特性阻抗的工艺研究

通过对高传输性电子基板特性阻抗概念的引入,提出影响电子基板特性阻抗的主要因素.重点围绕在实际生产中如何控制这些因素,从铜箔厚度、介质厚度、介电常数、线宽精度等四个方面提出对特性阻抗的解决方案,完成对高传输性电子基板特性阻抗的工艺控制研究.     

浅谈特性阻抗板的工程设计与制程控制

文章简单地分析了影响PCB特性阻抗的主要因素及特性阻抗板在工程设计与生产制程中的应用和控制。     

影响多层HDI板特性阻抗的其它因素

本文分析了影响多层HDI板特性阻抗的其它因素,重点讨论了针对多层HDI板计算PCB带状线的特性阻抗及如何在设计中规避PCB加工所带来的负面影响。     

PCB板特性阻抗测试方法研究

随着大规模、超大规模集成电路被广泛应用于通用系统中,新的串行总线的速率高达几十Gbit·s-1,在这样的速率下,如果传输线的阻抗不符合标准,传输线间就会产生严重的串扰,这将直接影响PCB的质量。为更深入地研究特性阻抗的测试方法,文中就特性阻抗的基本知识、TDR测试的基本原理和方法进行了介绍,为日后的PCB板特性阻抗测试工作提供了参考。     

浅谈特性阻抗板之工程设计与制程控制要点

本文简单地分析了影响PCB特性阻抗的主要因素及特性阻抗板在工程设计与生产制程中的应用和控制要点。     

高精度特性阻抗板的工艺控制研究

随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频（射频）类、高速（逻辑）类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰（杂讯）的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

浅谈印刷电路板特性阻抗控制

介绍电路板特性阻抗的基本知识，了解影响特性阻抗的特征参数，分析在实际生产中重点应怎样去控制，在设计阻抗测试模时要注意的因素，了解阻抗问题的分析。     

特性阻抗的测试与控制

本文介绍特性阻抗的概念以及应用英国POLAR公司CITS500S特性阻抗仪进行特性阻抗的测试，并提出了特性阻抗电路板在制作上的控制要点。     

印制电路板特性阻抗的生产可行性设计

结合特性阻抗板生产工艺要求,主要讲述了在设计特性阻抗板时需要注意的参数,并对PolarSi8000多电介质控制阻抗设计系统进行了简单介绍。     

印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制

为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用PCB的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对PCB厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

印制板特性阻抗的精确测试技术

随电子产品信号完整性要求的增加,印制板特性阻抗控制精度要求增严。特性阻抗的高精度控制是产品设计、过程控制与测量技术三者的综合体现,但阻抗测试不准或判断失误将让前述二者前功尽弃。为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文在简述TDR测试原理和测试方法的基础上,详尽介绍了TDR测试曲线与设计资料间的密切关联和阻抗板件生产过程中的阻抗监测技术,并首次阐述了阻抗测试过程中的阻抗不匹配对阻抗测量结果的影响。     

PCB信号传输线的特性阻抗控制

针对PCB信号传输线阻抗不匹配所导致的产品辐射发射超标问题,采取了改变D-SUB、LVDS传输线的宽度,并在信号线两侧追加地保护走线等整改措施,使得D-SUB、LVDS满足各自的特性阻抗要求。整改后,产品通过了CISPR 22标准中CLASS B对辐射发射的测试要求。     

不同类型层压机对PCB涨缩和介厚均匀性的影响

随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求.由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估.结果表明,用C系统层压机生产的试验板的尺寸变化比B的小(特别是在长边方向)并且均匀性更好;用两种层压机生产的试验板介厚的极差和标准偏差非常接近,其介厚的差距不大.     

刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

高频微波印制板生产可行性设计

主要讲述了结合印制板生产工艺要求,设计高频微波印制板需要考虑的主要因素,并给出相关的设计参数。     

高精度特性阻抗板的品质管理

文章介绍了一款低公差（±5％）、多测试点的高精度特性阻抗板的品质管理过程及控制结果，简述了这类产品的生产过程控制要点。     

PCB行业的清洁生产

对PCB行业污染防治现状进行了分析,结合清洁生产理念论述了此行业的清洁生产的必要性,并对该行业的环境可持续发展提出了相应的技术措施和管理建议。     

浅谈高Tg印制板的制作

高砖印制板具有优秀的耐热应力性能和优异的抗热冲击性能。文章简要介绍了高砖材料以及高砖印制板的特点,并重点分析了高您印制板制作的工艺难点。