸收和可见光吸收特性比较结果显示,薄膜样品的微观结构依赖于化学计量比以及退火过程,硅含量较低样品因高的键合氢含量而表现出低的纳米硅表面缺陷态密度;退火过程将引起Si—H和N—H键合密度的减少,因晶态纳米颗粒的形成,退火样品表现出更高的结构无序度。 相似文献
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指出了某些文献中的问题,根据电荷守恒定律,证明了由转动磁场所导致的电场E=±v×B的散度,并非与真实的电荷体密度有本质上的关联,而只是一种相对论效应.并根据电磁场变换原理,给出了轴对称导体在均匀稳恒磁场中转动时表面电荷密度及其电磁场的求解方法,得出了在均匀稳恒磁场中转动的导体球表面电荷密度及其电磁场. 相似文献