大口径镜面的多孔径拼接技术

提出了完成大口径镜面的多孔径拼接技术，即利用实时相位探测技术实现尺寸小，精度高的子孔径镜面之间的位相合成，从而获得性能优越的大口径镜面，然后对多孔径拼接技术原理进行了较为详细的数学描述，并完成了原理性实验，最后获得了实验结果。     

成像与激光发射系统的共口径设计与实验

将成像光学系统同时用作激光发射天线的共口径设计可有效减轻卫星载荷质量和应对各种突发状况。首先根据激光通信的能量计算链路,分析了激光发射天线的设计要求,明确了激光发射天线与成像光学系统的不同;然后根据特定的成像光学系统给出了3种具有普适性的共口径设计方法,并对这3种方法的性能进行了分析和比较,给出了它们的优缺点和适用范围;最后对所设计的共口径系统进行了发射光束仿真,经过对设计系统加工、装调后进行了室内的成像、通信实验,结果显示发射激光的最小束散角可达18.2 μrad,接近系统衍射极限,出射光斑质量良好,接收到的图像与成像系统所成图像肉眼观测无失配。初步证实该共口径设计可实现光学系统的成像和通信任务要求。     

红外/激光双模共口径光学系统设计

针对未来导弹的发展趋势,提出一种红外/激光双模共口径光学系统设计方案,可用于获取目标的双模信息。分析了光学系统的基本参数,研究了双模共口径系统的设计思想,并进行了光学系统设计。所设计系统实现了长波红外和激光双波段的共口径成像。红外部分相对孔径1.27,光学系统传递函数接近于衍射限;激光部分相对孔径0.63,接近于理论极限,成像光斑能量分布均匀,线性区范围内光斑变化较小。     

C/X双频双圆极化共口径微带天线设计

设计实现了一款C/X双频双圆极化共口径微带天线,在C/X频段均能以双圆极化方式工作,有效提高了天线的口径利用率。采用寄生结构和L型探针耦合馈电拓展了天线的阻抗带宽;以嵌套方式将X波段天线置于C波段天线的间隙处实现了共口径设计;通过对称反相馈电技术实现了良好的交叉极化比。测试结果表明,C波段的阻抗带宽和3 dB轴比带宽分别大于23%和17%; X波段的阻抗带宽和3 dB轴比带宽分别大于28%和18%;测试频点处的交叉极化比均大于25 dB。     

子孔径拼接技术应用的研究

大口径光学元件的检测开拓了子孔径拼接应用的新领域。采用小口径干涉仪对大口径被测元件不同区域进行波前检测,然后恢复计算出被测波前。使用光学设计软件ZEMAX对子孔径检测拼接技术进行了模拟,模拟结果表明：波前检测相对误差小于4.3λ‰,实现了对大口径光学元件面形的高精度检测,避免了相同口径检测干涉仪的使用,降低了检测成本及难度。     

长焦共口径光学系统设计、制造与集成技术

恶劣的航空机载环境对长焦距共口径光学系统提出了很高的要求,针对四个关键技术进行了研究,给出了合理可行的解决方法.文章开展的多光谱共口径光学系统的设计使航空光电成像系统满足小型化和轻量化要求.在航空机载环境温度变化范围内,提出的高陡度碳化硅反射镜非球面光学加工与检测方法保证光学元件的曲率半径和面形精度保持稳定,能够实现优...     

激光驾束制导仪制导过程中信息场参数测量方法研究

传统信息场参数测量方式只能测量制导始端和末端的信息场参数,无法测量制导过程中信息场参数,不能全面对制导过程中制导仪性能进行准确评估.为解决传统测量方式存在的问题,采用大口径变焦平行光管与精密光栅尺测控技术实现信息场的制导距离测量,通过专用光纤靶标与PIN阵列探测器接收信息场,根据已建立的数学模型对信号处理,从而得到制导过程中信息场参数.实践验证测量系统的指令测试精度达到0.01单位指令,照度测量精度为5%,光轴一致性精度为4.89".     

大口径反射镜低附加波前控制技术

为降低惯性约束聚变装置中大口径反射镜在重力作用下附加面型对光束质量的影响,对大口径反射镜镜背支撑技术进行了研究。经支撑结构优化,大口径反射镜由重力导致的附加面型从0.5 m降为0.26 m。对大口径反射镜镜体的打孔工艺、镜体与支撑架联接工艺及镜架结构进行了研究,并加工了样机进行验证,从实际测试结果来看,采用的反射镜打孔及粘结工艺对反射镜面型的影响可以忽略,反射镜镜架结构可以满足反射镜支撑要求,反射镜采用背支撑技术可以有效降低重力带来的附加波前。     

二次曲面共形整流罩像差影响因素分析

传统整流罩为半球形或半球形的一部分,产生的空气阻力较大,不利于武器飞行速度的提高。基于空气动力学性能的考虑,采用共形整流罩的光学技术被提出。文章描述了二次曲面共形整流罩外表面、内表面的设计方法及面型表达式,通过在CODEV中建立共形整流罩的扫描成像模型,应用Zernike多项式分解法研究了不同长径比、边缘斜率、口径比和回转中心位置对离焦像差(Z4)、像散(Z5)、彗差(Z8)和球差(Z9)的影响规律。研究结果表明:二次曲面共形整流罩引入的离焦像差、像散、彗差和球差均随着长径比、边缘斜率和口径比的增加而增大,但对成像系统回转中心的位置不敏感。因此,在满足武器的空气动力学性能条件下应尽量减小长径比、边缘斜率和口径比,回转中心的位置主要根据结构需要进行设计。     

