一种基于LTCC技术的频压转换模块的设计

在机载飞行仪表系统中,参数显示主要为电压信号,实际数据采集过程中需要对非电压信号进行处理。设计的频压转换模块将固定幅值的某频段正弦信号经过转换变成与其频率成线性关系的电压信号,同时采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,在保证转换精度的前提下,实现模块的小型化并提高可靠性。为验证该设计的可行性,搭建试验平台进行测试,结果显示转换精度高,性能稳定可靠,能够满足机载的严苛环境要求。     

LTCC基板与封装的一体化制造

介绍LTCC一体化基板／外壳封装的设计、制作与性能检测。     

LTCC技术

将多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。     

LTCC组件技术及未来发展趋势

低温共烧陶瓷具有可实现高密度电路互连，内埋置无源元件，IC封装基板，以及优良的高频特性与可靠性，使之成为目前宇航、军事，汽车，微波与射频发刊词领域多芯片组件（MCM）最常用的技术之一。本文介绍了LTCC技术的现状及发展趋势。     

LTCC微波一体化封装

文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构。采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(孔径和间距)有关,热导率可达50W(m·K)-1。封装的气密性与导热孔的结构有密切关系,热沉的焊接可大大提高封装的气密性。     

基于LTCC技术的小型化MarchandBalun设计

在对巴伦的基本原理和耦合传输线奇偶模阻抗特性研究的基础上,基于LTCC技术设计了中心频率为1．35GHz的小型化MarchandBalun。设计中使用宽边耦合带状线来实现MarchandBalun内部的耦合区段。仿真结果表明,MarchandBalun的中心频率为1．35GHz,S11为．31．39dB;带内插入损耗在-0．55～1．12dB之间,满足设计指标的要求。     

一种基于LTCC技术的S波段接收前端的设计

本文描述一个基于低温共烧陶瓷（LTCC）的MCM封装技术的S波段接收前端制作与设计,电路集成了MMIC有源芯片和无源芯片在多层LTCC基板上,介绍电路设计特点及实际测试结果。电路具有结构紧凑体积小、重量轻、高可靠等特点。     

基于LTCC基板的薄膜微带线制作技术

本文对厚、薄膜多层互连基板的发展进行了简单的分析，对基于LTCC基板的薄膜50Ω微带线的设计、制造、测试进行了介绍。结果表明LTCC基板表面实施薄膜工艺与厚膜工艺相比有利于获得更好的微波一致性。     

一种基于LTCC技术的新型功率放大器研制

将低温共烧陶瓷(LTCC)技术引入功率放大器的设计中,充分利用LTCC优势,将有源器件、无源器件、电气布线、微波链路全部集成在LTCC的多层结构中,真正意义上实现了功放的小型化、一体化设计,极大地提高了功放的可靠性。测试结果表明,基于该技术的两路放大器合成效率可达80%。     

基于LTCC技术的VCO研制

压控振荡器(VCO)在通信、雷达、测试仪器等领域中的应用非常广泛,但宽带调谐、小型化一直是VCO的设计瓶颈。文章描述了基于一种低温共烧陶瓷(LTCC)技术的微波振荡器的设计和制作,建立内埋式电感模型,并通过专用微波电路设计软件(AWR)对VCO电路进行分析,调整VCO匹配电路。测试结果表明,VCO输出频点为1.5～2.3GHz,输出相位噪声为-106dBc/Hz@100kHz,输出功率为13dBm。外形尺寸为6.9 mm×6.9 mm×1.2mm,远小于传统VCO体积,适应系统小型化的趋势。     

微组装中的LTCC基板制造技术

微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构.通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向.     

