聚联苯酰亚胺/聚硫醚酰亚胺共混体系的相容性

<正> 聚酰亚胺是一种性能极其优异的高性能树脂,它在许多高技术领域有着极其重要的应用价值。在80年代以前,人们工作的重点是合成出一系列分子结构不同的聚酰亚胺,研究分子结构与性能间的关系,开发聚酰亚胺新品种。自80年代后期,有关高性能树脂聚酰亚胺共混物的研究日益引起人们的关注,其中有关不同分子结构的聚酰亚胺/聚酰亚胺共     

PEEKK/PEI共混物的相容性和力学性能

聚醚醚酮酮(PEEKK);聚醚酰亚胺(PEI);相容性;共混物;力学性能     

PEK-C/PPS共混体系的相容性和结晶行为

结晶-非晶高聚物共混体系的相容性和结晶行为的研究已有许多报道。本工作研究了含酞侧基聚芳醚酮(PEK-C)与聚苯硫醚(PPS)共混物的相容性和结晶行为。 PEK-C为徐州工程塑料厂产品,未作封端处理,η?p/c=0.70;PPS为日本东丽产品。两者用双螺杆挤出机在320～350℃制成共混物。仪器为Perkin-Elmer DSC-7型差示扫描量热仪,升温速率10℃/min;DDV-Ⅱ-EA型全自动动态粘弹谱仪和理学D/max-ⅡBX-射线衍射仪。     

聚酰亚胺对多官能团环氧树脂的增韧作用

本文选择不同比例的聚酰亚胺(PEI)与多官能团的环氧树脂(MY0510)和 NovoIak 树脂(DEN431)共混,以3,3′—二氨基二苯亚砜(DDS)为固化剂,制备一系列的共混物样品。通过三点弯曲试验、扫描电镜和动态力学热分析分别测定共混物的应力强度因子(K_(1c))和临界应变能松驰速率(G_(1c))、形态结构和玻璃化转变温度。当加入 PEI 时,共混物的 K_(1C)和 G_(1C)都有显著的提高,即增加了环氧树脂的韧性。虽然所有共混物只有一个Tg 峰,但电镜的观察结果说明为两相结构。当 PEI 的含量为10%时,PEI 开始从分散相转变为连续相。后固化作用使 Tg 提高了6—20℃,同时也有利于 K_(1C)和 G_(1C)。     

低热膨胀聚酰亚胺薄膜的研究进展与展望

聚酰亚胺是一种很有发展前途的高分子材料,热膨胀系数高的问题限制了聚酰亚胺的应用,降低热膨胀系数已成为聚酰亚胺研究热点之一。本文概述了国内外关于降低聚酰亚胺薄膜热膨胀系数的主要方法:分子结构设计法、共聚法、树脂共混法、添加纳米粒子法。阐述了工艺因素(如涂膜方式、牵伸条件等)对聚酰亚胺热膨胀系数的影响,并对未来低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的发展方向进行了展望。     

结晶／结晶共混体系聚苯硫酸／聚醚醚酮中聚醚醚酮组分的结晶熔融行为──熔融温度的影响

结晶／结晶共混体系聚苯硫酸／聚醚醚酮中聚醚醚酮组分的结晶熔融行为──熔融温度的影响麦堪成，许家瑞，梅震，曾汉民（中山大学材料科学研究所，广州，５１０２７５）关键词聚醚醚酮，聚苯硫醚，结晶／结晶共混物，结晶熔融行为近年来，高性能聚合物共混物如聚砜（ＰＳ...     

热塑性/热固性聚合物共混体系研究——乙炔端基砜/聚砜共混物的动态固化动力学

近年来,半互穿聚合物网络(SIPN)概念被用来研制能结合热塑性聚合物的加工性和热固性聚合物的高温性能的大分子体系,用于复合材料耐高温树脂基体。例如:乙炔端基酰亚胺低聚物与热塑性聚酰亚胺基SIPN,线性聚酰亚胺与热固性双马来酰亚胺基SIPN以及热塑性树脂与双腈基SIPN已有报道。研究结果表明共混物起到协同作用,易于加工并具有优异的性能。乙炔端基砜(ATS)树脂具有与聚砜树脂相类似的结构,被认为在将来代替环氧用于高性能粘合剂和复合材料树脂基体的候选者之一。其另     

热塑性聚酰亚胺与聚醚醚酮共混物的等温结晶动力学

采用熔融共混方法制备了热塑性聚酰亚胺(TPI)与聚醚醚酮(PEEK)的共混物; 用示差扫描量热分析(DSC)研究了共混物的等温结晶动力学. 分别采用Avrami方程和Hoffman-Lauritzen方程分析共混物的等温结晶动力学、端表面自由能(σe)和分子链折叠功(q). 结果表明, 加入TPI后PEEK的结晶速率降低, 结晶活化能、σe和q均增加. 但这些数值的变化与TPI含量不呈线性关系, 并从共混物的相容性和表面形貌给出了可能的解释.     

