环保型乙醛酸为还原剂的化学镀铜液的研究进展

介绍了环保型乙醛酸为还原剂的化学镀铜镀液的组成、各组分的作用和镀液中主要副产物的影响及处理方法,并介绍本公司近期的研究进展。     

PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究

主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。     

环保型化学镀铜新技术

化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化。目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛,由于甲醛对人体和环境有害,寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫。本文综述了国内外几种甲醛替代还原剂(次磷酸盐、二甲氨基硼烷(DMAB)、乙醛酸、甲醛-氨基酸、甲醛加成物及Co(Ⅱ)-乙二胺等)的化学镀铜方法,同时简要介绍东硕公司在次磷酸盐作为还原剂化学镀铜方面所作的研究。     

次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究

近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业、航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。然而,以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求,其使用将受到限制,开发非甲醛体系化学镀具有巨大市场潜力。本文采用RF-4环氧树脂为基材,研究了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的改进,并且讨论了添加剂的加入对镀铜层形貌和性能的影响。     

纳米钯材料的制备及其在PCB化学镀铜中的应用

以二水合氯化钯为原料,PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂,抗坏血酸（从）为还原剂,在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL）,透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为粒径8nm～22nm,无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液,可以减少沉铜的工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。     

银活化液在PCB化学镀铜的研究

文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。     

陶瓷基上化学镀铜

为提高化学镀铜液的稳定性在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a'－联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系,计算出铜沉积的活化能,当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a'－联吡啶时,铜沉积活化能提高,铜沉积速度降低,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a,a'-联吡定时,镀液、镀层性能得到进一步提高。     

应用还原剂的电镀铜工艺

概述了应用还原剂的电镀铜工艺，它可以取代传统的化学镀铜工艺，有效地适用于印制版的制造。     

应用还原剂的电镀铜工艺

概述了应用还原剂的电镀铜工艺。它可以取代传统的化学镀铜工艺,有效地适用于印制版的制造。     

在Ag导电胶上化学镀铜工艺

概述了由Ag导电胶形成的Ag导电膜上的化学镀铜工艺,其特征在于采用新的活化工艺取代传统的Pd催化剂,可以在Ag导电膜上形成均匀致密,无镀层扩展和优良附着性的化学镀铜层,特别适用于印制板的Ag导电胶上选择性化学镀铜。     

化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用

论述了多功能铜镀层化学镀液成分的作用及对镀层的影响。多功能铜镀层的组成，镀层的表面形态以及多功能铜镀层在电子工业中的应用。     

次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展

随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。     

微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用

介绍PCB制造过程中使用的酸性硫酸盐镀铜阳极的特点;普通磷铜阳极、微晶磷铜阳极材料的组织结构和电化学极化情况;以及微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的优点和应用。     

化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用

论述了多功能铜镀层化学镀液成份的作用及对镀层的影响，并叙述其组成、镀层的表面形态及其在电子工业中的应用。     

化学镀铜工艺中内层铜的可靠性

文章作者Crystal Li是罗门-哈斯电子材料亚洲有限公司（香港）电路板技术集团的研究技师。文章主要介绍化学镀铜过程中-目前做通孔或盲孔金属化最常用的制程,可能会影响PcB互联缺陷的一些因素。印制电路板的绝缘材料,其热膨胀系数高于铜材料。因此当焊接使温度升高时,介质的延展大大超过铜的延展。因此,导致增加的应力加到了内层互连的各个表面上。镀铜的通孔和内层铜之间必须要有非常强的结合力,才能使PCB成功地发挥其作用。如果化学镀铜和铜之间或内层化学镀铜和电解铜之间的结合力非常差,热应力就会导致互连缺陷（ICD）发生。