聚二甲基硅氧烷链的均方迥转半径

采用旋转异构态模型，用ＭｏｎｔｅＣａｒｌｏ方法计算了聚二甲基硅氧烷（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）链考虑侧基（ＣＨ３）的均方通转半径。其结果为＜Ｓ２＞／Ｍ＝７．８５×１０－２：（ｇ·ｍｏｌ）与实验结果（７．７×０．３）×１０－２（ｇ·ｍｏｌ）符合得很好。这种方法可进一步研究高分子链的构象性质。     

关于聚乙烯分子链均方回转半径的进一步讨论

本文考虑到氢原子的影响, 用矩阵代数的方法重新推导了聚乙烯分子链的均方回转半径。在我们得到的公式中若忽略氢原子的质量时, 就简化到Flory的公式。具体数值计算得到聚乙烯分子链均方回转半径对分子量的依赖关系是:〈S^2〉^1^/^2=0.44M^1^/^2比较θ-溶剂的实验数据: ⅹ〈S^2〉^1^/^2~w=0.45±0.08M^1^/^2~w是符合得很好的。     

高度支化共聚物的均方回转半径和支化度的关系

对于聚合物的均方回转半径和支化度的关系, 过去鲜有定量研究, 这是由于具有不同支化度的系列同种聚合物样品较难合成之故. 1982年, Kricheldorf等[1]报道了AB2和AB型单体的共缩聚反应, 这种反应可以方便地通过调节AB2和AB型单体的比例来控制产物的支化度.     

聚硅氧烷侧基极性对链均方偶极矩的影响

为了改进无机高分子链偶极矩的计算,在旋转异构态模型和生成矩阵统计方法基础上,导出了可以同时考虑骨架键和侧基极性的均方偶极矩公式,应用于对称和不对称聚硅氧烷高分子链的偶极矩构象构型统计性质的分析,及聚二甲基硅氧烷(PDMS)链、聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)链是否考虑侧基极性的偶极矩比较。计算结果表明,PDMS的偶极矩特征比值0.36与实验结果一致,它大于忽略侧基极矩的特征比值约46%,均方偶极矩温度系数为1.29×10-3K-1,无规聚甲基苯基硅氧烷链(50%i-PMPS)的均方偶极矩特征比和温度系数分别为0.61和1.73×10-3K-1.不考虑侧基极性的均方偶极矩特征比与PDMS不考虑侧基时趋于同样的值0.20.对PMPS偶极矩与链规整性关系研究发现,PMPS间同链的均方偶极矩要大于全同和无规链,而全同链温度系数最大.均方偶极矩对一级相互作用能的依赖程度依次按间同链、无规和全同链顺序增加,而间同和全同链均方偶极矩受二级相互作用能的影响要大于无规链.     

蠕虫状链模型下梳状共聚物分子的均方回转半径的理论分析及其在聚羧酸系减水剂分子中的应用

利用蠕虫状链模型对梳状共聚物分子的均方回转半径进行了理论分析,建立了回转半径与主链轮廓长度、主链持久长度、侧链轮廓长度、侧链持久长度、侧链数目以及侧链沿主链的分布情况(均匀分布和梯度分布)之间的定量数学关系.在此基础上,以被称为"第一代聚羧酸系高性能减水剂"(以下简称为MPEG-type PCE)的甲基丙烯酸(MAA)/烯酸甲酯(MAA-MPEG)梳状共聚物分子为研究对象,结合实验数据,对其聚电解质主链的持久长度进行了分析,并考察了主侧链长度、刚柔性、侧链分布、接枝密度等分子结构参数对PCE回转半径的影响,最后对模型的局限性作简要说明.梳状共聚物分子的蠕虫状链模型物理图像简洁,参数意义明确,应用于PCE分子体系时较之前所报道的柔性链模型要更为合理,能够为分析PCE的分子结构与溶液构象和吸附构象之间的关系提供更科学的视角.     

含聚二甲基硅氧烷侧链的丙烯酸酯共聚物的研究

采用含活性基团的聚二甲基硅氧烷与丙烯酸酯进行自由基共聚合，合成了自聚二甲基硅氧烷侧链的丙烯酸酯共聚物。采用ＩＲ，＾１Ｈ－ＮＭＲ，ＧＰＣ等分析方法对共聚物结构和组成进行了表征。通过接触角和Ｘ－射线光电子能谱对共聚物的表面性能和表面组成进行了研究，并通过粘接性能和破坏面形貌对共聚物与金属铝材和加成型硅橡胶的粘接性进行了探讨。     