新型聚芳醚酮与热致性液晶高聚物共混物流变性能和力学性能的研究

本文研究了新型聚芳醚酮与热致性液晶高聚物(PEK-C/LCP)共混物的流变性能及力学性能。结果表明:由于LCP的加入,PEK-C的熔体粘度降低;随着剪切速率的增加,共混物熔体流动活化能从223.5KJ/mol降为102.2KJ/mol。共混物的玻璃化转变温度从纯PEK-C的218℃降为199℃;除模量增加外,其它力学性能均有所下降。同时利用SEM观察了共混物冲击断面形貌,未发现有LCP微纤维生成。     

新型聚芳醚酮与热致性液晶高聚物共混物流变性能和力学性能的研究

 本文研究了新型聚芳醚酮与热致性液晶高聚物(PEK-C/LCP)共混物的流变性能及力学性能。结果表明:由于LCP的加入,PEK-C的熔体粘度降低;随着剪切速率的增加,共混物熔体流动活化能从223.5KJ/mol降为102.2KJ/mol。共混物的玻璃化转变温度从纯PEK-C的218℃降为199℃;除模量增加外,其它力学性能均有所下降。同时利用SEM观察了共混物冲击断面形貌,未发现有LCP微纤维生成。     

PPEKK/PEI共混物的相容性及拉伸性能

作为相容体系 ,聚芳醚酮与聚醚酰亚胺 (ＰＥＩ)共混物体系的研究受到了研究者的重视[1～ 4] .由于现在已商品化的聚芳醚酮基本上都是半结晶型聚合物 ,所以有有关无定型聚芳醚酮与聚醚酰亚胺共混物的研究鲜见报道 .含二氮杂萘酮结构聚芳醚酮酮 (ＰＰＥＫＫ)是一种新型耐高温聚合物 ,相比于已经商品化的各种聚芳醚酮 ,ＰＰＥＫＫ除具有优异的综合性能外 ,它最大的特点表现在以下两方面 ,ＰＰＥＫＫ耐热性突出 ,玻璃化转变温度 (Ｔｇ)为 2 4 5℃左右 ,远高于各种商品化的聚芳醚酮 ;ＰＰＥＫＫ为无定型聚合物 ,易溶于多种有机极性溶剂 ,大大的扩…     

环氧树脂／酚酞聚醚醚砜共混物的相行为

酚酞聚醚醚砜(PES-c)同未交联的双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)环氧树脂的共混物呈单一的玻璃化转变温度,其相容性主要归因于混合熵的贡献。PES-C同交联的环氧树脂之间的相容性与所用的固化剂有关。以胺类作DGEBA的固化剂时,共混物不发生相分离;以酸酐作固化剂时,共混物发生相分离。     

聚芳醚醚酮和磺化聚芳醚醚酮的热分解动力学

用热重法(TG)研究了聚芳醚醚酮(PEEK)和磺化改性的聚芳醚醚酮(S-PEEK)的热分解动力学,计算了热分解动力学参数,结果表明PEEK及S-PEEK的热分解符合无规引发裂解模型。进一步考察了磺化对PEEK热分解的影响,结合温度程序裂解色谱-质谱结果,探讨了S-PEEK的TG曲线上呈现二个失重台阶的意义。     

可自交联超支化聚醚醚酮的合成与热性能研究

近15年来,由于超支化聚合物所具有的三维椭球状结构,良好的溶解性,大量末端官能团等独特的物理、化学特性及其在涂料、添加剂、药物载体、基因载体、大分子建筑“砌块”、超分子科学等领域的潜在应用,已成为高分子研究领域的一个热点．超支化聚合物在光通讯及微电子等领域的应用也已引起人们广泛而高度的重视．聚合物具有良好的热稳定性及溶解性是作为微电子和光学集成线路所必需的．本文以含有大侧基的“功能性”A：单体2．（4-苯氧基苯基）．1,4．苯二酚（POP）与B单体1,3,5-三[（4．（4．氟苯酰基）苯氧基]苯进行缩聚反应,得到全芳结构超支化聚醚醚酮（HPOP-PEEK）．     

一种可溶性含呫吨结构的聚醚醚酮酮的合成与表征

以呫吨酮为起始原料,经二氯亚砜作用得到9,9-二氯呫吨中间体,继而与苯酚发生取代反应,探索了"一锅、二步"法制备含呫吨结构的双酚单体———9,9-二(4-羟基苯基)呫吨(BHPX)的新方法.在氮气保护下,在K2CO3存在下,以环丁砜为溶剂,将其与1,3-二(4-氟苯甲酰基)苯进行亲核缩聚反应,制得了一种高分子量的(数均分子量为45000,多分散性指数为1.9)新型含呫吨结构的Cardo型聚醚醚酮酮(PEEKK-X),并用FTIR,DSC,TG及WAXD等方法对其进行了分析表征.结果表明,所制得的聚合物(PEEKK-X)为无定形结构,其玻璃化转变温度(Tg)为215℃;在氮气气氛中5%的热失重温度(Td)为558℃,700℃时的残炭率为67%;在常温下易溶于非质子极性溶剂(如NMP、DMF和DMAc)和极性较弱的溶剂如CHCl3中.该聚合物可通过溶液浇铸成膜,所得到的薄膜韧性好,透明且耐折,其拉伸强度为81.5 MPa,杨氏膜量为2.48 GPa,断裂伸长率为16.8%.     

