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芯片尺寸封装(ChipSizePackage简称CSP)技术是一项焊接区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术,由于采用该项技术能解决芯片和封装之间芯片小封装尺寸大的内在矛盾、IC(集成电路)引脚不断增长、多芯片组件(MultichipModul... 相似文献
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芯片尺寸封装(CSP)技术是一项新兴的芯片封装技术,目前正在成为一项主流技术,本文主要介绍了它在发达国家的发展动态和一些技术内容。 相似文献
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CSP是实现电子微机小型化,轻量化的关键技术之一。本文概述了CAP的特点,主要结构和制作工艺,指出了CSP的主要课题及其发展趋势。 相似文献
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尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一。高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用,也是所有微电子系统的决定因素。因此,最佳产品设计、最小单芯片封装和板技术的最佳结合,将提供最佳解决方案。晶圆级CSP将是匹配所有电子系统要求、降低总成本的单芯片封装技术的最佳方案。 相似文献
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杜润 《电子工业专用设备》2006,35(9):36-42
随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片尺寸封装技术(CSP)的发展提出了几点建议。 相似文献
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超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP) 总被引:3,自引:3,他引:0
本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物。 它特别适用于高密度内存产品。 相似文献
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晶圆级芯片尺寸封装技术 总被引:1,自引:0,他引:1
杨建生 《电子工业专用设备》2007,36(6):26-30
尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一。高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用,也是所有微电子系统的决定因素。因此,最佳产品设计、最小单芯片封装和板技术的最佳结合,将提供最佳解决方案。晶圆级CSP将是匹配所有电子系统要求、降低总成本的单芯片封装技术的最佳方案。 相似文献
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本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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CPU芯片封装技术的发展演变 总被引:1,自引:0,他引:1
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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半导体封装形式介绍 总被引:1,自引:0,他引:1
梅万余 《电子工业专用设备》2005,34(5):14-21
半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现,它不但满足了市场高引脚的需求,而且大大地改善了半导体器件的性能;晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方,即其优点和不足之处,而所用的封装材料,封装设备,封装技术根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。 相似文献