多孔载药纳米羟基磷灰石/聚酰胺/壳聚糖复合材料的制备与性能

以纳米羟基磷灰石(n-HA)、聚酰胺(PA)、壳聚糖(CS)为原料,以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)与氯化钠(Na Cl)为致孔剂采用溶液共混法和粒子致孔法,载入抗生素红霉素(EM),研制一种新型多孔载药纳米羟基磷灰石/聚酰胺/壳聚糖/红霉素复合骨组织修复材料。研究了其孔隙率、抗压强度、X射线衍射谱图、红外光谱图、SEM和药物释放曲线,探讨了CS含量及红霉素释放量对材料性能的影响。结果表明,当PVA/Na Cl为1:6时,材料总孔隙率为72%和抗压强度为0.71MPa,扫描电镜显示多孔n-HA/PA/CS复合材料孔的直径在100~500μm之间,适合血管、骨组织的长入以及营养物质的运输。当CS的含量从0增到30%时复合材料药物的释放量从41.6%增到82.4%,表明可降解材料CS的加入有利于药物溶出。     

原位沉淀法制备CS/nHA多孔复合支架及其性能

通过原位沉淀法和冷冻相分离技术得到含有钙磷前驱体(CaP)的初始多孔支架, 利用多孔支架表面原位生成的壳聚糖(CS)膜减缓NaOH溶液中OH^-离子的渗透速率, 以达到纳米羟基磷灰石(nHA)缓慢形成的目的, 从而制得nHA 分布均匀的CS/nHA多孔复合支架. 利用扫描电镜(SEM)和万能试验机研究复合支架的结构和性能, 发现nHA为针状结构, 长度为80200 nm, 宽度为2050 nm. 随着nHA含量的增加, 复合支架的孔隙率下降, 由(93.8±3.3)%降至(87.7±3.8)%, 压缩强度则逐渐提高, 由(0.5±0.09) MPa增加至(1.5±0.06) MPa. 当复合支架中nHA质量分数为25%时, 未发现nHA团聚现象, nHA均匀地分布于CS基体中. 通过红外光谱(FTIR)、 X射线衍射(XRD)及X射线光电子能谱(XPS)等分析推断, nHA与CS之间可能存在配位和氢键作用. 细胞实验结果表明, CS/nHA多孔复合支架具有良好的生物相容性, 细胞在支架内部贴壁黏附生长. CS/nHA多孔复合支架有望在骨组织工程领域具有良好的应用前景.     

载阿奇霉素CS/PLGA缓释材料的制备与性能研究

以壳聚糖(CS)、乳酸一羟基乙酸共聚物(PLGA)、阿奇霉素片为原料制备多孔载阿奇霉素CS/PLGA缓释材料。采用比表面及孔径分析仪(BET)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、热重-质谱联用仪(TG-MS)、紫外分光光度计(UV)等方法对多孔材料进行表征。BET结果表明所制的多孔材料平均孔直径均在2~50nm范围内,符合多孔材料的要求; FESEM结果表明多孔材料载药成功; TG-MS热分析结果表明,在500℃时,载阿奇霉素多孔材料的质量残留率为33. 8%,阿奇霉素的质量残留率为14. 2%,载阿奇霉素多孔材料热性能优于阿奇霉素药物本身; UV实验测定结果为该缓释剂的载药量为40. 63%,包封率为54. 03%,106h时累计释放率达到91. 72%,此后基本不再释放,缓释效果良好。     

硫/多孔碳纳米管复合材料的制备及电化学性能

为了解决单质硫导电性差、充放电过程中体积膨胀、中间产物多硫化物的穿梭效应等问题,将硫负载于一种高比表面积的多孔碳纳米管（PCNTs）,制备了S/PCNT复合材料,研究了其电化学性能。相比于S/CNT,S/PCNT的电化学性能有明显提升,这可归因于S/PCNT中的嵌入结构,为硫在充放电过程中的体积膨胀提供了缓冲空间,避免了硫与电解液的直接接触,进而有效限制多硫化物的溶解,从而缓解多硫化物的穿梭效应,使硫正极具有更好的循环稳定性。     

