碲镉汞红外探测器芯片内引线的室温金丝球焊接技术

本文讨论了碲镉汞光导探测器芯片在室温下内引线的金丝球焊接问题。实验得出,器件内电极引线的室温金丝球焊是完全可行的。     

叠盖电极技术在SPRITE 探测器上的应用

文中主要介绍了叠盖电极技术在SPRITE探测器上的实际应用，并给出了具体实验结果。选择适当的叠盖电极尺寸可以使SPRITE的响应率Rυ提高一倍以上，探测率D^*普遍提高30％左右，高的可达80％。实验结果表明，叠盖电极技术明显地提高了SPRITE器件的性能，是一种简便的提高SPRITE性能的新途径。     

图像处理在自动焊接中的应用

图像处理技术在自动焊接中的应用已引起广泛重视。本文以电池极板焊接为研究背景,在焊接中使用CCD相机摄取焊接图像,基于MATLAB软件,通过彩色图像处理,阈值分割后,将图像处理后结果输入到控制器中,控制器即可识别出焊接状态,并且可对检测出的漏焊点进行续焊,实现自动焊接智能化。实验结果表明,使用上述方法进行图像处理后的结果,可以实时传输到计算机高速缓存内,进行实时处理,提取特征信息,并作出在线判决,使得实现焊接过程质量实时传感与控制成为可能,在控制器中较好的显示了焊接状态。     

激光自动焊接技术在二次电池制造中的应用

二次电池,尤其是无毒、无污染的绿色二次电池,在全球有很大的需求.在其制造过程中,为了保障生产速度、质量以及产品的一致性,必须配备自动化程度很高的流水作业生产线.其中电池的外壳密封、电池正极的焊接以及安全阀的制作等多道工序均需使用激光焊接技术,因而在二次电池制造过程中的各种激光自动焊接技术也应运而生.总结了目前国内外多种电池激光自动焊接技术的原理、研究进展、工艺方法以及关键部件的软硬件设计,并指出了一些目前存在待解决的问题,讨论了今后需要改进和发展的方向.     

微点焊技术在薄膜基板焊接中的应用

概述微点焊接的工作原理和技术特点,以及用于薄膜铂电阻温度传感器中的薄膜基板上细小金属引线的微点焊技术。     

PLC和变频调速技术在自动成套焊接中心的应用

本文叙述一种变频调速控制器和PLC在自动成套焊接中心的应用。介绍系统的概况、结构组成、控制系统的设计及系统的应用效果。     

高速连续电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法，并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨.     

引线带键合技术在混合集成电路中的应用

在混合集成电路的引线带键合中,由于与圆形键合丝在键合引线形状上的不同,导致其键合方式和键合参数有所不同。本文以金带键合为例,就混合集成电路中金带键合点的失效模式、键合引线的评价等问题进行了讨论,通过采用正交试验法对键合参数进行优化试验,提高键合的可靠性,达到引线带在混合集成电路中实际应用的要求。     

自配塑料胶在红外材料粘接工艺中的应用

采用自配的室温固化塑料胶粘接所需切割的红外材料，并采用适宜的切割速度，能有效避免切割过程中产生的位错，保证被切割材料的成品率，这是提高红外探测器性能的有效措施。     

金丝球焊机金丝检测技术

在应用于三极管压焊的全自动金丝球焊机中,金丝检测是确保压焊过程工艺质量的关键技术。通过设计金丝的打火失球检测和第一焊点、第二焊点压焊失败检测电路,实现金丝球焊机的金丝压焊效果自动检测功能。实验证明,所设计的检测电路完全满足压焊工艺质量的要求。     

圆拟合修正法在超声波键合机中的应用

针对引线键合机中键合点位置误差形成的成因与特点,提出了键合位置误差圆拟合修正法。首先,让焊头以不同角度旋转,标记出不同旋转角度时,键合点在图像坐标系下的坐标值。然后,利用改进的最小二乘圆拟合法,根据标记坐标拟合出键合轨迹方程。根据方程即可计算出焊头以任意角度旋转运动时,键合点位置的图像坐标值。最后,将图像坐标系转换为运动坐标系,控制键合工具实现精确定位运动。实际应用表明,经过圆拟合修正后,键合点的位置误差由0.68 mm减小到0.07 mm左右,大幅提高了键合点的位置精度,可准确实现焊接区域键合。     

