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2.3TACONIC公司微波印制板材料介绍
2.3.1 TLY系列
TLY-5A、TLY-5和TLY-3微波层压板材料,各是TACONIC公司TLY系列微波材料中的一种。其主要性能有: 相似文献
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2.4.12 CuClad6250和6700粘结片
ARLON公司之CuClad 6250和6700是一种低熔点粘结片材料,它被开发出来。提供带状线的层压或其他多层板电路制造,该类多层电路板通常由CuClad或其他ARLON公司PTFE基层压板构成。 相似文献
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2.5.7GML1032微波高频层压板(厚度为0.060±0.003英寸)
1.简述:GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料,是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用,GML1032的介电常数(DK)显示其低且稳定的特性。 相似文献
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4.3.8复合介质基印制电路板制造技术
1.前言复合介质基之一的金属基印制电路板,作为特种印制板的一种,是印制板的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国Western Electro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。 相似文献
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近年来,随着信息产业的高速发展,对高频微波基板材料的需求突飞猛涨,而且随着高频信号传输设备(如汽车电话、移动电话、卫星信号设备等)及高频信号处理设备(如高速计算机、示波器、IC测试仪器等)的使用频率从MHz向GHz转移,对高频微波基板材料的性能也提出了更高的要求。 相似文献
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前述高频介质板材RT/DUROID6002的主要性能,参见下表4。RT/DUROID6006微波层压板材料,是一种专为电子及微波线路应用而设计之陶瓷粉填充聚四氟乙烯复合物材料。 相似文献
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3 日本无卤化PCB基板材料技术发展 日本已成为世界上目前发展无卤化PCB基板材料走在最前列的国家。在全球PCB基板材料制造业中,此类基材的开发工作,日本开展得较早(在20世纪80年代中期);产品实现大生 相似文献
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日本印制电路工业会(JPCA)于1997年组织了“下世纪超小型高速电路安装技术的动向调查”(以下简称:“JPCA调查”)。此调查报告书于1998年5月在日本有关业界内公布发表。这个从调查内容到被调查面来说,均属大型的调查,意在对安装基板——印制电路板(PCB)发展方向进行预测,为超小型高速电路设计的电子产品应用领域中,了解整机产品、安装生产的现状和发展,从而预测下世纪初(2022年)印制电路板及其基板的市场趋势和需要。 相似文献
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印制电路板(PCB)是随着电子设备的需求而发展起来的,已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的,与安装技术密切相关连的。因此,印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展,了解上游与下游的变化,以把握自身的市场与技术发展。 相似文献
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用于大功率微波器件的新型薄膜衰减材料 总被引:3,自引:3,他引:3
根据大功率微波电真空器件中衰减材料的作用及对衰减材料的要求,介绍了一种新型的FeSiAl薄膜衰减材料,并对这一材料的特点、微观结构及衰减机制进行了分析. 相似文献
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GlL技术公司之新型GML1000覆铜箔层压板材料,是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用,GML1000的介电常数(DK)显示其低且稳定的特性。 相似文献
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本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述. 相似文献
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