多孔硅/硝酸钆复合材料制备与表征

多孔硅/硝酸钆复合材料因具有爆炸能量高和环境危害小等特点而受到世界各国广泛关注.采用电化学阳极氧化法制备新鲜多孔硅并滴加硝酸钆形成复合材料,表征其化学组成与结构.结果表明,当电解液HF与EtOH体积比为1∶1、电流密度为50mA·cm-2、阳极氧化时间为30min时,形成的多孔硅孔隙率较大,适宜与硝酸钆形成复合材料;与新鲜多孔硅相比,滴加硝酸钆乙醇溶液的多孔硅在1675、1534、1382和1217cm-1出现了4个新的吸收峰,结合N1s和Si2p结合能有明显化学位移的现象,表明硝酸钆乙醇溶液与多孔硅之间存在相互作用,结构中有-NH2形成,表面Si-Hx键被氧化为si-O键;当电火花触发时,观察到多孔硅/硝酸钆复合材料爆炸现象.     

CS/TPP纳米微胶囊的制备及其载药性能

利用离子凝胶法, 以三聚磷酸钠(TPP)为交联剂, 由壳聚糖(CS)制备了CS/TPP纳米微胶囊. 用红外光谱仪、扫描电镜和粒径分析仪进行了表征, 并以牛血清蛋白(BSA)作为模型药物, 考察了所制备的CS/TPP纳米微胶囊的包载和缓释性能. 结果表明, CS/TPP纳米微胶囊的红外光谱相对于CS和TPP的红外光谱发生了很大变化, 说明CS和TPP通过正负电荷吸引聚合成囊; 粒径分析表明, 离子凝胶法可以得到粒径约430 nm的均匀分散的壳聚糖纳米微胶囊, 经冷冻干燥后粒径变为300 nm左右; 微胶囊包封率最高可达79.74%, 模型药物的持续释放时间可达7 d以上.     

载药EVA/二氧化硅复合物薄膜的制备及体外缓释性能

采用溶胶-凝胶法制备了乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)/二氧化硅的缓释复合材料.研究了复合材料的结构、亲-疏水性,并以阿司匹林为药物模型,考察二氧化硅添加量对聚合物缓释性能的影响.结果表明:采用溶胶-凝胶法能使二氧化硅微粒均匀分散在聚合物中;二氧化硅的加入能提高EVA载药膜的缓释性能;当二氧化硅质量分数为10%时,二氧化硅粒径为2～4 μm,复合膜缓释性能最好,缓释时间超过72 h;并且复合膜的药物释放过程符合Fickian扩散定律.     

MPNS/PMA纳米复合材料的制备与性能

MPNS/PMA纳米复合材料的制备与性能;纳米SiO2;聚马来酸酐;复合材料     

聚合物/淀粉复合材料的制备与性能研究进展

淀粉是一种天然高分子材料,具有来源广泛、价格低廉、可再生、可降解等优点,在生物降解高分子材料领域中具有重要地位。淀粉塑化后较为柔软,类似于弹性体,如果能够用于聚合物的增韧改性,将对降低成本、保护环境有重要意义。目前,淀粉在聚合物共混改性中主要起填充、降低成本的作用,而作为弹性体增韧聚合物制备高抗冲聚合物复合材料还比较少。为了改善聚合物/淀粉复合材料的性能,可以采用淀粉塑化改性、淀粉化学改性、添加相容剂、添加弹性体协同淀粉增韧等方法。本文从以上4个方面总结了聚合物/淀粉复合材料的研究进展,讨论了目前聚合物/淀粉复合材料存在的问题,并对未来的发展方向进行展望。     

HA/Ag纳米复合材料的制备与性能

采用一锅热熔胶法制备出多孔花状羟基磷灰石/银(HA/Ag)纳米复合材料。通过检测罗丹明B揭示了HA/Ag作为SERS活性底物的独特拉曼增强效应,其检测极限为10~(-8) mol·L~(-1)。在检测中,改变拉曼激光强度,取点位置等手段能有效提高检测的灵敏度。此外,所制备的多孔纳米复合材料HA/Ag作为对硝基苯酚(4-NP)还原为对氨基苯酚(4-AP)反应的催化剂,可以大大缩短反应时间40 min。     