一种基于LTCC 技术的新型宽带增益均衡器设计

本文采用LTCC 技术设计了一种新型枝节型均衡器,将谐振单元放置在LTCC 基片的中间层,与主传输线相平行。此设计与传统均衡器相比,大大减小了均衡器体积,特别是在频段较低的均衡器设计中,这种体积的减小尤其明显。通过HFSS 仿真优化,使得该均衡器在6-18GHz 的工作频带内,低端插入损耗小于2.5dB,高端插入损耗小于1.6dB, 均衡量约10dB,输入输出回波损耗优于-16dB。     

基于LTCC技术S波段VCO研制

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计制作了一种新颖的压控振荡器(VCO)。通过单电路结构,建立内埋螺旋式(Helical)结构电感和耦合电容模型,调整VCO匹配电路。测试结果表明,VCO输出频点为2.0~2.1 GHz,相位噪声为-77 dBc/Hz@10 kHz,输出功率为3 dBm。外形尺寸为10 mm×10 mm×1 mm,远小于传统印制电路板(PCB)基板VCO体积,适应系统小型化趋势。     

基于LTCC技术的无源器件设计方法

作为一种新型的集成封装技术,低温共烧陶瓷（LTCC）技术以其优良的高频和高速传输特性,小型化、高可靠性而备受关注。由此可见研究如何利用LTCC技术开发高性能的小型化无源器件对于无线通信产品的发展是有实际意义的。LTCC技术能充分利用三维空间发展多层基板技术,其产品在封装和小型化方面具有明显优势;LTCC技术具有损耗小、高频性能稳定、温度特性良好等特点。同时介绍了国内外LTCC元器件发展现状和趋势,以及基于LTCC技术的无源器件的设计和应用。     

基于LTCC 技术的Ka 波段频率合成器

本文介绍了把LTCC 技术和频率合成技术结合起来实现的Ka 波段频率合成器,采用带小数分频的双环结构同时实现了低相位噪声和高频率分辨率,并结合LTCC 技术,在表面安装有源器件,无源器件集成在基片内部,这样可以进一步提高系统集成度,实现小型化目标。该频率合成器输出频率为34.8GHz-35.2GHz,步进2MHz, 相位噪声为-5dBc/Hz@1kHz,-80dBc/Hz@10kHz,-90dBc/Hz@100kHz,通过合理布局,该频率合成器面积仅为42mm×49mm,与文献[2]相比面积缩小了37%。     

LTCC印刷网版制作工艺研究

丝网印刷是LTCC技术中导体图形制作的关键工艺,印刷网版的质量直接决定了丝印线条的好坏。介绍了LTCC印刷网版制作的工艺流程,对其关键工艺步骤进行了分析研究,并给出了网版制作过程中的工艺要点。     

基于LTCC的微流道散热技术

简要介绍了在低温共烧陶瓷(LTCC)基板中制作微流道结构对电路散热的必要性,建立3种不同结构微流道LTCC基板有限元模型并对其进行了热-流耦合仿真,分别分析不同结构、流体流速及进出口截面对散热性能的影响.基于仿真结果制备实物,实测结果表明14 W/cm2热流密度下最高温升124.3 K,在设定水流流速为0.012 m/...     

基于LTCC技术的WLAN射频前端的研制

采用低温共烧陶瓷(LTCC)集成技术,设计和制作了具有立体化新型结构的无线局域网(WLAN)射频前端,并对制得的产品模块进行了测试。结果表明:采用LTCC技术制得的WLAN射频前端的外形尺寸仅为29 mm×18 mm×5 mm,远小于传统同类型WLAN射频前端的尺寸。在2.4～2.5 GHz的工作频率范围内,所制WLAN射频前端的最大输出功率为27 dBm,噪声系数小于1.7 dB,接收增益大于15 dB,发射增益大于20 dB。     

采用LTCC技术的X波段滤波器设计

小型化和多通路设计是现代微波电路和系统的发展方向。MCM和LTCC技术是实现这些研究方向的有效途径和手段。文中对采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计实现的X波段4个带状线小型化滤波器进行了介绍,将高频仿真软件HFSS设计优化的滤波器版图进行了LTCC制板和测试。对测试数据进行分析,给出了采用LTCC技术设计实现微波小型化滤波器的一种解决方案。