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介绍了光互连的种类及进展,概述了光电印制电路板用聚合物光波导材料的要求,列举了主要的光波导线路用聚合物材料的性能。 相似文献
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文章介绍了印制光-电路板的市场,分析了光电装配技术的标准化项目,简要阐述了JPCA标准——光布线板通则和高分子光导通路的测试方法。 相似文献
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2.3形貌测试在波导制备过程中经常需要进行淀积膜的形貌观察,如膜的表面起伏、波导侧壁的粗糙度和波导的断面形状等。扫描电子显微镜(SEM)和原子 相似文献
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4主要光波导线路用聚合物材料当前研究的光通信波段聚合物光波导材料用的主要是低传输损耗聚合物,如聚甲基丙烯酸甲酯(P M M A)及其衍生出来的氟化物和氘化物、环氧树脂、含氟聚芳醚和聚芳硫醚、耐高温的氟代聚酰亚胺、苯并环丁烯(B C B)、聚硅氧烷、聚硅烷、聚碳酸酯等,笔者将 相似文献
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介绍了光电印制电路板的基本概念,简述了光电印制电路板的发展现状和光互连的结构原理,比较了光互连相对于电互连的优点,垂直共振腔表面放射激光制造技术获得的新进展促进了光电印制电路板的发展,概括了光电印制电路板的三个时代的特点。 相似文献
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本文首先对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点进行了详细介绍并作比较,然后对聚合物光波导材料聚甲基丙烯酸甲酯性能的提高方法进行了详尽介绍,并对聚合物光波导材料含氟聚酰亚胺的单体及合成进行了简单介绍,最后对聚合物光波导的成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。 相似文献
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由于当前信息处理速度的迅速增加,对光-电印制线路板的技术开发表现得更加必要,文章阐述了光-电线路板在实用化课题开发方面的研究进展. 相似文献
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4光互连相对于电互连的优点为什么印制电路板的制造技术要进一步发展成为光电印制电路板?这是因为传统印制电路板受到电性连接物理特性的限制,其传输速度的增加几乎已达极限,对现代需求高速传输的宽频通讯的实用化造成瓶颈。我们知道,要实现铜背板信号传输更快有以下几个方法:(1)增厚导电铜层;(2)使介质层变得更薄;(3)使用更低介质损耗的介质层;(4)增加更多的信号层;(5)减少信号的长度;(6)增大信号之间的距离;(7)增加板面积(更宽和更长)以处理每层更多的信号。但是,从电子工业的发展要求来看,这是不现实的。有鉴于此,为迎合新一代需要的光电… 相似文献
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文章分析了印制光-电路板的分类,综述了世界主要光互连研究公司的光-电线路板的现状,重点介绍了松下电工、中国台湾工研院、韩国ICU、英国UCL以及IBM的印制光-电路板的特点,简述了JPCA在2009年出台的一系列印制光-电路板的新标准,印制光-电路板将会给印制电路板行业带来更大的技术与市场的发展空间。 相似文献
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随着PCB对高密度和高速率传导的要求越来越高,光电印制电路板(EOPCB)作为PCB的新一代产业已成为历史发展的必然。无论从材料的结构、性能,还是材料自身的成本和可加工性,聚合物光学材料都显示出了比无机材料更加优越的应用前景。对聚合物光波导材料的研究主要集中在提高其热及化学稳定性和降低材料的吸收损耗等方面。本文首先对光电印制电路板进行了简要概述,接着对聚合物光波导的分类、特点、材料、主要性能及提高方法分别作了比较详细介绍,然后对几种常用的聚合物光波导材料的单体及合成作了进一步阐述,最后对聚合物光波导加工成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。 相似文献
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文章简述了光电印制电路板中聚合物光波导层的制作应该遵循的原则,介绍了光波导层的主要成型工艺,包括反应离子蚀刻、平版影印、激光烧蚀和加热模压等方法。 相似文献
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