全自动晶片焊线机视觉检测系统的研究

全自动晶片焊线机是晶片生产的关键设备之一,其视觉系统是设备的核心技术所在.视觉系统决定了晶片的检测和定位精度.介绍了基于机器视觉的全自动晶片焊线机的专用芯片视觉检测系统的工作原理和设计结构,着重阐述了视觉系统的软件和硬件设计过程,以及用于晶片检测定位的图像处理算法.实验表明,系统在速度和精度上都可满足焊线生产的需求,对于自动晶片焊接设备的自动化、智能化和产业化有一定的参考意义.     

全自动金丝球焊机中芯片图像快速定位算法

提出了一种通过对二维模板图像抽样来进行图像匹配的快速算法,并对其进行了优化。该算法通过设定搜索步长、提取抽样序列,大大减少了搜索和匹配过程的运算量。并且采用两阶段搜索过程,解决了目标子图像旋转问题,保证了匹配精度。该算法运算简单,特别适合硬件实现。实践表明,该算法满足系统的实时性(<20ms)和定位精度(±4μm)的要求,抗噪能力较强,具有很强的鲁棒性。     

SPRITE红外探测器性能的最佳应用

文章介绍了工作波段为8～12.5μm、工作温度为80K,器件尺寸:长度L=700μm、宽度w=62.5μm、厚度d=7μm、读出区面积wl=62.5μm×50μm(名义值)的8条SPRITE红外探测器制造和性能;描述了器件工作电压和探测器性能的关系;讨论了该探测器在热成像系统中最佳使用偏置应为60V/cm,而不是目前的30V/cm;对SPRITE探测器进行了理论分析,指出:在热成像系统中,偏置为60V/cm的SPRITE探测器将获得最佳应用,其性能优于160元背景限线列探测器;还讨论了探测器的热负载和工作电压的关系.     

晶片焊线机视觉检测算法研究

全自动晶片焊线机是晶片生产的关键设备之一,其视觉检测系统是设备的核心技术所在.视觉检测技术直接影响晶片检测定位精度和焊接机的工作效率.分析了晶片检测原理和方法,研究了基于图像处理技术的晶片检测和定位算法,着重讨论了灰度模板匹配和二值模板匹配的方法.实验表明,系统在速度和精度上都可满足焊线生产的需求.     

新图像匹配算法在金丝球引线键合机中的应用

随着当今社会对金丝球引线键合机的工作速度、定位精度要求的不断提高,对图像控制系统也提出了更高的要求.针对单纯使用MIL图像处理库提供的模板匹配算法会出现误判现象,提出了一种"二次梯形分层搜索的序贯相关判决算法"作为MIL匹配算法的补充,即对一幅图像实施一主一辅进行两次模板匹配运算的方法,使图像的匹配既能实现快速准确又不出现芯片误判的情况.目前该算法已在VC++中编程实现,并在工业上得到应用,结果表明此算法是高效可靠的.     

全自动LED引线键合机焊点快速定位方法的研究

提出了一种定位全自动LED引线键合机焊点位置的新方法。该方法先用图形处理器(graphic processing unit,GPU)对获取的LED微芯片图像进行基于均值查找的自适应窗口大小的中值滤波处理,再通过自适应阈值的图像分割算法确定微芯片的潜在区域,然后将所有潜在区域以位置关系分组存储,利用灰度基本对称特征筛选出每组中的最佳潜在区域,再对选定区域进行加权处理,最后计算质心以精确定位LED微芯片焊点位置。实验结果表明,该检测方法速度快、定位准,而且对LED微芯片形状的一致性无要求,更适合自动化操作,从而提高生产效率。     

全自动引线键合机上的图像视觉系统

整理后的译文详细介绍了电子封装行业中使用的引线键合机的自动对准图像视觉系统 ,阐述了系统有关组成、对准技术、原理及操作界面图形。