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相似文献
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1.
YDS高渗透环氧防水抗渗材料的耐腐蚀研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过力学性能测试、冻融循环重量变化测试、耐化学介质重量变化测试等方法,对YDS-40高渗透环氧化学灌浆材料固结体和YDS-5高渗透防水抗渗材料涂层的耐腐蚀性能进行了详细研究,结果表明,YDS系列高渗透防水材料的耐腐蚀性能优异,能够应用于包括水电站、海港、垃圾填埋场和矿山等不同环境的建筑工程中。  相似文献   

2.
应用光化学探针研究环氧丙烯酸酯的固化   总被引:3,自引:1,他引:2  
光响应高聚物作为功能材料的组成部分已受到极大的关注。近年来利用光化学探针研究高聚物的结构、形态和分子运动不断有所报导。方法的特点是利用反应体系环境的变化引起探针分子光物理性质的响应,从而达到监测的目的。本文报导以N,N-二甲胺基苄叉丙二腈(DMABM)作探针分子研究酚醛环氧丙烯酸酯的光固化过程。  相似文献   

3.
以生漆为原料,先采用γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷(AATMS)与漆酚的酚羟基发生醇解反应,再通过AATMS的氨基与环氧桐油的环氧基发生开环反应,得到了一种复合涂料。该涂料的干燥成膜过程是在漆酶作用下,通过空气自氧化聚合得到高度交联的聚合膜。固定AATMS用量为生漆质量分数10%不变,讨论了环氧桐油用量对生漆的物理机械性能的影响,结果发现环氧桐油用量为生漆质量分数的30%时,漆膜的性能最佳,柔韧性、耐冲击性、硬度、附着力分别提高到2mm、40kg·cm-1、6H和1级。利用红外光谱分析(FT-IR)证实了复合涂膜的结构。利用热分析(TG-DTG)研究了复合涂膜和生漆涂膜的热稳定性,结果表明复合涂膜比生漆涂膜的热稳定性高。研究测试了复合涂膜和生漆涂膜的耐溶剂性能、耐化学介质性能和耐老化性能,结果表明复合涂料的漆膜比生漆涂膜性能都大幅提升。  相似文献   

4.
聚环氧磺羧酸的合成及其阻垢性能   总被引:6,自引:0,他引:6  
聚环氧磺羧酸的合成及其阻垢性能;聚环氧磺羧酸; 聚环氧琥珀酸; 阻垢剂  相似文献   

5.
利用"活性"与"非活性"硅烷化学改性环氧涂层以提高其耐蚀性."活性"硅烷指含有可以与环氧树脂的环氧端基发生开环反应官能团的硅烷,通常为氨基硅烷;"非活性"硅烷指不与环氧端基发生反应,但在有机锡催化剂存在下可与环氧树脂骨架上的羟基发生缩合反应的硅烷.红外光谱显示,两类硅烷均可成功接枝在环氧树脂上.电化学阻抗谱(EIS)和加速腐蚀试验(Machu试验)测试表明,经硅烷化学改性后的环氧涂层均能提高其耐蚀性能.  相似文献   

6.
聚环氧琥珀酸钠的合成及阻垢性能   总被引:20,自引:0,他引:20  
聚环氧琥珀酸钠是一种无磷无氮和生物降解性好的兼有阻垢缓蚀双重功能的水处理药剂^[1,2],90年代初美国就开发了这种药剂^[2,4]日本及其它国家也相继开始对聚环氧琥珀酸钠及其衍生物进行了研究^[5],在我国,熊蓉春等^[6]也在这方面进行了初步研究,他们以马来酸酐 为原料一步法合成聚环氧琥珀酸钠,实际操作 中马来酸的环化过程反应较剧烈,使得反应条件很难控制,重复,因此不能准确确定影响产品质量的主要因素,本将环氧琥珀酸钠以Ca(OH)2为引发剂进行聚合,对反应中影响聚环氧琥珀酸钠阻垢性能的因素如引发剂用量,加入次数和反应时间进行了考察,得到了最佳反应条件。  相似文献   

7.
本文主要探讨采用磷铁粉替代环氧富锌底漆中部分锌粉所制备的环氧富锌底漆的耐腐蚀性能。磷铁粉替代锌粉的质量百分数从0到75%,采用电化学方法和盐雾试验以及结合能谱仪(EDS)和扫描电镜(SEM)评价各涂层的耐腐蚀性能。结果表明低替代量的环氧富锌底漆阴极保护能力强,而高替代量的环氧富锌底漆有优异的屏蔽作用。替代量为35%的环氧富锌底漆对样板兼具良好的阴极保护和屏蔽作用,防腐蚀性能优异。  相似文献   

8.
研究了砂浆专用改性剂WD与细骨料对湿拌砂浆稠度保持、保水率、收缩率、抗压强度、粘结强度等影响。结果表明:掺入专用改性剂WD的湿拌砂浆的粘结强度、稠度保持、保水率等性能明显优于未改性空白砂浆,可保持施工性能24 h以上;细骨料细度模数增大,比表面积变小,胶凝材料更好地包裹细骨料;细颗粒砂改善了砂浆保水性,但细度模数过小会导致砂浆收缩率增加并降低抗压强度;细骨料细度模数2.5时湿拌砂浆综合性能较佳。  相似文献   

