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相似文献
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《电子设计技术》2005,12(5):i003-i003
简介 大部分便携式电子消费产品都以内置了音响系统为其主要的卖点。以移动电话、个人数字助理、个人媒体播放器(PMP)以及笔记本电脑为例来说,这些便携式电子产品都充分利用单电源供应的单声道及立体声音频功率放大器,以提高音响效果。移动电话或其他便携式电子产品能否在市场上击败对手,脱颖而出,关键往往在于所采用的音响系统是否出类拔萃。  相似文献   

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《电子产品世界》2006,(3X):34-35
美国国家半导体公司(National Semiconductor)宣布推出两款采用超小型封装的单芯片Boomer音频功率放大器。这两款型号分别为LM4962及LM4953的芯片是美国国家半导体先进陶瓷扬声器驱动群系列的两个最新型号,可以驱动较高的电容负载,适用于移动电话、智能电话、笔记本电脑等便携式电子产品。  相似文献   

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《电子产品世界》2006,(3X):34-34
美国微芯科技公司(Microchip Technology)推出新款PIC18F45J10单片机系列。新产品采用28引脚封装,配备32KB闪存程序存储器。该系列器件内置模数转换器(ADC)、比较器、USART、SPI、FC和PWM外设。PIC18F45J10/44J10/25J10/24J10四款产品不仅可降低30%的成本,而且在工作电压为3V时性能仍高达40MHz,这是一些5V单片机都望尘莫及的。  相似文献   

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LM4756是美国国家半导体公司最近推出的一种专门应用于立体声TV等消费类产品的音频功率 放大器。这种新型放大器带有静音、待机、音量控制和输出短路及过热关断保护功能。在音量控制电路之后,还内置左/右两个线路放大器,为向外部功率放大器发送信号提供预放大 输出控制。主要性  相似文献   

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《电子设计技术》2005,12(5):i004-i007
LM4666 无需加设滤波器的1.2w高效率立体声开关音频放大器;LM4857/59 高集成度Boomer音频子系统;LM4832 设有立体声音频功率放大器、麦克风前置放大级及美国国家半导体3D音效功能、并可利用数字技术控制音调及音量的集成电路;LM4883 设有立体声耳机功能的2.1W双组装音频放大器;LM4888 可支持立体声耳机及增强3D音效的2.1W双组装音频放大器;LM4917 设有接地电压参考功能的95mW立体声耳机放大器;LM4929 设有“无需输出电容器”输出的40mW低噪音立体声耳机放大器;LM4884 设有射频信号抑制功能及停机模式的2.1W差分输入、桥接负载输出立体声音频放大器。  相似文献   

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为了促进广大中国音频技术爱好者对音频产品及最新技术的应用和了解,以及使音频产品能日臻完美与设计创新,美国国家半导体公司与其在中国大陆的代理商之一的棋港电子公司联合举办面向中国音频爱好者的2004年音频技术应用设计大赛。本次大赛于2004年7月1日全面启动。作为本次大赛的配合媒体,本刊将选登美国国家半导体公司在音频方面的产品技术文章,以飨读者。  相似文献   

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近日,美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)在上海光大国际会展中心隆重举行了“中国音频功放设计大赛”颁奖典礼。  相似文献   

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《电子产品世界》2005,(4B):i001-i008
美国国家半导体是著名的模拟技术供应商,一直致力于开发高性能的模拟芯片及子系统。美国国家半导体拥有各式各样的先进产品,其中包括运算放大器、电源管理芯片、数据转换解决方案、音频放大器、通信接口产品、显示驱动器以及无线通信解决方案。这些产品一直受广大的厂商客户欢迎,  相似文献   

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《电子设计应用》2005,(10):i0003-i0005
美国国家半导体的芯片可为消费类电子产品提供具有独特个性的功能,以满足不同消费者的要求,世界各大电产产品厂商都纷纷采用美国国家半导体的芯片、以便加强产品的电源管理,并确保声音更清脆优美、画面更清晰亮丽、外型更轻巧纤薄和更容易相互连接,令消费者有另一番的新体验。  相似文献   

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《电子设计技术》2005,12(8):i0013-i0020
对于医疗设备来说,准确性大于一切。没有性能可靠的芯片,我们根本就无法设计可靠的超声波系统或其他医疗设备,而芯片技术的研发正是美国国家半导体的强项。我们的所有芯片都通过最严格的测试,性能绝对可靠,并以此而备受业界推崇。美国国家半导体制造的芯片都能完全兼容;  相似文献   

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《电子与电脑》2009,(4):72-72
美国国家半导体公司(National Sereiconductor)宣布推出两款高效能的低功率Boomer D类音频子系统,进一步扩大此系列芯片的产品线。这两款新产品分别是LM49352混合讯号音频子系统及LM49151模拟子系统,其特点是可以简化手持式产品的系统设计,  相似文献   

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《电子产品世界》2006,(3X):43-43
美国国家半导体公司(National Semiconductor)推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装,这是原有micro SMD封装的技术延伸,是一种新型晶圆级封装技术。美国国家半导体两款全新的Boomer音频放大器率先采用了这种micro SMDxt封装,据称可为电路板节省高达70%的空间。  相似文献   

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