聚芳醚酮树脂的分子设计与合成及性能

聚芳醚酮树脂是20世纪发展起来的重要特种工程塑料.因其优良的耐热、耐腐蚀、耐摩擦及生物相容性好等特点,在国防军工、武器装备、航空航天、电子、汽车、机械、石油工业、核能及理疗卫生等高技术领有广泛的应用.此类材料大都采用双酚单体和双氟单体通过A2+B2型亲核缩聚反应制备.这类聚合物的分子结构对材料的性能影响较大,一般情况下分子链由醚、酮、苯三元规整结构构成时,聚合物为半结晶态;然而,当分子结构中存在侧基或其他非规整结构往往破坏聚合物的结晶结构,聚合物呈现无定型态.半结晶聚芳醚酮聚合物具有非常优异的耐热、耐化学稳定性一般作为结构型材料使用;无定型聚芳醚酮具有良好的加工性能,并且可进行一些功能化成为一类优异的功能型材料.本文从结构与性能关系出发,介绍了聚芳醚酮树脂种类,聚芳醚酮树脂的发展历程及合成方法;探讨了聚芳醚酮材料结构与性能关系;总结了功能性聚芳醚酮材料的前沿进展;最后结合实际展望了聚芳醚酮的应用发展方向.     

SYNTHESIS AND CRYSTALLIZATION BEHAVIOR OF POLY(ETHER ETHER KETONE ETHER KETONE)(PEEKEK)*

In this paper, the synthesis and crystallization behavior of poly(ether ether ketone ether ketone) (PEEKEK) arereported. PEEKEK was prepared from 4,4'-bis(p-fluorobenzoyl) diphenyl ether (4,4'-FBDE) and hydroquinone along thenucleophilic substitution route. The thermal properties were investigated by using DSC and TGA. The crystallizationbehavior of PEEKEK under several conditions, i.e., crystallization from the molten state (melt crystallization), crystallizationfrom a quenched sample (cold crystallization) and crystallization induced by exposing glassy sample to methylene chloride(solvent-induced crystallization) has also been investigated. The results show that crystallization of PEEKEK could beinduced by the above methods, and no polymorphism was found. The diflierences in the crystallization of PEEKEK inducedby the above methods are seen in their degree of crystallinity.     

聚（β－羟基丁酸酯）／聚双酚A羟基醚共混体系相容性及结构的研究

ＤＳＣ和ＦＴＩＲ测试表明，结晶／非晶共混体系聚（β－羟基丁酸酯）（ＰＨＢ）／聚双酚Ａ羟基醚（ＰＢＨＥ）是部分相容的．熔融结晶退火可以大大提高共混物的结晶度，增加其相容性，７５／２５组分ＰＨＢ相结晶度最大，５０／５０组分（０２０）、（１３０）晶面微晶尺寸最大．ＳＡＸＳ研究表明，纯ＰＨＢ的中间层约为１．５ｎｍ，片层厚约４．０ｎｍ；共混物的中间层在２．０ｎｍ左右，片层厚在５．０—７．２ｎｍ之间，５０／５０组分片层最厚．７５／２５组分晶相和非晶相的密度差最大．     

双邻位甲基侧基聚芳醚酮醚酮酮/聚芳醚醚酮酮的合成与表征

聚芳醚醚酮酮(PEEKK)是继聚芳醚醚酮(PEEK)之后,由德国Hoechst公司开发出来的又一种全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料,由于PEEKK分子链规整性好,熔融温度高,加工成型非常困难,且具有极好的耐溶剂性,只能在浓硫酸等少数溶剂中可以溶解,使其应用受到了一定的限制,人们常常在主链上引入不同的大的基团(如萘环、二氮杂萘酮)、     

含羧酸酯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮的合成与表征

以含羧基侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-A)树脂为原料,二氯亚砜(SOCl2)、二氯乙烷(DCE)、吡啶为催化溶剂体系,合成带甲酰氯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-C)树脂.PEKKEKK-C与甲醇、乙醇、丁醇、辛醇、苯酚等发生酯化反应,得到5种含羧酸酯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-E)s.用红外光谱(FTIR)、氢核磁谱(1H-NMR)、广角X射线衍射(WAXD)、热失重(TGA)、示差扫描量热(DSC)等技术对其结构与性能进行了分析表征.结果表明,聚合物为非晶聚集态;玻璃化转变温度(Tg)在175.7～236.8℃之间,较PEKK有较大幅度提高;出现两次热失重平台,分别在335～365℃,460～505℃之间,第一次失重可能由于酯分解所致,第二次失重可能是分子主链开始分解;树脂能溶解于DMAc、NMP、二氯甲烷等普通有机溶剂中,溶剂挥发后成膜性良好,可制成透明薄膜;断裂伸长率在6.34%～15.43%之间,拉伸强度在74.68～85.35MPa之间。