含引发机制的Ａf—Ａg型缩聚反应Z—均回转半径研究

讨论了含引发机制的Ａf-Ａg型缩聚反应体系Z－均回转半径,利用枝状高分子成键的统计分析,给出组合因子分解公式,并得到均方回转半径的表达式;进一步结合数量分布函数,定义k次高分子半径,并给出计算k次高分子回转半径的循环公式,最后得到凝胶点前Z－均回转半径的解析表达式。     

无规行走链回转半径几率分布函数的计算

使用无规行走模型,得到了线状分子链回转半径几率分布函数各阶矩的一般表达式。当链段数趋向无穷大时,无规行走链与Gauss链的渐近行为一致。本文还给出了无规行走链回转半径各阶矩的近似计算方法以及2阶矩、4阶矩、6阶矩与链段数关系的严格解析表达式。     

聚丙烯酸烷基酯侧基差异对链构象性质的影响

针对聚丙烯酸烷基酯侧基形状、极性的不同,基于高分子链的构象-构型统计理论和生成矩阵方法,推出均方电偶极矩和均方回转半径的改进公式,应用于聚丙烯酸甲酯(PMA)链和聚甲基丙烯酸乙酯(PEMA)链等的链构象依赖性质的研究.得到无规PMA4(4态PMA)和PEMA的偶极矩特征比分别为0.63和0.66,温度系数为-0.66×10-3 K-1和1.72×10-3 K-1,无规PMA和PEMA的均方回转半径的特征比分别为1.73和1.43,温度系数为-1.05×10-3 K-1和-1.28×10-3 K-1,均与实验结果符合.而且考虑链规整程度的不同和酯类基团方向等的改变,PMA和PEMA的特征比也呈现较大的差异,尤其对间同构型链PMA4短链,偶极矩及其温度系数均伴有极大值的出现,这些结果表明聚丙烯酸烷基酯侧基对其链构象性质的影响不能忽略.     

聚二甲基硅氧烷改性的聚氨酯齐聚物增韧环氧树脂

聚二甲基硅氧烷改性的聚氨酯齐聚物增韧环氧树脂;聚氨酯齐聚物;聚二甲基硅氧烷;环氧树脂;增韧;IPN     

铽-聚二甲基硅氧烷配合物的荧光特性

用多种谱学方法证明聚二甲基硅氧烷(PDMS)中的氧原子能与Tb3+键合生成Tb3+和PDMS的配合物(Tb3+-PDMS), 并发现生成配合物后, PDMS和Tb3+的荧光发射同时得到增强. 荧光强度的增强与配合物中Tb3+含量有关, 当配合物中Tb3+的含量为2.0%(w)时, 配合物的荧光强度最大, 可增强1547%左右.     

Af型自由基均聚反应的固化理论(Ⅱ)——凝胶网络的结构参数

用高分子反应统计理论,给出A_f型自由基均聚反应在不同反应程度时的弹性有效链及悬吊链的链数、链节数和平均链长,也得到了体系的有效交联点数和弹性模量,进而给出弹性有效链的数量和重量分数,以此可进一步揭示该反应体系凝胶网络的粘弹性及相关的力学性质.     

聚二甲基硅氧烷／聚氨酯共混体系的增容作用（I）

采用二甲基硅氧烷－ｂ－乙二醇嵌段共聚物（ＤＭＳ－ｂ－ＯＥ）对聚二甲基硅氧烷／聚氨酯（ＰＤＭＳ／ＰＵ）共混体系的增容，重点研究了增容共混体系的微观形态结构和软科学性能之间的关系。扫描电子显微镜、动态力学分析和力学性能测试结果表明：ＤＭＳ－ｂ－ＯＥ对ＰＤＭＳ／ＰＵ具有优良的增容作用，改善了ＰＤＭＳ／ＰＵ共混体系的相容性，提高了该共混物的力学性能。其抗张强度由３．４ＭＰａ提高到７．６ＭＰａ。     

聚二甲基硅氧烷的通用粘度方程和无扰尺寸

本文提出了用非线性方程线性化的方法化简由程镕时和严晓虎最近提出的通用粘度方程,包括求其中三个参数的方法和化简手续。可以不用计算机,手续简便。用该方法计算出了聚二甲基硅氧烷新粘度方程的三个参数 由得到的K_θ计算了聚合物的无扰尺寸。结果与其它经验方程外推结果一致。新方程得到的无扰尺寸,不受分子量范围限制,无任意性。     

