文献与摘要（66）

模拟工具加快嵌入式电容器层的设计Imulation Tools Speed the Design of Embedded Capacitance Layers嵌入式电容器越来越受到电路板面积缩小、功能提高和成本降低的驱动,在高端P C B运用中,使用该技术可以提高信号完整性、降低高频阻尼电阻和阻尼噪音,并可去除离散电容。该文研究发现,模拟性能与实际情况有很好的相关关系,同时观察到了薄型电容器基片对电源/接地平面的影响,文中将重点介绍使用薄芯平面和模拟工具,减少离散电容器并获得更好电器性能的方法。     

文献与摘要（137）

直接热交换和对LED散热的影响Direct Thermal Exchange and Its Impact on LEDHeat Removal直接热交换（DTE）是一种先进的印制电路板结构方式，是把LED器件直接安放在PCB／的金属基板上，可以高效地热耗散。     

文献与摘要（110）

3D構裝技術3D packaging technologies 3D（三维）封装是为提高元器件密度和功能,主要有SiP或PoP的堆叠式和嵌入基板的埋置式。文章叙述了3D封装的形式,3D封装的优势,3D封装整合的范例,以及3D封装对电路板产业的影响,会对电路板提出更高性能要求。     

文献与摘要（27）

层压基板上多层无机-有机聚合物薄膜技术中微波电路Microwave Circuits in Multilayer Inorganic-organic Poly-mer Thin Technology on Laminate Substrates 要求印制板高性能、小尺寸与轻量化,促使了新材料、新方法、新工艺、新设备等领域的不断发展,以及高频电子封装与光学互连的整合封装备受关注。本文介绍的是用顺     

文献与摘要（60）

全球COF市场现况与机会分析本文介绍覆晶薄膜(COF)的定义和分类,对全球COF市场进行分析。文章指出:COF主要应用在显示器驱动的IC封装上,COF软板封装取代TCP载板的趋势仍在继续进行,COF软板的需求将持续增长,并且仍有技术发展的空间。从全球COF市场来看,日本厂商占有最大的市场份额。(工研院IEK零组件研究部,电路板会刊,2006/1,共6页)剥离强度实验Experiences with Peel Strength剥离强度是一个重要特性指标,用来表征在测试条件下铜箔与树脂之间的结合能力。本文主要从树脂的类型、铜箔的厚度、硬度及铜箔的表面粗糙度等方面进…     

文献与摘要（59）

通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模…     

文献与摘要（109）

正确选用自动测试装置PCB不断地尺寸减少和密度提高，工程师需要选择一个自动测试设备（ATE）系统，以应对未来持续成长的挑战。文章介绍如何选择最佳的自动测试解决方案，以满足所有当前和未来的需要。选择最佳的ATE方案从来不是一个简单的任务，考虑PCB的类型，测试性能指标，结合产品开发时间，最低夹具与测试成本等，以决定一个合适的测试策略和系统。     

文献与摘要（104）

挠性印制板电镀铜的改善 当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄,要求可弯折性更高,应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求,及改善电镀铜层性能的新工艺。电镀铜层性能考虑有尺寸稳定性、热应力可靠性、与化学沉铜兼容性、镀层均匀性和表面平整性等,改变传统电镀铜工艺可达到新要求。     

文献与摘要（128）

铜或环氧 Copper or Epoxy 文章作者认为柔性印制电路板（FPCB）外层的导电材料可选择铜或导电环氧树脂,通常导电环氧树脂比铜箔更加柔软而适于弯曲。作者分析了铜和导电环氧树脂（如银导电膏）各自的优点与缺点,     

文献与摘要（129）

电解铜箔与热轧退火铜箔比较 对于挠性电路板会提出用哪一种铜箔最好,通常往往会认为用热轧退火（RA）铜箔比电解（ED）铜箔好,电路长寿长。本文讨论这两种铜箔结构特点,也包括高延展性电解铜箔（HDED）。要了解这两种铜箔材料的长处和短处,了解它们的成本和性能同样重要。设计师不仅需要考虑电路工作,也要考虑最终产品推向市场的价格。因此应从产品应用实际出发,没有理由担心ED铜箔在动态挠性电路中应用。     

