保护层材料对智能骨料性能影响的试验研究

研究了不同保护层材料(大理石、水泥砂浆、环氧树脂)在智能骨料制作过程中对电阻、电容性能的影响,以及对由不同保护层材料的智能骨料构成的智能监测系统的性能进行了对比,考察了信号幅值和线性灵敏度两个指标。结果表明,大理石保护层和环氧树脂保护层对智能骨料中压电陶瓷片(PZT)的电阻值无影响,而水泥砂浆保护层对PZT片的电阻值影响较明显,在水泥砂浆潮湿的情况下电阻值较小,干燥情况下电阻值较大;保护层材料对智能骨料的电容值影响较大,其中水泥砂浆保护层导致PZT片的电容值变化量约为18%~27%,大理石保护层导致PZT片的电容值变化量约为18%~22%,环氧树脂保护层导致PZT片的电容值变化量约为17%~20%。由大理石保护层智能骨料构成的智能监测系统其信号幅值和灵敏度最高,其次是水泥砂浆,最后是环氧树脂。根据试验结果大理石比较适合用作智能骨料的保护层材料。     

冲击过载下不同密度分布结构的动态响应

利用数值模拟软件ANSYS/LS-DYNA,研究在结构外形、总重量不变,仅改变相对密度分布的情况下受到高速冲击时结构的动态响应。建立了基于弹-塑性响应的新型材料泡沫铝结构的数值模型,分析获得了该结构在冲击载荷下的变形量最小即抵抗结构变形能力最强的相对密度分布情况,为侵彻引信的结构强度设计提供参考。     

谈农网中高过载配电变压器的性能要求和配置原则

由于农村一些供电设施和管理方式存在一些问题不能使农网管理水平达到目前的供电要求,尤其是农网配电时由于用电时间段不同,电压高低起伏明显,造成一些配电变压器短时段严重过载运行,为了解决此问题,本文就农网中高过载配电变压器的性能要求和配置原则进行分析.     

自动塑封系统压机结构分析

压机单元是自动塑封系统核心部件,直接影响塑封产品的质量. 针对某120吨自动塑封系统压机结构的物理模型,分析活动台板、升降座的运动特性,对滚珠丝杆,连杆等核心零件的受力情况进行计算,并对未来的压机结构设计进行了讨论.     

微惯性测量单元设计及抗高过载性能分析

针对高过载环境下制导弹药内部空间约束及运动参数难以精确测量的问题,该文设计了一种框架式嵌入结构型的微惯性测量单元(MIMU)结构。MIMU由三轴微机械陀螺仪和三轴微机械加速度传感器组成,通过合理配置传感器的安装方式和优化内部空间布局,极大地减小了MIMU的质量和体积。整体结构采用高强度金属材料和特殊的灌封工艺,保证了MIMU抗高过载性能。通过有限元仿真与分析表明,所设计的MIMU结构可满足不小于20 000g(g=9.8 m/s²)的过载冲击。最后在靶场通过搭载某型号试验弹进行炮射过载实验,其实验结果表明,该文所设计的MIMU具备抗高过载能力,满足制导弹药高过载要求。     

某高过载干扰弹头结构强度仿真分析方法研究

针对某干扰弹头在高过载下结构易断裂问题,研究惯性释放和限制约束条件两种方法对弹头结构在高载荷下强度分析的差异性。本文基于ANSYS静力学模块,建立力学模型,根据某干扰弹头从发射到出炮口的运动状态,分别采用惯性释放和限制约束条件方法,对结构进行力学分析。研究结果表明:采用约束条件方法得到最大应力值为1160.7MPa,最大位移为1.156mm。采用惯性释放法得到的最大应力值为2617.2MPa,最大位移为0.632mm。且应力集中处的位置和大小有较大区别,越靠近约束面应力越集中。试验结果表明,惯性释放方法针对刚体运动的弹壳体承受高过载问题仿真结果更准确,分析方法更合理,符合实际情况。     

什么是影响机械塑封微电子器件可靠性的决定因素？——“水汽”或者“结构”

本文对当前国内外塑封微电子器件可靠性研究中流行的“水汽作用”、“膨胀系数不匹配”和“热应力”等观点进行了分析和评论,认为这些观点仅只是影响可靠性的“外部条件”,而其决定因素,即“内因”,应该是器件本身的“力学结构”。合理的“力学结构”不仅能从根本上解决器件的可靠性问题,而且还能影响在塑封时模制化合物的均衡流动,有助于空洞和充不满等缺陷的消除。“力学结构”的观点将为可靠性研究和提高器件生产率开辟一个崭新的领域。     

超声电机定子支撑结构的抗过载能力分析

为提高弹载舵机控制用超声电机的抗过载能力,该文选取超声电机最薄弱的定子支撑为研究对象,以其厚度、位置及宽度为设计变量,使用有限元分析法模拟炮弹发射时产生的10 000 g（g=9.8 m/s2）高过载环境,研究不同参数定子支撑的抗过载能力,设计出合理的超声电机定子结构。最后通过马歇特锤击实验得到优化前、后定子的高过载冲击变形情况,并使用磁滞测功仪检测装有冲击变形后两种定子的超声电机的输出性能。实验结果表明,采用优化后的定子结构的超声电机经大过载冲击后,其输出性能更好。     