聚二甲基硅氧烷表面亲水性的研究

为了使聚二甲基硅氧烷(PDMS)具有较稳定的亲水性表面,利用氧等离子体技术对PDMS表面进行处理。研究了氧等离子体处理PDMS表面的时间、功率、氧气流量等参数对表面亲水性的影响,通过接触角测量和X-射线光电子能谱(XPS)对处理效果进行了评价。实验表明:PDMS经氧等离子体处理后放置700 h的表面接触角为72°,达到了持久改性的目的;XPS分析表明,表面亲水性的改善主要是由于表面极性成分的增加,最后讨论了氧等离子体处理PDMS表面的改性机理。     

三元非等活性自缩合乙烯基聚合体系的Z均回转半径

利用Monte Carlo模拟方法研究了由单体、引发单体和引发核组成的三元自缩合乙烯基聚合反应体系. 重点考察了两类活性基团反应活性的差异、引发单体分数、引发核的配比及活性基团数等因素对体系中无核和有核两类超支化高分子Z均回转半径的影响. 结果表明, 这些因素对超支化高分子的结构和尺度影响显著, 因而通过调节有关参数可以实现对超支化高分子结构和尺度的调控.     

聚二甲基硅氧烷/聚氨酯共混体系的增容作用(Ⅰ)

采用二甲基硅氧烷-b-乙二醇嵌段共聚物(DMS-b-OE)对聚二甲基硅氧烷/聚氨酯(PDMS/PU)共混体系的增容,重点研究了增容共混体系的微观形态结构和力学性能之间的关系。扫描电子显微镜、动态力学分析和力学性能测试结果表明:DMS-b-OE对PDMS/PU具有优良的增容作用,改善了PDMS/PU共混体系的相容性,提高了该共混物的力学性能。其抗张强度由3.4MPa提高到7.6MPa。     

静电纺丝法制备三维聚二甲基硅氧烷纳米通道

利用静电纺丝技术构建了新型三维纳米通道系统。 在不同质量分数的聚苯乙烯（PS：Mw=1.3×105）溶液中加入一定量十二烷基磺酸钠（SDS）,于不同电压下进行静电纺丝。 所得纤维在90 ℃加热粘连后,形成三维聚苯乙烯纳米网络模板,然后于聚二甲基硅氧烷(PDMS)预聚体（含10%交联剂）灌注进入上述模板并交联形成网络复合材料,再用二硫化碳超声除去聚苯乙烯纤维。 采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜对纤维模板形貌和纳米通道进行了表征。 结果表明,质量分数为10%的PS溶液加入0.5%SDS,在20 kV电压下进行静电纺丝,得到直径为150 nm的纤维。 SDS的加入对纺丝纤维具有平滑作用,使得粘连的纤维模板更易去除,形成的三维纳米通道直径约160 nm,与纤维模板直径一致。 该类型纳米通道可以应用于医学药物载体、纳流控芯片等众多领域。     

聚苯乙烯/聚二甲基硅氧烷嵌段共聚物的表面形态研究

采用原子力显微镜(AFM)和透射电镜(TEM)研究了聚苯乙烯/聚二甲基硅氧烷嵌段共聚物(PS-b-PDMS)薄膜的相形态.结果表明,当采用甲苯作为溶剂,旋转涂膜的薄膜样品呈现网络状的形态分布在表面,而样品所对应的透射电镜照片中,PDMS相作为球状分布在PS的连续相中.退火温度对共聚物表面形态有一定的影响,当退火温度高于PDMS的玻璃化温度,表面中PDMS相增多.PS-b-PDMS嵌段共聚物的表面形态随着所用溶剂的变化而有所不同,当采用甲苯作为溶剂时,样品的PS相形成凹坑分布在PDMS的相区之中,而采用环己烷作为溶剂时,PS相作为突起分布在PDMS相区之中.另外,基底对共聚物薄膜表面形态的有较大的影响,当采用硅晶片作为基底时,样品中的PDMS相和PS相呈现近似平行于表面的层状结构.     

聚二甲基硅氧烷芯片粘接强度的实验研究

聚二甲基硅氧烷(PDMS)材料广泛地应用于制作微流控芯片.本文研究了PDMS预聚体与固化剂的配比、固化温度和固化时间、固化模具以及紫外光照射等重要因素对PDMS芯片封接强度的影响,得到PDMS芯片封接的最佳条件为:基片和盖片所用PDMS预聚体与固化剂的最佳质量配比为10∶1,最佳固化温度为75℃,固化时间为40 min;采用不同材料模具制作PDMS片,其表面均方根粗糙度控制着芯片的粘接强度.在研究的三种模具材料中,用有机玻璃模具制作的PDMS片间的粘接强度最高,用玻璃模具制作的PDMS片间粘接强度最小;PDMS片经紫外光照射表面处理后,粘接强度会增加.