数字波面扩束器

介绍在移相式数字平面干涉仪的基础上建立的高精度数字波面扩速器技术，该技术可扩展干涉仪的测试孔径。文中介绍了数字波面扩束技术的原理，使用计算机模拟实际的测试过程，分析原理误差对波面复原精度的影响，此技术用在φ250mm口径的移相式数字平面干涉仪上，扩束口径达φ500mm。     

大口径轻质非球面反射镜制造技术研究

研制某卡塞格林光学系统的关键技术之一是通光口径超过1000mm的轻质抛物面主反射镜。该反射镜相对口径为1/2,减重率为65%,是目前国内最大口径的轻质非球面反射镜。成功地解决了大口径轻质镜坯的制造和大口径轻质非球面镜的加工与检测方面的难题。通过对高比刚度轻质镜的设计和进行CAD工程分析以及选用合理的光学材料,采用计算机控制的数控钻铣技术制造出了反射镜镜坯。在经典光学加工技术的基础上,摸索到了针对大口径轻质镜的支撑、加工与检测方面的技术。检测结果表明,该反射镜的研制达到了各项设计指标,其面形精度的均方根值RMS=0 029λ(λ=633nm)。     

共口径双通道红外扫描成像光学系统

对双波段红外扫描成像光学系统进行了研究,结合三次成像技术和100%冷光栏效率技术,设计了一个共口径双通道红外扫描成像光学系统。该系统包括前端共用的双反射系统、分束镜、准直镜组、扫描镜和成像镜组。光波经过双反射系统在主镜之后被分束镜分成中波红外通道（3 m～5 m）和长波红外通道（10 m～12 m）,经准直镜组及成像镜组会聚探测器上,实现中波红外系统与长波红外系统共口径同步成像。设计结果表明,长波红外系统传递函数在18 lp/mm处达到0.4以上,中波红外系统传递函数在18 lp/mm处达到0.78以上,满足实际应用的要求。     

平面数控抛光工艺优化技术

为了满足“神光”-Ⅲ装置对大批量大口径光学元件的需求，解决加工精度以及加工效率等方面的问题，对计算机控制光学表面成型技术（CCOS）进行了多方面的研究。在对平面数控软件进行了深入的研究工作后，结合高精度干涉检测手段，对数控工艺软件进行了大幅的改进。     

大口径离轴凸非球面的加工和检测

将光学系统波像差检验技术与子孔径拼接测试技术相融合提出了凸非球面系统拼接检测方法,对该方法的原理和实现步骤进行了分析和研究,并建立了合理的子孔径拼接数学模型.依次利用计算机控制光学表面成形技术和磁流变抛光技术对一包含大口径凸非球面的离轴三反光学系统的各反射镜进行加工,并对整个系统进行装调和测试.测定光学系统各视场的波像差分布,通过综合优化子孔径拼接算法和全口径面形数据插值求解得到大口径凸非球面全口径的面形信息.结合工程实例,对一口径为292mm×183 mm的离轴非球面次镜进行了系统拼接测试和加工,其最终面形分布的均方根值为0.017λ(λ=632.8 nm).     

光纤制导技术及其应用

介绍了光纤制导系统的组成；分析了导弹与控制站之间数据传输、转换、处理和制导原理；采用单模双通道波分复用技术和时分复用技术，通过对两种不同波长光的耦合、分离，实现了单根光纤双向传输，给出了光纤制导导弹中的技术关键和要求，包括制导光纤、图像传感器、双向通信传输技术、光源器件和光检测器件等．     

基于PIV评价的光瞳超分辨理论与技术

随着成像探测技术的发展，对光学系统的分辨能力提出了更高的要求，用传统的光学理论需增大光学系统口径才能满足要求，在对尺寸，重量和价格有限制的实际系统中往往很难实现。基于瑞利判据作为ＰＩＶ指标的光瞳超分辨技术，可以在不增加光学系统口径的条件下提高系统分辨率，由于本技术可以用光瞳滤波器的形式以硬件实现，成像探测过程不必增加额外的工作时间，在理论分析的基础上，设计了实际的超分辨光瞳，并给出了计算机模拟和实     

大口径离轴凸非球面的加工和检测（英文）

将光学系统波像差检验技术与子孔径拼接测试技术相融合提出了凸非球面系统拼接检测方法,对该方法的原理和实现步骤进行了分析和研究,并建立了合理的子孔径拼接数学模型.依次利用计算机控制光学表面成形技术和磁流变抛光技术对一包含大口径凸非球面的离轴三反光学系统的各反射镜进行加工,并对整个系统进行装调和测试.测定光学系统各视场的波像差分布,通过综合优化子孔径拼接算法和全口径面形数据插值求解得到大口径凸非球面全口径的面形信息.结合工程实例,对一口径为292mm×183 mm的离轴非球面次镜进行了系统拼接测试和加工,其最终面形分布的均方根值为0.017λ(λ=632.8nm).     

从海湾战争看军用光纤技术的发展

从现代战争特点出发论述了光纤技术在未来战争中的地位、应用和发展,最后简要介绍我国光纤技术发展情况。     

子孔径拼接干涉检测及其精度分析

介绍了利用小口径干涉仪检测大口径光学元件的方法，从统计的角度出发，详细地推导了子孔径拼接干涉检测技术中拼接参量的具体求解过程，以及使用统计回归方法分析了拼接检测系统精度。并通过实验对该理论进行了实际分析运算。     

串联战斗部前级聚能装药技术

作为串联战斗部设计的关键技术，解决前级聚能装药技术对串联战斗部的设计原则的掌握有着重要意义，针对本课题的研究，采用数值模拟结合试验研究的方法对前级大口径开孔聚能装药设汁和前级爆炸对后级的影响进行了研究。