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近年来,国际半导体行业竞争剧烈,继美、日、西欧之后,一些国家和地区例如南朝鲜、台湾等纷纷崛起,力图挤入国际市场,倾销半导体产品。此外,由于受到全球性经济衰退的影响,半导体工业不景气的局面有所持续。以具有代表性的、被誉为“技术先驱”的产品——4兆位DRAM市场情况来看,1988年 相似文献
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引言 半导体制造技术能否持续突破,材料一直扮演着重要的角色,从最早的锗(Ge),到随后普遍应用的硅(Si),近年来又衍生出更多新材料,本文将针对此方面的新材料、新趋势的发展,以及现有的技术难题等进行讨论. 相似文献
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采用有限元分析方法,研究了一种n型压电半导体纳米线(氧化锌)的电热耦合性能,分析了外部温度对氧化锌纳米线内部机械场、电场及电流场分布的影响,并讨论了本构方程线性化对电学参数的影响。研究结果表明,温度对氧化锌纳米线的电场、载流子浓度和电流密度影响很大,采用线性本构和非线性本构求得的电场、电子浓度和电流密度最大相差分别为24%,32%和68%,基于非线性本构分析压电半导体的电学性能会引起很大误差。该研究结果可为压电半导体器件利用温度调控电场、电流提供理论依据。 相似文献
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通过对我们研制的四级微型半导体制冷器所做环境实验结果,初步确定了该器件所能承受严酷环境的程度,证明了它是一种能够在许多恶劣环境下工作的半导体器件,从而为半导体制冷器在红外及其他许多领域的应用提供了实验依据。 相似文献
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《电子技术与软件工程》2016,(8)
Fe-Si化合物一直作为环境半导体领域热点之一,深受人们的关注,这主要是因为它们在热电,光电,电磁学等各个领域有着广泛并且非常深入的应用,由于它们具有各种各样的电磁学方面的性质,Fe-Si合金化合物是被作为在热量稳定性接触,环保型太阳能电池,冷光光源,磁阻性转换器件和自旋电子器件等相关领域具有非常美好应用前景的明星材料之一,本文主要根据它的优良性质以及Fe_3Si的常见科研制备方法,有针对性地对其进行深入、系统的研究。 相似文献
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本文简要介绍了半导体塑封材料市场动向及发展过程，介绍了塑料材料的最新进展及技术动向，如耐湿性的提高，热传导纺的提高，应力的降低，塑料生产效率提高等技术。 相似文献
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采用近红外波长790-900nm、功率8到20W的半导体激光器焊接电子元件与传统的软熔技术相比有着更多的优点:可以大幅度减少传到部件上的热量,精确定位点焊,在复杂的几何位置上焊接,还可以一步完成剥线和焊线。由于焊点尺寸小,使得在电路板、连接器和柔性印刷电路板上的小部件焊接和电子元件的高密度焊接成为可能;而且,焊点间潜在的架桥现象大为减少。不仅如此,激光器还具有输出功率恒定的能力,这保证了每一个焊点的均匀一致,大大提高了焊接质量及可靠性。 下面介绍的应用实例均使用相干(Coherent)公司生产的30W带光纤半导体激光器系统(FAP—System)。系统内 相似文献
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2005年我国半导体分立器件市场外资、合资企业占我国分立器件市场的64．9％的份额（图1、图2）。其主要外资、合资企业有：TOSHIBA（东芝）、RENASAS（瑞萨）、Rohm（罗姆）、Matsushita（松下）、Sanyo（三洋）、NEC、FUJJITSU（富士通）、Fuii、Electric（富士电子）、Sanken（三肯）、On Semiconductor（安森美）、Fairchild Semiconductor（飞兆半导体）、International Rectifier（国际整流器）、Vishay（威旭半导体）、Philips Semiconductor（飞利浦）、Infineon （英飞凌）、ST Microeletorics（意法）、KEC、LITEON Group（宝光）（中国台湾省）。 相似文献
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半导体科学技术的发展预测和对策石家庄电子工业部第１３研究所（石家庄０５００５１）金圣东在今后一段时期，半导体科学技术的发展仍会突飞猛进，产品的更新换代依然日新月异，市场的竞争将更加激烈，向应用领域的渗透无所不及，其在产业排序中将占居首位。如不了解空前... 相似文献
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在International Symposium on Semiconductor Manufacturing'96会议上,曾对新一代半导体工厂和未来环境管理问题展开讨论,现将其主要内容摘编如下。 新一代半导体工厂和设备 1.21世纪半导体工厂形象 相似文献