FC-6202表面活性剂应用于铜镀件无氰电镀除油处理获得成功

电解脱脂或称电解除油是金属部件电镀工业中的一个重要环节。由于镀件加工时沾有油污,在电镀前必须首先去除油污,才能保证镀层的质量,否则容易引起镀层脱皮、起泡、不均匀等质量问题。特别在铜镀件无氰电镀工艺中,对除油的要求更为严格。镀件除油的方法有电解除油和化学除油两种。前者除速度快、效率高、操作简便、除油彻底等优点外,特别适宜于一条龙、自动线连续操作的电镀工艺流程,节省时间。其方法是     

铜电化学沉积在微孔金属化中的应用

以分布有微孔的印刷线路板(PCB)作为模板,按照PCB孔金属化工艺路线,研究乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系铜电沉积工艺在PCB微孔金属化中的应用.结果表明,乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系电沉积铜可以成功地应用于PCB微孔金属化加工工艺中.微孔化学镀铜金属化导电处理后,铜附着于微孔内壁,颗粒细小,但排列疏松且局部区域发生漏镀现象.微孔一经电镀铜加厚,镀层电阻显著下降;孔壁内外的铜沉积速率达到0.8:1.0;铜颗粒具有一定的侧向生长能力,能够完全覆盖化学镀铜时产生的微小漏镀区域;微孔内壁铜镀层连续、结构致密并紧密附着于内壁,大大增强了PCB上下层互连的导电性能.     

不同分子量PEG的铜电镀液对电化学沉积铜行为的研究

研究了在酸性镀铜溶液中添加不同分子量的PEG对直径为50微米、深径比为1的镀层盲孔填充效果的影响.结果表明,随着PEG分子量的增加,电镀铜溶液的微孔填充力明显提高.电流密度为2 A/dm2,添加剂PEG分子量(u)超过6000时,镀液可以完全填充盲孔,镀层不出现任何空洞和缝隙.这是由于添加剂PEG能明显加强电镀铜镀液阴极极化,抑制了电镀铜的沉积.同时,PEG于镀液中的扩散系数还随其分子量的增加而降低,从而增加了SPS在微孔底部的吸附力,加速了电镀铜在微孔底部的沉积.进一步,增大PEG分子量,沉积铜膜的表面粗糙度、铜膜结晶度和电阻率均有所降低.     

普通碳钢脉冲复合镀涂层的高温氧化动力学

水基体系内采用脉冲复合电镀法将镍包铝粉镀到普通碳钢(A3)表面,并与直流电镀结果进行了比较。结果显示,脉冲复合镀镀层晶粒大小均匀,结合紧密,晶相稳定,镀覆完整,经过热处理,镀层与基体金属之间相互渗透并形成金属间化合物,与钢基体结合牢固,热重分析实验显示此脉冲复合镀镀层经过热处理后显著提高了基体的高温抗氧化性。     

脉冲复合镀涂层的制备及其高温氧化动力学

水基体系内采用脉冲复合电镀法将镍包铝粉镀到普通碳钢（A3）表面,并与直流电镀结果进行了比较。 结果显示,脉冲复合镀镀层晶粒大小均匀,结合紧密,晶相稳定,镀覆完整,经过热处理,镀层与基体金属之间相互渗透并形成金属间化合物,与钢基体结合牢固,热重分析实验显示此脉冲复合镀镀层经过热处理后显著提高了基体的高温抗氧化性。     

镀液中金属杂质离子对电镀镍层性能的影响

向镍电镀原液中引入2 g/L的Co~(2+),Cr3+,Mn~(2+),Fe~(2+),Cd~(2+),Zn~(2+)等离子,通过电镀得到不同的镀层.X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)及扫描电子显微镜(SEM)的结果表明,不同金属离子对镍沉积影响不同,金属杂质离子的存在会使镀层中晶粒尺寸变小,影响镍镀层的均匀性和致密度.通过阴极极化曲线、计时电位和交流阻抗等方法探讨了含有不同金属杂质的镀液在电镀过程中电化学行为的规律性.通过镀液的浓度梯度、耐腐蚀、耐热循环及耐高温等实验获得了不同条件下金属杂质在镀液中所允许的浓度范围.     

生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜

采用生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜。 电镀电压为5 V,阳极为铜片,实验探究了电镀液成分、电镀时间、阴极衬底及沉积电压对电镀层表面形貌的影响。 采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对样品形貌和晶型进行表征,得出制备铜膜的最佳条件。 结果表明,电镀的铜膜颗粒尺寸在100 nm左右,晶粒平均尺寸为25 nm,存在较强的(111)织构,而且XRD结果表明,附着的壳聚糖凝胶对铜膜有保护作用,防止其被氧化。 同时采用电化学工作站对其过程中的电镀电流进行实时测量,电流变化曲线表明电镀进行到一定时间后,电流趋于一个很小的稳定值,壳聚糖凝胶阻止了镀液中铜离子的进一步沉积。     

