新型含环氧端基聚芳醚酮的合成及表征

以 4,4′ 二氟二苯酮和 4 (4 羟基苯基 ) 2 ,3 二氮杂萘 1 酮经亲核取代逐步聚合制得含二氮杂萘酮结构的聚芳醚酮低聚物 ,再与环氧氯丙烷反应制得了所需分子量的含环氧端基的聚芳醚酮 (E PPEK) .用FT IR和1H NMR表征了分子链结构 ,并测定了聚合物的玻璃化转变温度Tg 和溶解性 .     

含环氧端基酚酞聚芳醚腈的合成及表征

环氧树脂（ＥＲ）的冲击韧性和耐开裂性较差,因此,提高其抗冲强度而不显著影响力学性能和耐热性能是重要的研究课题．对于ＥＲ的增韧,以前主要采用液态橡胶．近年来,人们开始研究使用高性能热塑性树脂增韧ＥＲ［１～３］．聚醚腈（ＰＣＥ）是目前机械强度最高的热塑性...     

含环氧侧基酚酞聚芳醚酮的合成及其自固化

由3,3′-双(4-羟基苯基)苯并吡咯酮(HPP)和4,4′-二氟二苯酮经亲核缩聚合成聚芳醚酮(PEK-H),再经与环氧氯丙烷(ECH)的亲核取代反应,制得了一种含量可控的环氧侧基酚酞聚芳醚酮(PEK-HE)。 改变ECH的投料量,可调控环氧侧基在聚合物中的含量。 采用FTIR、1H NMR和TGA等技术对聚合物进行了结构表征与性能测试,并考察了经自固化后聚合物涂膜的性能。 涂膜热稳定性较固化前明显提高,5%热失重温度均在450 ℃以上。 涂膜具有优异的热性能和机械性能：耐温(350±20) ℃;冲击强度高于100 kg·cm。     

含活性端基聚芳醚砚的合成

本文总结了将乙炔基、乙烯基、丙烯基、氨基、马来酰亚胺基、氰酸酯基、环氧基等活性基团引入聚芳醚砜链端的方法。引用参考文献27篇。     

含活性端基聚芳醚砜的合成

本文总结了将乙炔基、乙烯基、丙烯基、氨基、马来欧亚胺基、氰酸酯基、环氧基等活性基团引入聚芳醚砜链端的方法。引用参考文献２７篇。     

酚酞聚芳醚酮酮环状齐聚物的合成及开环聚合

从4,4’-二氟三苯二酮(DFTBDK)和酚酞出发,利用"拟高稀(pseudo high dillution)"技术,一步法制备酚酞聚芳醚酮酮环状齐聚物(c-PEKK-C),成环率78%。基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱MALDI-TOF MS数据表明,聚合产物系聚合度为n=2~8的环状低聚物,其中以二、三聚体为主要成分(占环化产物的85%)。运用J-S高分子环化理论证实4,4’-二氟三苯二酮的单体结构有利于形成环状化合物。以4,4’-联苯二酚钾盐为催化剂,在300~350℃范围内,N2气保护下,环状齐聚物进行熔融开环聚合反应得到相应的线性高相对分子质量酚酞聚芳醚酮酮(ROP-PEKK-C),GPC测得其Mw为1.2×105。     

含芳酯侧基聚芳醚酮的合成与性能

以偏苯三甲酸酐酰氯(TMAc),对苯二甲酰氯(TPC),1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(p-EKKE)为单体,采用亲电溶液共缩聚,通过改变TMAc、TPC的摩尔比,制备了系列含羧基侧基的聚芳醚酮树脂(PEK-A).在对甲苯磺酸催化下与苯酚进行酯化反应合成了系列主链带芳酯侧基的聚芳醚酮树脂(PEK-COO-Ar).用...     

含氟侧基聚芳醚酮的合成与表征

聚芳醚酮具有优异的化学、物理和机械性能 ,被广泛用于结构材料、高分子膜、航空航天和电子工业中所需的涂敷材料 [1,2 ] .传统的聚芳醚酮由于主链的规整性和刚性 ,使其难熔难溶 ,给加工和应用带来一定的困难 .许多研究者对其进行了大量的改性研究 [3,4 ] .氟元素具有较强的电负性 ,尺寸较小 ,可以形成强化学键和具有较好的电性能等 ,使其在化学物质的分子设计中成为极有价值的取代基 .含氟聚合物可以影响聚合物的溶解性、阻燃性、热稳定性、玻璃化转变温度、颜色、结晶性、介电常数和吸水性等性能 [5,6 ] .为了改善聚芳醚酮的溶解性、结晶…     