5-氟尿嘧啶/壳聚糖载药纳米微球的制备及性能

以三聚磷酸钠为交联剂,采用离子交联法制备了5-氟尿嘧啶/壳聚糖纳米微球,评价其性能、体外释药性能及对人肺癌细胞GLC-82的体外杀伤效应,并通过Zeta电位和红外光谱分析载药纳米微球形成机理.结果表明,所制备的5-Fu/CS纳米微球平均包封率为32.3%,平均载药量为25.6%,平均粒径为253nm,平均zeta电势为+8.38mV,成球性及分散性良好.CS载药纳米微球具有缓释性能,体外释药行为符合双向动力学规律.在体外作用72h,CS载药纳米微球对人肺癌细胞GLC-82的杀伤率达66.6%,杀伤效果明显优于5-Fu对照组.     

溶胶-凝胶法制备多孔LiMnPO4/MWCNT复合材料及其电化学性能

以柠檬酸为络合剂, 采用溶胶-凝胶法制备了多孔LiMnPO4和LiMnPO4/MWCNT(多壁碳纳米管)复合材料. 用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电镜(FE-SEM)、N2吸脱附等温曲线(BET)和透射电镜(TEM)对其晶体结构与微观形貌进行了表征. 结果表明, 得到的样品具有橄榄石晶体结构, 物相较纯; 两种材料均具有丰富的多级孔道LiM结n构PO, 孔4中径形在成介了孔高范导围电内性分的布三集维中网, 比络表. 恒面流积充分放别电为测73试.7表、6明9.,9 与 m纯2·gL-iM1; n碳P纳O4米相管比以, 复嵌合入材或料包具埋有的更形高式的在放多孔电比容量, 在0.05C、2C倍率下的放电容量分别为108.8、33.2 mAh·g-1. 电化学交流阻抗谱(EIS)表明MWCNT可以有效提高LiMnPO4的电子导电性. LiMnPO4/MWCNT复合材料具有较优的电化学性能可归因于增强的电子导电性, 连接的孔道结构和高的比表面积.     

氧化铜/二氧化硅多孔复合材料的制备及其对亚甲基蓝的吸附性能

采用聚乙二醇（PEG）为模板,通过溶胶凝胶法-水热法制备出CuO/SiO2多孔复合材料,使用FTIR、HRTEM、XRD和BET等技术手段对目标产物进行了表征;研究添加CuO质量及反应温度等反应条件对复合材料的孔结构特征的影响。 用目标产物作为吸附材料,研究了其对有机染料亚甲基蓝的吸附性能,结果表明,CuO/SiO2多孔复合材料对亚甲基蓝具有良好的吸附效果,尤其是含CuO质量分数为15%的样品在用量0.015 g、体系pH=9、搅拌时间为2 h的条件下,对10 mL亚甲基蓝（4 mg/L）的去除率最高可达97.17％。 对吸附的过程和机理进行了初步探讨。     

PCL-g-PEI聚合物载药胶束的制备及其性能研究

以苯甲醇(Bn OH)为引发剂,异辛酸亚锡[Sn(Oct)2]为催化剂,开环聚合制得不同臂长的聚己内酯(PCL)聚合物,并接枝不同分子量聚乙烯亚胺(PEI)得到一系列两亲性聚合物PCL-g-PEI,对该聚合物结构进行核磁、红外表征。采用染料增溶法检测该聚合物形成胶束的临界胶束浓度(CMC),并以该胶束作为药物载体用于共包载葫芦素B(Cuc B)和阿霉素(Dox)两种药物,考察其载药效果及体外释药性能。结果表明,该系列聚合物具有较小的CMC值,且该CMC值随着疏水端PCL的增长而减小;载药胶束对Cuc B、Dox具有较高的包封率和载药量,体外释放行为表明,PCL-g-PEI载药胶束具有良好的缓释性能,有望成为抗癌中药(Cuc B)与化疗药物(Dox)联合用药的新型药物载体。     