伏安法在镀液分析中的应用

根据镀液中待测组份或杂质的电化学特性和添加剂对金属电沉积过程的阻化或活化效应,建立了测定某些镀液组份、一些杂质和常用添加剂的浓度的直接伏安法、间接伏安法和金属沉积层阳极溶出伏安法。这些方法测定步骤简单、快速,适合于电镀生产监控和电镀工艺研究。     

电沉积铜箔的微观组织结构——三维电结晶模式中的电结晶机理探讨

电沉积铜箔随着印刷线路板和锂离子电池的大量应用而越来越受到重视,产业规模仍在发展中。相对于电镀设备的制造和电沉积工艺的开发,但有关电沉积的机理方面的研究较少。本文总结了电沉积铜箔的制造过程并分析了不同电沉积铜技术中各电镀参数的差异,指出电沉积电流密度在铜箔形成过程中的重要作用。通过展示和比较不同电沉积铜箔的微观组织结构,讨论了电沉积中各影响因素对铜箔微观组织结构以及对其宏观机械性能的影响。从前人研究结果中发现电沉积条件和镀液组分对铜箔微观组织形貌及其宏观机械性能有重大影响,但电解铜箔的晶粒大小、织构等微观组织结构参数与其宏观机械性能间无法建立起有效的关联,这对以镀层的微观组织结构为桥梁来建立电沉积条件对铜箔宏观机械性能的理论框架带来极大的困扰。前人试图通过研究铜箔电沉积机理来解决这一难题。经典金属电沉积理论认为提高过电位能够增加瞬时成核数量并降低晶粒平均尺寸,但无法解释结晶中择优取向等问题。渡边辙发现电沉积与冶金的相似性,认为电沉积金属的微观组织结构与金属熔点相关,但其“微观结构控制”理论还存在一些缺陷,例如无法解释添加剂对晶粒的细化作用等。笔者建议可从价键及能带理论角度重塑电沉积机理...     

涂镀用的快速电化沉积溶液鉴定会

1980年9月25～26日铁道部戚墅堰机车车辆工艺研究所和中国科学院上海有机化学研究所在常州市戚墅堰召开了“涂镀溶液鉴定会”。有铁道科学研究院等7个单位25名代表参加。涂镀工艺是在工件表面的局部快速电化沉积金属的新技术。而快速电化沉积金属溶液是涂镀工艺的关键材料。它能保护修复金属零件和改变其表面的物化性能,对于我国机械零部件的修旧利废有很大的经济意义。国外已广泛地用于飞机、船舶、铁道等方面。中国科学院上海有机化学研究所和铁道部戚墅堰机车车辆工艺研究所共同研制成功的低应力镍TDY 103、镍-钨合金TDY 104和高速铜TDY 402三种快速电化沉积溶液,沉积速度快,     

稀土在电沉积镍-钴合金中的作用

由于稀土元素具有独特的电子层结构和化学性能,使稀土及其化合物在材料科学领域中的应用越来越广泛,尤其是稀土在电沉积过程中的研究及应用正日趋深入。这是因为在电镀溶液中加入少量的稀土化合物后,可以改善镀液的分散能力和深镀能力,提高电镀的电流效率,增加镀层的硬度和耐蚀性等[1 4],但有关稀土在电沉积镍 钴合金中的作用的研究还未见报道。本文研究了在硫酸盐体系镍 钴合金电镀液中加入少量的稀土化合物后对电沉积过程、合金电极的催化性能、合金镀层的形貌和成分的影响。1　实验方法基础镀液成分(g/L)为NiSO4·7H2O200,CoSO4…     

四氟乙烯齐聚体衍生物及其应用

研究了四氟乙烯齐聚反应及其产物的应用。从四氟乙烯起始用氟离子引发获得得率为78％的四氟乙烯齐聚体,并确定四、五聚体的结构分别为Ⅰ和Ⅱ。五聚体的苯磺酸钠衍生物(Ⅵ)可成功地应用于无氰电镀工艺中铜镀件的电解去油污。     

特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用

甲基橙具有两种基团,可以同时起到加速和抑制作用,可作为特殊的整平剂应用与通孔电镀铜实验中。通过分子动力学模拟和量子化学计算来表征甲基橙在通孔电镀铜中的作用,结果表明甲基橙可以很好地吸附在阴极表面并抑制铜的电沉积。 通过恒电流测试和循环伏安测试结果显示, 甲基橙由于同时具有磺酸基的去极化和其分子结构部分的极化作用, 形成协同分子内对铜加速还原和阻碍传质的竞争效应, 所以几乎不影响电位。在板厚孔径为10:1的通孔电镀铜实验中, 仅以甲基橙和环氧乙烷和环氧丙烷嵌段共聚物作为添加剂, TP值可达到92.34%。     

硅片表面多金属污染的交流阻抗表征

在接近氢氟酸实际应用浓度条件下, 利用交流阻抗技术研究了硅片表面金属微观污染行为, 在氢氟酸溶液中分别加入0.5和1 mg/g的铜、铁、镍、钙四种金属离子, 获得了硅片在单金属溶液中的特征交流阻抗谱, 并在此基础上研究了三种金属及四种金属共存时的特征交流阻抗谱, 通过等效电路的拟合估算了硅/氢氟酸界面电化学反应的动力学参数, 并结合扫描电镜形貌图探讨了不同类型的单金属和多金属对硅电化学行为的影响. 结果表明, 多金属微观污染是各种单金属协同作用的结果, 铜在硅片上发生电化学沉积, 直接导致硅片表面粗糙化. 铁对硅片表面的破坏严重, 同时影响铜的沉积. 镍的存在使硅片表面更容易氧化. 而钙通过在硅片表面形成氟化钙沉淀物可以钝化表面, 减缓铜在硅片表面的沉积.     