新型可溶性聚芳醚酮的合成与表征

聚芳醚酮是一类具有独特的耐热性、耐疲劳性、耐辐射性、化学稳定性、阻燃性和介电性等诸多优异性能的工程塑料 ,广泛应用于航天、军事、电子、信息、核能和精密仪器等领域[1,2 ] .具有不同性质并有不同应用特性的聚芳醚酮的研究已有报道 [3～ 8] .将甲基、苯基和叔丁基等不同取代基引入到聚芳醚酮中可提高溶解性 ,改善加工性能 ,其中引入一些功能型侧基也可实现聚芳醚酮的功能化 .我们合成了一种含甲苯取代基的新型聚芳醚酮 ,大侧基的引入含影响到玻璃化转变温度 ( Tg)、结晶性和介电性能 ,可改善溶解性、成膜性及加工流动性等诸多性能 .…     

酚酞-4,4′-二氯二苯酮-对苯二酚三元共聚物的合成与结构

由亲核缩聚反应合成了酚酞(PPh)-二氯二苯酮(DCBP)-对苯二酚(HQ)三元共聚物并对结构和性能作了初步鉴定。随PPh/HQ组成的不同可得到结晶或无定形聚芳醚酮。聚合物的玻璃化转变温度在143～228℃之间,且随pph含量而异。三元共聚物较酚酞聚芳醚酮(PEK-C)均聚物有更好的耐溶剂性及热稳定性。     

镓皂石的合成、交联及表征

用水热法合成了镓皂石，并用Ａｌ１３齐聚物进行交联．经ＸＲＤ，ＩＲ，ＭＡＳＮＭＲ和元素分析表征，结果显示镓存在于粘土层四面体骨架中，交联剂引入量与层四面体中镓含量有关，层与柱键合可能发生在ＧａＯ４四面体上．     

酚酞型聚芳醚砜共聚物的合成和结构及热性能研究

<正> 聚芳醚砜是一类具有重要发展前景的高分子材料.合成带有酞侧基的僵硬链高分子,可提高其玻璃化转变温度,是获得耐热高分子的一种途径.最近,刘克静等从改进合成技术,使酚酞型聚芳醚砜的生产有了现实性.并且发现在改进的聚合条件下,酚酞表现出类似“自催化”的作用,能使聚合反应速度明显加快.其反应机理正在研究中. 本文为进一步验证酚酞的特殊反应性,了解因酚酞介入的共聚反应行为及其对聚合物结构和性能的影响,提高普通聚芳醚砜的使用温度或改善其流动性,设计合成了酚酞与几种不同结构双酚的共聚物.并对其结构和性能关系进行了探讨.本文报道了对共聚物     

一种含酚酞结构聚酰亚胺的合成及性能表征

通过酚酞的硝化和还原,得到了一种新型的含酞结构和酚羟基的二胺单体,通过二胺和4,4'-六氟亚异丙基二(邻苯二甲酸酐)(6FDA)缩聚并高温亚胺化,得到了相应的含酚羟基聚酰亚胺PI-HP.利用1H-NMR、FTIR、GPC及热分析表征了PI-HP的结构和热性能,利用紫外-可见光谱表征了其透明性.结果表明,PI-HP在部分极性有机溶剂中如DMF、THF、丙酮中具有良好的溶解性,具有较高的热稳定性并在可见光区域具有较好的透明性,其含羟基可进一步修饰用于制备各种功能材料.     

含不同取代基的Cardo聚芳醚酮──合成与表征

含不同取代基的Ｃａｒｄｏ聚芳醚酮──合成与表征王忠刚,陈天禄,徐纪平（中国科学院长春应用化学研究所长春１３００２２）关键词Ｃａｒｄｏ聚芳醚酮,合成与表征,自由体积,玻璃化转变温度酚酞型Ｃａｒｄｏ聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）是长春应化所合成的一种新型高一Ｔ,...     

SYNTHESIS AND CHARACTERIZATION OF SILAZANE OLIGOMER CONTAINING 1,1,3,3,5,5-HEXAMETHYLCYCLOTRISILAZANE

A new silazane oligomer containing cyclotrisilazane was synthesized by KH-catalyzed dehydro-coupling reactionsbetween diphenylsilane and 1,1,3,3,5,5-hexamethylcyclotrisilazane (D_3~N).     

手征性杂氮锗三环的合成及表征

本文报道了首次合成的具有手性的(4S)-1-羟基-4-羧基杂氮锗三环和(4S)-3-甲基-1-羟基-4-羧基杂氮锗三环，并运用IR、¹H NMR、MS等对其进行了表征。证据显示此化合物存在贯穿笼状结构的N→Ge配键。     

氧化铬柱层状铌酸的合成和表征

本文报道先用正丙胺预支撑层状铌酸,然后同氯化四甲铵水溶液进行离子交换,最后再与醋酸铬(Ⅲ)水溶液反应可得含铬(Ⅲ)聚合离子支撑的层状铌酸。进一步焙烧所得含铬(Ⅲ)聚合离子支撑的层状铌酸可得氧化铬柱层状铌酸。该材料具有较高的热稳定性(>700℃)和BET比表面(66.7 m²/g),是一类中等偏弱的新型多孔固体酸(平均孔径为3.3 nm,总酸量为188.3 μmol/g,且主要为Lewis酸)。