文献与摘要（143）

印制电路板的电气性能会受到制造因素的影响,特别是高频PCB中需控制阻抗电路。文中叙述了高频电路传输线的阻抗影响因素,与制造密切相关的PCB厚度、     

文献与摘要（150）

印制电路板埋置元件技术的未来机遇 埋置元件互连技术发展已有30年历史,其中有多种技术出现,早期有西门子的“SIMOVE”技术是比较成功的。由于半导体技术的驱动,如发展SiP（系统封装）引入发展SiPCB（系统于PCB中）,对PCB提出新要求。在欧洲的发展为PCB更小、成本更低,使得PCB制造与SMT结合成为埋置元件,并结合导热基材应用,有机PCB与陶瓷、硅材料技术应用。PCB埋置元件技术将来会有很大需要。     

文献与摘要（76）

球栅阵列/印制电路板的互联设计指南BGA/PCB Interconnect Design Guidelines球栅阵列(BGA)是一种用于集成电路的封装形式。在印制板(PCB)组装过程中,焊球应用于BGA底部引脚,并贴装到同一引脚位置的印制板上。本文描述BGA/PCB设计的细节,包括针对1.27mm、1mm、     

文献与摘要（124）

认识高频应用的印制电路板Understanding PCBs for High Frequency Applications微波电路的印制板有特定要求,要能传输射频（RF）波长和微波频率信号而损耗极少和稳定。所以需要认识这类PCB的特点,了解传输线类型和电路板结构与高频电路性能的关系。     

文献与摘要（93）

降低多层板成本和厚度;干膜光致抗蚀剂废水处理考虑;多层LCP封装中埋置有源元件;选择波峰焊DoE开发有铅和无铅安装的可制造性设计指南;先进的定位系统;集成电路封装与印制板协同设计;无铅安装对绝缘基材性能要求     

文献与摘要（135）

迈向0.4mm节距的BGA/PoP封装Stepping Out With 0.4mm Pitch BGA/PoPs因为终端市场需求更高的性能,更小的系统和产品,IC封装BGA/PoP从0.5mm节距到下一代0.4mm的超精细节距。文章介绍0.4mm节距BGA/PoP封装与0.5mm节距的不同,从0.5mm节距迈向0.4mm及以下节距的PCB设计考虑要点,主要在连接盘更小、间距更小,需要更精细阻焊图形配合,以保持板子可靠性。     

文献与摘要（106）

印制电路板在医疗领域 PCBs in the Medical Field 医疗领域的产品必须具有高质量、高可靠性，对印制板（PCB）同样如此。文章从医疗领域PCB设计、制造、安装三方面叙述了相关要求和注意点，以更多地保证质量、可靠性、可重复性和可跟踪性，以及医疗领域PCB应符合ISO13485医疗领域质量管理体系要求，这些产品可以从代码实现批次跟踪。     

文献与摘要（138）

传统三维堆叠和TSV三维堆叠之间的桥接技术 薄的笔记本电脑等新一代便携式电子产品，正在要求电子组件瘦身，其中有制造商直接把存储器焊接在电路板上。文章介绍芯片传统三维堆叠封装技术状况，为提高电路密度采用双面向下（DFD）堆叠封装技术和接合微孔阵列（BVG）堆叠封装技术等，     

文献与摘要（111）

选择高频层压板时考虑事项Considerations When Choosing High-Frequency Laminates选择一种高频率的层压板基材制造印制电路板（PCB）,要考虑电气性能,同时要考虑可能影响电路制造过程的可加工性,装配性以及最终使用性能。文章叙述了选择合适的基板所包括多因素,多方面权衡。从常用FR-4到液晶聚合物（LCP）或热塑性电路材料各自特性,比较了不同的制作和传输线路的电气性能问题,可以作为一个快速选择的应用参考。     

文献与摘要（155）

复杂PCB制造中使用常规的逐层层压方法与导电胶互连方法的成本比较 印制电路板层间互连孔的导通有通过孔中电镀铜和孔中填充导电膏方法,或两者组合实现,这些不同的方法各有优势。在生产技术保证的条件下,需要寻找降低制造成本目标。本文从作业成本和参数成本两个主要方面,对HDI板微孔电镀铜互连和填充导电膏互连进行加工成本分析比较,结合手机的10层HDI板和28层服务器主板两个案例的分析,说明导电膏互连比电镀铜互连有成本优势。