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单晶硅片的压痕位错在一定温度下的滑移距离反映了硅片的机械强度. 压痕位错的滑移是受压痕的残余应力驱动的, 因此研究残余应力与位错滑移之间的关系具有重要的意义. 本文首先采用共聚焦显微拉曼术研究了单晶硅片压痕的残余应力经过300或500 ℃ 热处理后的预释放, 然后研究了上述应力预释放对压痕位错在后续较高温度(700–900 ℃)热处理过程中滑移的影响. 在未经应力预释放的情况下, 压痕位错在700–900 ℃热处理2 h后即可滑移至最大距离. 当经过上述预应力释放后, 位错在900 ℃热处理2 h后仍能达到上述最大距离, 但位错滑移速度明显降低; 而在700和800 ℃时热处理2 h后的滑移距离变小, 其减小幅度在预热处理温度为500 ℃时更为显著. 然而, 进一步的研究表明: 即使经过预应力释放, 只要足够地延长700和800 ℃ 的热处理时间, 位错滑移的最大距离几乎与未经预应力释放情形时的一样. 根据以上结果, 可以认为在压痕的残余应力大于位错在某一温度滑移所需临界应力的前提下, 压痕位错在某一温度滑移的最大距离与应力大小无关, 不过达到最大距离所需的时间随应力的减小而显著增长. 相似文献
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本文报道用X射线双晶衍射的(n,-n)几何排列对不同位错密度区域点阵常数的测试结果。从一对(001)晶片的(001)晶面的对称反射的测试结果表明,不同位错密度区域的点阵常数变化的最大范围为3.8~1.92×10~(-4)nm。 相似文献
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对纯钨透射电镜薄膜样品在400℃进行了58 keV、1×1017 cm-2(约0.1 dpa)的氘离子辐照,辐照后进行了900℃/1 h的退火处理.离子辐照产生了平均尺寸为(11.10±5.41)nm,体密度约为2.40×1022 m-3的细小位错环组织,未观察到明显的空洞组织.辐照后退火造成了位错环尺寸的长大和体密度的下降,分别为(18.25±16.92) nm和1.19×1022 m-3.通过透射电镜的衍射衬度分析,判断辐照后退火样品中的位错环主要为a/2<111>类型位错环.通过“一步法” inside-outside衬度分析判断位错环为间隙型位错环.辐照后退火还造成了较大位错环之间接触融合,形成不规则形状的大型位错环.此外,退火后样品中还观察到了尺寸为1—2 nm的细小空洞组织. 相似文献
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本文叙述邻苯二甲酸氢钾(KAP)晶体内部不完整性(滑移位错等)的同步辐射截面形貌图的衬度研究工作。有关缺陷象衬度随波长增加而提高的实验事实同引用均匀畸变动力学的理论所引入的平均应变梯度参数β和βteff的理论计算结果,相当符合,它为应用同步辐射源来清晰显示单晶中有关缺陷,提供一个波长选择的依据。
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本文用位错连续分布方法表出了刃位错所产生的应变和应力场,得到了刃位错芯区内、外的应力场,位错芯区的无限小位错分布用缺陷规范场表出,并在一定规范条件下求解了位错规范场,在刃位错芯区外,其应力场与Volterra位错的应力场完全一样,而在芯区内,当r趋于零,刃位错的应力场为有限,消除了应力的奇异性。
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