塑封器件芯片与塑封料界面分层的研究

针对一款LQFP塑封器件,利用ANSYS有限软件建立了三维模型,根据断裂参数——J积分,讨论分析了芯片/塑封料界面的三种分层区域模型,得到了分层的主要扩展模型,即凸形分层区域,同时提出了一种分层扩展趋势的新模型,进而对凸形分层模型探讨了温度和裂纹半径对器件分层的影响。仿真数据表明,在极端低温或高温下,器件的分层区域容易扩展;而在一定的应力条件下,裂纹扩展的趋势会受到裂纹半径大小的影响。     

基于ARMLinux的EWS过载性能研究

在EWS(嵌入式Web服务器)过载情况下,网络包以泊松流的形式高速到达,MCU(微处理器)几乎被完全用于网卡中断处理,高层的处理任务得不到执行,EWS就出现了系统拥塞现象。在此情况下,对一个基于ARMLinux的EWS的收包过程进行了分析,并把EWS的收包过程抽象为网卡中断处理和TCP/IP处理两部分。根据二级串连排队网络的理论,建立了收包过程模型并对此模型进行了分析,提出了一种在轻量过载的情况下,使用轮询机制处理,在系统拥塞非常严重的情况下,触发关中断处理的轮询-关中断耦合的EWS拥塞解决方案。最后对一个基于ARMLinux的EWS的性能进行了试验分析和验证。     

AC-PDP保护层用的两种新材料

介绍了两种AC-PDP保护层用新材料。这两种新型保护层是：在MgO基层上交替沉积的LaF2／MgO多层保护层和在MgO基层上沉积的LaF3单层保护层。现已证实：它们在降低PDP的着火和维持电压方面是有效的,且能提高PDP的亮度。     

抗过载微陀螺结构的高灵敏设计与仿真

为解决高过载微陀螺难以实现高灵敏检测的问题,设计了一种高灵敏且高过载的微陀螺结构。设计的微陀螺结构驱动模态与检测模态的频率高度匹配,提高了微陀螺的结构灵敏度。该微陀螺采用面内检测方式,驱动与检测模态阻尼类型主要为滑膜阻尼,实现了在大气压环境下微陀螺的高品质因数Q值设计。微陀螺均采用双悬臂梁设计,增加了微陀螺结构的稳定性,进而提高了其抗过载能力。最后通过微陀螺的器件级仿真,得到了所设计陀螺结构在驱动方向过载能力约为100 000g(g=9.8m/s~2),检测方向过载能力约为70 000g的前提下,结构灵敏度为53nm/[(°)/s]。     

离子束沉积PdC_x纳米结构及其输运性能

采用离子束沉积方法制备了PdCx纳米结构,并对材料的电子输运性能进行了研究。利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDX)分析了材料的微观结构和组成,利用原子力显微镜(AFM)分析了纳米结构的尺寸大小,利用高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)分析了材料的原子结构。采用电阻桥测试了PdCx纳米结构的电阻,在低温保持器(OXFORD2)中对其电子传输性能进行了测试。X射线能谱仪(EDX)检测结果表明,该纳米结构金属含量低,表现出非金属性。高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)检测结果表明,其为PdCx多晶纳米结构,与所观测到的电子输运性能结果一致。     

抗高过载石英晶体元件的研制

使用一种简单实用的设计方法,采用特殊的结构设计,研制出的石英晶体元件具有抗高过载的能力.这种产品可制作的频率范围是3～60MHz,具有抗冲击力在1000～20000g,结合试验验证,这种石英晶体元件在经受高冲击后,仍然能够稳定的工作,所以充分证明了石英晶体元件通过采用这种特殊的结构,完全可以达到具有抗高过载（冲击力在1000～20000g）的能力.解决的关键问题是石英晶体元件晶片的设计、结构的设计及加工过程中应注意的问题.     

人体头部过载模型阶次的辨识与降阶研究

针对在系统辨识过程中面临的人体头部过载模型阶次辨识问题,介绍了常用的模型阶次辨识方法及利用残差平方和即损失函数J估计模型阶次的原理,并基于20组试验数据开展人体头部过载模型阶次辨识研究。通过系统辨识获得了人体头部过载模型后,采用Gram阵对Hankel奇异值分解方法实施模型简化和降阶处理。通过比较降阶前后模型,表明模型降阶方法是有效和正确的。     

某片式塑封电感器的结构分析

从一例电感器的失效分析入手,对该电感器进行了结构分析,发现了电感器在结构设计上的几个缺陷,并对缺陷进行了分析。给出了改进建议。     

非表面安装电阻器的耐电压与绝缘电阻测试

电子电器产品的安全性能指标主要包括交/直流耐压、绝缘电阻、泄漏电流、接地电阻等。其中耐电压及绝缘电阻的测试,二者既相互有区别,但又都是考核产品的绝缘性能,为了避免产生混淆,文中着重讲述了二者的异同并重点描述了非表面安装电阻器的测试方法等。     

膜式电阻器的不稳定结构

膜式电阻器的不稳定结构是由某些特殊的缺陷构成,多存在于瓷体、导电膜层和整体结构中,其主要特征是具有潜伏性和渐变性。在它们形成的初期,常规测试难以发现,只有发展到一定程度并导致电阻器性能劣化时才能证明它的存在。不稳定结构不仅难以预测,而且易与许多工艺中的问题混淆,影响质量分析的准确性,成为电阻器生产中难以解决的问题。本文从微观分析的角度研究了不稳定结构的表现形式、结构形态、发展特征和产生的原因,提出预测和工艺改进的建议,并指出,不稳定结构是由选材不严、工艺控制不当和设计考虑不周等人为的因素造成的。