低温共烧陶瓷埋置电感和电容的研究

讨论了低温共烧陶瓷(LTCC)埋置电感、电容的几何结构,并进行仿真,分析了结构变化对电感性能的影响,并进行实验制作,通过测试样品以验证仿真结果。仿真结果中找到的规律有效的节省了器件设计的时间,为等效模型的提取和元件库的建立奠定了一定的基础。     

有机封装基板的芯片埋置技术研究进展

有机封装基板为IC提供支持、保护和电互联,是IC封装最关键的材料之一。系统级、微型化和低成本是IC封装的趋势,将有源、无源元件埋入封装基板,可以充分利用基板内部空间,释放更多表面空间,是减小系统封装体积的重要途径,因此有机封装基板的芯片埋置技术发展迅速。主要介绍有机封装基板的埋置技术发展过程,归纳了有机基板芯片埋置工艺路线类型,着重介绍了近十年不同的芯片埋置技术方案及其应用领域。在此基础上,对有机封装基板的埋置技术研究前景进行了展望。     

在PCB中埋置有源元件

摘要文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——“先”埋嵌有源元件、“中间”埋嵌有源元件和“最后”埋嵌有源元件,而“最后”埋嵌有源元件是较好的方法。文章提供了“最后”埋置有源元件的样品与效果。     

埋置电容板板边分层探究和改良

针对埋容板板边分层问题,通过分析并跟进埋容板生产各关键制程,确认了埋容板板边分层的原因。受机械应力作用时铜层与埋容材料层之间出现微小裂纹,随着机械应力作用次数的增加,裂纹扩展导致分层。通过试验验证,更改了埋容层芯板的制作照相底片,彻底解决了埋容板板边分层的问题。     

埋置电容PCB工艺的开发和量产

根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1 mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。     

基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究

 采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象.基板中心空腔能改变基板翘曲形态,有利于减小基板翘曲,并有利于提高倒扣焊器件的热机械可靠性.底充胶能够增强3D-MCM的互连强度,并且能够有效降低3D-MCM温度循环后的残留翘曲度.底充胶的热膨胀系数(CTE)过高可能引发3D-MCM新的失效模式.3D-MCM的云纹干涉实验结果与数值分析结果相符较好.     

高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装（上）

将无源元件及IC等全部埋入基板内部的三维封装,不仅能提高电子设备的整体性能,有利于轻薄短小化,而且 由于钎焊连接部位减少,可提高可靠性并能有效降低封装的总价格。     

LTCC中埋置电容的参数提取及特性分析

为分析低温共烧陶瓷基板中埋置电容的特性,采用三维电磁场软件HFSS对埋置电容进行了建模和仿真.根据仿真结果,采用一种新方法进行参数提取,并用电路设计软件Ansoft Designer对参数进行优化.特性分析结果表明新的埋置电容结构可以提高电容特性.     

内埋置元件基板技术的发展趋势（日本相关专利分析）

本文主要是依据日本近有关电子元件内埋置基板专利,进一步分析剖析日本在内埋置基本板技术方面的发展趋势,让读者对日本在元件内埋置基板的市场与技术趋势有进一步的了解,期望能对国内元件内埋置技术的建立与开发方向有所帮助。分析专利年代范围为1992～2002年。     

基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制

研制一种用于无线传感网的多芯片组件（3D-MCM) . 采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机（FR-4）基板,通过板上芯片（COB) 、板上倒装芯片（FCOB) 、球栅阵列（BGA）等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术（SMT）兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成了融合多种互连方式3D-MCM封装结构. 埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题. 对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性. 电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.     

基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制

研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成r融合多种互连方式3D-MCM封装结构.埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题.对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性.电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.     

基于NARX非线性辨识技术的航空发动机嵌入式机载模型计算机实现

针对航空发动机控制系统中机载模型难以实现的问题,设计一种将NARX非线性辨识模型移植入嵌入式高性能处理器从而实现机载模型的方法。应用NARX非线性辨识技术,对某型涡扇发动机试车数据进行系统辨识并建立实时建模;接着,将辨识模型通过代码生成技术载入TMS320C6747控制模块;最后,经过适当接口修改,完成机载模型计算机的实现并对其进行实验验证。结果表明,所辨识模型具有较高精度,且载入DSP平台后精度可达92%,满足航空发动机系统对机载模型的要求。     

基于"飞电容"技术的动力锂离子电池组保护系统的设计

讨论了一种新型、低成本的锂离子电池组保护系统的设计原理及实现方法。在本设计中,为了克服多节电池串联后所带来的高共模电压,引入了"飞电容"电压检测技术,可实现对各单体电池的电压检测,进而解决了串联电池组断线检测的难题。另外,采用了具有纳瓦技术的PIC单片机,提出了相应的硬件设计方案,还引入了分时运行的软件设计方法,实现了低功耗的设计目标。实验结果表明,该系统可靠性高,适应性广,成本低廉,可进一步推进动力锂离子电池的广泛应用。     

基于C-V,I-V,Q-V特性的铁电电容新模型

推导出描述铁电电容电气特性的新模型．铁电电容可以等效为开关电容（电畴电容）和非开关电容（普通线性电容）的并联,而电畴电容可以看作是由电偶极子组成的铁电材料、上电极和下电极组成．根据实验测试的铁电电容的C-V特性,选定电偶极子矫顽电压的概率密度函数为t分布,从而推导出只用６个参数描述的铁电电容的C-V,I-V和Q-V关系式,根据这些关系式仿真的结果与实验结果基本吻合．     

基于Xilinx MicroBlaze的嵌入式GPS接收机研究

软核处理器（MicroBlaze）和外设知识产权（IP）核以及用户定制的IP核一起,可以完成片上系统（SoC）设计,适合复杂嵌入式系统的开发,同时为系统将来的专业集成电路（ASIC）设计提供基础。围绕赛灵思（Xilinx）公司的MicroBlaze微处理器,对其体系结构、设计流程和赛灵思微处理器调试（XMD）方法进行了详细讨论。结合GPS接收机设计实例给出了嵌入式系统开发的仿真和集成开发环境（ISE）下调用软核的设计方法,并讨论了影响系统实时性的链接脚本文件设置中的关键问题。     

基于OBE评价的嵌入式系列课程改革与实践

新形势下电子信息领域嵌入式人才需要变得高端化、多样化,而工程教育认证的OBE理念以其及时反馈、先进性成为高校学生能力培养的重要机制。本文基于OBE形成性评价机制分析了嵌入式系列课程存在的问题,提出了“3+3”嵌入式系列课程的贯通培养体系,并将递进式协同案例教学方式实践于学生能力培养过程中,促进了嵌入式系列课程间的贯通与衔接,促进了学生的学习兴趣,增强了学生的实践动手能力。