DSA钛阳极在电镀行业中的应用

详细介绍了不溶性阳极（DSA）的起源、发展和在电镀行业上的应用。     

DSA(R)钛阳极在电镀行业中的应用

详细介绍了不溶性阳极(DSA(R))的起源、发展和在电镀行业上的应用.     

DSA®钛阳极在电镀行业中的应用

详细介绍了不溶性阳极(DSA(R))的起源、发展和在电镀行业上的应用.     

钛阳极涂层溶蚀失效的研究

20世纪60年代末成功研制的Ti／RuO2氧化物涂层钛阳极(简称DSA)，因其良好的电化学性能，强的耐蚀性，电解服役的大部分过程能保持性能与外形尺寸稳定，很快就被人们认可。时至今日，世界已有80％以上的氯碱工业采用了它，并已迅速推至氯酸盐、水电解、湿法冶金、阳极保护等领域。     

微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用

介绍PCB制造过程中使用的酸性硫酸盐镀铜阳极的特点;普通磷铜阳极、微晶磷铜阳极材料的组织结构和电化学极化情况;以及微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的优点和应用。     

钛阳极涂层剥落失效机理初探

涂层剥落是用氧化物涂敷钛阳极使用中常见的失效形式 ,涂层剥落因此使其中的活性中心丧失 ,催化功能得不到充分发挥 ,也不可能有长的使用寿命。本文利用钛阳极在浓硫酸水液中的强化寿命实验及扫描电镜下阳极涂层表面形貌的定点观察 ,研究了其剥落过程 ,并利用冲蚀剥层理论初步解释了两种形式剥落机制。被冠以“尺寸稳定性阳极”(ＤｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｌｙＳｔａｂｌｅＡｎｏｄｅ)的ＲｕＯ2 +ＴｉＯ2 涂层阳极以其良好的综合性能 ,自廿世纪 6 0年代末问世 ,三年内实现工业化。随着ＤＳＡ的推广 ,涂层传统的热分解制备工艺之固有缺点 :成分…     

钛阳极在电解二氧化锰生产中的应用及存在的问题探讨

多年来,电解二氧化锰行业普遍采用铅合金或石墨作为阳极材料,缺点较多,铅合金易腐蚀,不可避免地使成品中铅含量增高,影响电池的放电和贮存性能。而石墨阳极不仅易产生电化学腐蚀,而且性脆难于剥离产品,损耗高,操作烦锁,污染严重,劳动强度大。因此,生产中需要一种较为理想的阳极材料,在引进国外先进技术的同时,一些二氧化锰生产厂家发现钛是一种理想的阳极材料,并得到了应用和逐步推广。     

MPVD涂层微钻在PCB钻孔领域的应用

本文介绍了一种新型微钻涂层—MPVD涂层在PCB钻孔领域的应用。通过刀面磨损试验、孔壁粗糙度实验和钻孔寿命试验对MPVD涂层微钻与常用的未涂层微钻进行了比较。试验证明,应用MPVD涂层微钻在钻孔12000后,微钻刀面未见明显磨损痕迹。其钻孔孔壁粗糙度满足质量标准情况下,孔限达到12000,是未涂层微钻寿命的3-4倍。应用MPVD涂层微钻可以有效地延长微钻使用寿命、提高机台工作效率和降低钻孔成本。     

钛基金属氧化物涂层的显微结构表征

钛基金属氧化物涂层阳极是一类新型难溶性阳极材料，因其具有较高的物理、化学稳定性和良好的电催化性能而被称为尺寸稳定阳极（DSA）。它被广泛应用于氯碱工业、电镀、阴极保护、污水处理及水电解等领域。     

PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势

介绍了PCB制造中磷铜阳极在酸性镀铜中的应用;及微晶磷铜阳极材料在高品位PCB制造中的优点和发展趋势。     

浅述表面活性剂在印制电路板制造中的应用

表面活性剂以其特有的降低表面能特性，分散、悬浮及润湿、渗透作用在电子工业中的应用越来越广。文章简述了表面活性剂的定义、结构和分类，重点介绍了表面活性剂在印制电路板清洗、PTH、和电镀等工序中的一些应用。     

等离子体技术与印制板生产中应用

叙述了等离子体定义,它的作用原理以及该项技术的应用领域,特别是在印制板生产中应用。     

印制电路板的镀金槽液在线XRF分析应用研究

化学镀镍金(ENIG)是印制电路板(PCB)制作过程中较为常见的表面处理方式,金缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标,从而能严格控制产品镀金厚度,达到稳定生产品质并降低生产成本的目的.文章介绍X射线荧光光谱分析(X Ray Fluorescence,XRF)在测定PCB化学镀金工序金缸中镍金含量的应用.     

AOI在PCB检测过程中的有效应用方案

随着电子产品对信号传输速度的要求越来越快,相对的对PCB图形的完整性和一致性要求也越来越高,有效地控制PCB图形的完整性与一致性,提升产品质量,作为PCB的重要检测设备AOI(Automatic Optical Inspection)自动光学检测设备是必不可少的。由于AOI设备价格成本较高,如果不能根据不同PCB加工工艺的实际情况,根据不同AOI的优缺点,有效地配置AOI,利用AOI,使AOI的能效发挥到最大,无疑是一个巨大的资源浪费。这就需要我们根据不同产品状况,分析产品结构及加工工艺的特点,分析不同工艺缺陷的规律性,合理配置AOI,加强产品控制力度,提升AOI检测效果,以使有效的资源产生更大的效益。本文通过分析不同类型AOI的优缺点,以及不同PCB加工工艺产生缺陷的差异,合理配置、应用AOI,以发挥AOI在PCB检测过程中的最大能效,降低成本,提高产品品质。     

扫描电镜在印制板生产工艺中的分析与应用

综述了扫描电镜在印制板行业中的应用前景,介绍了扫描电镜在高精度和高密度PCB板中的层压工艺、基板材料、表面涂覆及其它一些方面的应用。     

PCB的化学镀锡应用技术

本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（6）——对印制线路板基材标准的潜在影响

本文综述了在IPC4101A-2001(刚性及多层印制板用基材规范)的分类特点,纳米材料和纳米技术在基材中的应用将对未来的基材制造技术和标准分类产生潜在的影响,其主要原因是由于纳米材料对基材的力学性能、绿色化和填料的发展造成冲击,同时,提出了在当前形势下对基材标准体系的一般看法。在纳米材料应用于基材业的背景下,我们在相关标准上要尽可能抢占战略先机。     

纳米技术在PCB用微钻中的应用

本文论述了随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高,介绍了纳米技术在线路板用微钻中的发展前景和国内外趋势,以及纳米技术提高钻头性能的机理、制备方法。     

AOI系统在PCB中的应用

针对PCB制造过程中的缺陷,主要介绍自动光学检测(AOI)系统的作用、工作原理、生产流程、主要组成部分及主要技术模块。     

PCB名词术语在使用上的反思

简述了在中国使用PCB术语十分混乱的情况,指出其产生原因并提出统一术语的建议。