载药纳米磷酸钙的制备及其抗菌性能研究

纳米磷酸钙(nCaP)广泛用作骨修复材料,但当其植入体内时,常常发生细菌感染,从而诱发一系列难以治疗的骨科疾病,如骨髓炎等。基于有机双膦酸(NDBP)作为改性剂制备得到的不同结晶度的磷酸钙(CaP)为基础,通过原位法将抗菌药物环丙沙星(CFX)负载在所制备的nCaP中,研究了nCaP的结晶度和NDBP的用量对于CFX的载药率以及药物释放的影响。研究发现随着nCaP结晶度增大或者NDBP加入量减少,CFX的载药率趋于增大,药物释放速度则是逐渐变慢;通过动力学研究发现未加入NDBP,结晶度较高的nCaP对于CFX的药物释放主要受扩散机理控制;而加入NDBP后,nCaP对于CFX的药物释放受不规则扩散机理(non-Fickian)控制,即多种机理控制,包括扩散、溶蚀和解吸附的药物控制机理。     

NR/SF抗菌复合材料制备与性能研究

天然橡胶是关系到国计民生的重要高分子材料,胶乳制品又是天然橡胶材料中的重要组成部分,并已形成了一个独立的体系,例如胶乳手套、胶管、胶丝等,都是日常生活的必需品.     

Laponite/聚氨酯纳米复合材料制备与性能研究

通过溶剂交换法将无机Laponite从水相转移到N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)中,在超声波作用下,Laponite与热塑性聚氨酯(TPU)溶液进行共混复合,Laponite插层到PU分子链间而制备Laponite/聚氨酯纳米复合材料.利用TEM,AFM,TGA,DSC,DMA和静态拉伸对其结构、组成、形貌和性能进行表征,研究结果表明,Laponite优先插层到聚氨酯的硬段中,片层和硬段通过氢键相互作用和尺寸匹配性,进而形成一种插层网络结构.由于这种网络结构的存在,使Laponite/聚氨酯复合材料的强度、硬度及韧性得到同步提高.     

PEEK复合材料的降解动力学

石墨、碳纤维和聚四氟乙烯(PTFE)填充的聚醚醚酮(PEEK)具有自润滑作用,是高性能的复合材料。采用热失重分析仪研究了聚醚醚酮及其复合材料的热降解行为,用Kissinger方法和Ozawa方法计算了复合材料的反应活化能(Ea)。与PEEK相比较,自润滑PEEK复合材料具有更高的降解反应活化能和更低的反应速率常数(K)。     

高介电常数石墨烯/聚酰亚胺复合材料的制备与性能

在原位聚合制备氧化石墨烯/聚酰亚胺复合材料的过程中,加入季铵盐表面活性剂,抑制氧化石墨烯在高温亚胺化时的聚集,同时将氧化石墨烯原位还原,获得高介电常数的石墨烯/聚酰亚胺复合材料.结果表明,采用四丁基溴化铵和四丁基碘化铵作为还原剂,利用原位化学还原方法所制备的石墨烯/聚酰亚胺复合材料的介电常数超过聚酰亚胺薄膜40倍以上,复合材料的热稳定性和机械性能也优于聚酰亚胺薄膜.热重分析结果表明,在复合材料高温亚胺化过程中,季铵盐发生热分解,未残留在复合材料中.     

聚酰亚胺/纳米MgO复合材料的制备与性能研究

采用直接分散法将纳米MgO颗粒均匀分散在聚酰胺酸溶液中,经旋涂、热亚胺化制得聚酰亚胺/纳米MgO复合材料.利用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、紫外可见光谱(UV-Vis)、热重分析(TGA)和纳米划痕等测试技术对复合材料的结构和性能进行了表征.结果表明,平均粒径约为20 nm的纳米MgO颗粒均匀地分散在聚酰亚胺基体中,有机无机两组分相容性良好;复合材料在可见光区具有优良的光学透明性,在近紫外光区随着纳米MgO含量的增加呈现出了显著的紫外屏蔽性能;纳米MgO的加入能大幅提高复合薄膜的抗划伤性能,在100μN的划痕力下,划痕深度由纯聚酰亚胺的57.4 nm降至10 nm左右,且划痕的宽度也明显减小;尽管复合材料的热稳定性能较纯聚酰亚胺略有下降,但在300℃以下仍具有较好的热稳定性.