9.
硅氧烷改性环氧-苯丙树脂水分散体的合成及性能研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
张凯  张力 《应用化学》2005,22(8):899-0
硅氧烷改性环氧-苯丙树脂水分散体的合成及性能研究;硅氧烷;改性;环氧-苯丙树脂;水分散体;性能  相似文献   

10.
11.
光固化环氧丙烯酸酯/SiO2杂化材料的研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
用FTIR、SEM、DSC和TGA表征了光固化环氧丙烯酸酯/SiO2杂化材料[(EA-TMSPM)/SiO2],研究了盐酸、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(TMSPM)和无机物浓度对(EA-TMSPM)/SiO2结构与性能的影响。结果表明,无机物浓度高的(EA-TMSPM)/SiO2杂化体系中SiO2粒子尺寸略大于无机物浓度低的体系;盐酸和无机物浓度的增加,都可以增强杂化材料的耐磨性。  相似文献   

12.
对YDS浆材固砂体进行了自然曝晒、中温浸泡水、人工加速热老化及耐化学介质腐蚀的试验,各项测试结果表明:YDS灌浆材料耐老化性能优良。文章还介绍了国内外应用环氧浆材的一些水工工程耐久性的调查结果。  相似文献   

13.
Two novel silphenylene-containing cycloaliphatic epoxy resins, 1,4-di [2-(3, 4-epoxycyclohexylethyl) dimethylsilyl] benzene (DEDSB) and 1,3,5-tri [2-(3, 4-epoxycyclohexylethyl) dimethylsilyl] benzene (TEDSB) were synthesized through in situ Grignard reaction and hydrosilylation, and characterized by FT-IR and 1H-NMR. They were colorless transparent viscous liquids. Methyhexahydrophthalic anhydride (MeHHPA) was used to cure the epoxy resins to give glassy solids with high optical clarity. Differential scanning calorimetry (DSC) results indicated that DEDSB and TEDSB showed similar curing reactivity. The cured TEDSB had a higher glass transition temperature, a higher storage modulus and a lower coefficient of linear thermal expansion than the cured DEDSB due to a higher crosslink density. The cured silphenylene-containing epoxy resins exhibited a much higher resistance to discoloration under UV irradiation than the commonly used epoxy resins diglycidyl ether of bisphenol-A (DGEBA). XPS analysis revealed that they were much less susceptible to photo-oxidation than DGEBA.  相似文献   

14.
DAIP改性环氧树脂研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用共固化的方法,得到酚醛环氧树脂(F-51)和间苯二甲酸二烯丙基酯(DAIP)的共固化树脂。实验结果表明:DAIP的加入降低了F-51环氧树脂的粘度[体系粘度为150~350mPa·s(25℃)],利于工艺操作;提高了F-51环氧树脂的耐热性,热变形温度达200℃。研究了F-51环氧树脂和DAIP共固化的固化行为、不同配比对共固化物形态结构的影响;并研究了不同配比对固化物耐热性的影响。  相似文献   

15.
16.
高折射率环氧和环硫型光学树脂的研究进展   总被引:5,自引:0,他引:5  
环氧树脂;环硫化合物;高折射率环氧和环硫型光学树脂的研究进展  相似文献   

17.
本文合成出了一种双氨基邻苯二甲腈(DPN)单体,采用红外和核磁共振表征了DPN及其中间体含双氨基的酚类单体(DHTM)的分子结构,利用差示扫描量热证明了DPN的自催化性能及其对环氧树脂(EP)的固化作用。将DHTM与DPN分别与EP制得共混体系,然后将其固化。热失重和动态热机械性能测试表明,DPN-EP固化物的各项性能都要优于DHTM-EP固化物。其在氮气和空气下的初始分解温度(T_(5%))分别提高了27和68℃,计算得到的极限氧指数达到36.36,提高了9.12,其玻璃化温度为202℃,展现出了良好的耐热和阻燃性能。  相似文献   

18.
端环氧基聚硅氧烷对环氧模塑料的改性   总被引:9,自引:0,他引:9  
陈丽  黄英 《应用化学》1995,12(5):67-72
引入端环氧基聚硅氧烷对环氧封装材料的低应力化作用,将聚硅氧烷直接与环氧树脂及固化剂共混,由于聚硅氧烷不能完全键事到脂基体上,模塑料出现表面渗油,将端环氧基聚二甲基硅氧烷首先与不环氧树脂首先与环氧树脂的固化剂-酚醛树脂预反应形成嵌段共聚物,然后再与环氧树脂混合,解决了渗油,使聚硅氧烷在环氧树脂中的分布更均匀,相区尺寸更小,在环氧树脂固化物中,聚硅氧烷微区尺寸依赖于预反应条件、聚硅氧烷嵌段链长和聚硅氧  相似文献   

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