电子束测试系统的IFA应用技术

本文阐述了电子束测试系统的图像失效分析技术的起源与发展，详述了该方法的原理和优势，探讨了ＩＦＡ的实现方法，并将ＩＦＡ方法进行了实际应用，获得了有意义的结果。     

大规模集成电路测试系统

集成电路和电路板测试系统是测试仪器的最高水平,硬件和软件均属前沿产品,测试仪器供应商的数目超过千家,但全面集成电路和电路板供应商不到十家,仅从数量来看也是百里挑一的了。著名的厂家有Teradyne(泰瑞达)、Schlumberger(斯伦贝谢)、Advantest(爱德万)、Agilent(安捷伦)、GenRad等。产品的价位很高,一般十万美元以上,相应的开发生产费用也就更为可     

超大规模集成电路芯片的激光缺陷检测技术

介绍了激光扫描散射检测超大规模集成电路芯片上缺陷的原理，描述了对芯片沾污质粒子与芯片电路图形缺陷的检测方法，并对它们的特点进行了比较。     

设计新颖的J750集成电路测试系统

大型的超大规模集成电路ATE系统的售价随着时钟频率的增加越来越高,时钟频1GHz的芯片系统ATE系统已超过150万美元,据预测当时钟频率达到2GHz时,超大规模集成电路ATE系统售价会在300～400万美元以上。显然,这类大型ATE测试系统并不是任何研发单位     

基于电子束探测技术的VLSI路径延时故障测试方法

介绍了将电子束探测（ＥＢ－Ｐ）技术应用于路径延时故障的测试。首先用ＥＢ－Ｐ的工作原理和实验结果说明了用ＥＢ－Ｐ测量路径延时的可行性;随后讨论了一种将ＥＢ－Ｐ用作测试点的测试点插入技术。     

激光远场功率密度测试系统的设计

针对应用漫反射靶与CCD图像传感器测量激光远场功率密度时,只能获取功率密度相对分布的局限性,提出了一种采用CCD图像传感器与分布式激光探测器相结合测试激光功率密度绝对分布的方法, 对其工作原理、构成及关键技术等问题进行了分析和讨论.实验证明,该系统较为准确地实现了对激光远场功率密度的测量,具有普遍的实用价值.     

激光全息光栅精密测试系统

介绍了系统结构，位移测量原理和光学测量，程序设计，系统已通过技术鉴定。     

超大规模集成电路的CVD薄膜淀积技术

介绍了在超大规模集成电路制造工艺中,用化学气相（ＣＶＤ）方法淀积各种薄膜的反应机理和特性,及这些薄膜在器件制造工艺中的应用。     

激光荧光微计算机测试系统及应用

本文介绍了利用IBM微计算机及单片机进行数据采集、处理与控制的激光荧光测试系统,实现了测试过程的自动化。用此系统对Ⅲ-Ⅴ族半导体材料进行了测试,并自动打印出所需的光谱数据,还研究了沿试样表面组分x值的均匀度。实验证明,该系统不仅效率高,还改善了信噪比。     

激光辐射器的性能测试系统

介绍了激光辐射器的基本工作原理和性能参数,根据实际应用进行了激光性能测试系统的研究,对激光性能测试系统的结构设计、光路设计、测量控制设计以及图像处理和测量分析软件作了详细论述.经误差分析认为设计能够满足实际应用中对激光器件性能的测试要求.