CO2-3对羟基乙叉二膦酸镀铜液的影响

研究羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中CO2-3含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响. 通过分析阴、阳极的动电位极化曲线, 发现镀液中逐渐加入的CO2-3提高了阴极的极化, 使电结晶晶粒细化, 直至达到稳定; 同时促进了铜阳极的溶解. 而X射线衍射(XRD)结果表明, 铜镀层的晶面择优取向从(222)逐渐向(111)转变. 通过镀液中固体络合物的红外光谱分析表明, CO2-3的加入以第二配体的方式进入该镀液的放电络合离子结构中, 参与Cu2+的络合, 形成更稳定的络合物, 从而导致铜沉积电位负移, 镀层(111)晶面取向增强.     

CO3^2-对羟基乙叉二膦酸镀铜液的影响

研究羟基乙叉二膦酸（HEDPA）镀铜液中CO3^2-含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响.通过分析阴、阳极的动电位极化曲线,发现镀液中逐渐加入的CO23-提高了阴极的极化,使电结晶晶粒细化,直至达到稳定;同时促进了铜阳极的溶解.而X射线衍射（XRD）结果表明,铜镀层的晶面择优取向从（222）逐渐向（111）转变.通过镀液中固体络合物的红外光谱分析表明,CO3^2-的加入以第二配体的方式进入该镀液的放电络合离子结构中,参与Cu2＋的络合,形成更稳定的络合物,从而导致铜沉积电位负移,镀层（111）晶面取向增强.     

CO2-3对羟基乙叉二膦酸镀铜液的影响

研究羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中CO32-含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响.通过分析阴、阳极的动电位极化曲线,发现镀液中逐渐加入的CO32-提高了阴极的极化,使电结晶晶粒细化,直至达到稳定;同时促进了铜阳极的溶解.而X射线衍射(XRD)结果表明,铜镀层的晶面择优取向从(222)逐渐向(111)转变.通过镀液中固体络合物的红外光谱分析表明,CO32-的加入以第二配体的方式进入该镀液的放电络合离子结构中,参与Cu2+的络合,形成更稳定的络合物,从而导致铜沉积电位负移,镀层(111)晶面取向增强.     

金、铜金属纳米棒或纳米线的AFM和SERS的研究(英文)

通过电化学氧化法制备具有不同孔径氧化铝模板 ,利用交流电镀的方法在模板中沉积金属 ,再用酸溶解模板可以得到相应尺度的金属纳米线或纳米棒的阵列 .本文利用原子力显微镜和表面增强拉曼技术分别表征了金和铜两种金属纳米线阵列 .研究结果表明 ,作为探针分子的硫氰(SCN )在金属纳米线上的碳氮三键的振动频率随纳米线直径的增大而蓝移 .这一现象可能是因为尺寸效应对纳米线的费米能级造成影响 ,使不同直径的金属纳米线电子结构存在微小的差别 .     

伏安法快速测定镍、铬、铁和铜镀液中氯离子的浓度

根据氯离子在铂电极上的电化学氧化特性，用DZ-1B型电镀添加剂测定仪测定镍、铬、铁和铜镀液中氯离子的浓度。操作简便．快速，适用于电镀车间的镀液分析。     

5,5′-二甲基乙内酰脲体系电沉积金(英文)

开发了以5,5′-二甲基乙内酰脲(DMH)为配位剂的无氰电镀金工艺。利用扫描电镜(SEM)和线性扫描伏安曲线对电镀时间和添加剂(由丁炔二醇、糖精和十二烷基硫酸钠组成)对镀金层表面、断面形貌和镀液性能的影响进行了测试,结果表明随着电镀时间的延长镀金层表面形貌几乎没有发生变化,光亮剂的加入增大了阴极极化同时使镀金层结晶变得细致均匀,在由HAuCl4,DMH,K3PO4和KH2PO4组成的基础镀液中金的沉积速度可达0.3μm.min-1,镀液中添加剂的加入没有影响金的沉积速度。利用X射线衍射技术(XRD)和X射线光电子能谱技术(XPS)对镀金层性能进行了测试,结果表明镀金层沿着(111)晶面择优生长并且由纯金组成。利用循化伏安曲线和旋转圆盘电极对Au(Ⅲ)在镀液中的电化学还原机制进行了研究,结果表明当研究电极为玻碳电极(GCE),镀液温度为45℃时,镀液中金的电沉积过程是受扩散控制的不可逆的过程。同时利用循环伏安曲线对镀金液的稳定性进行了分析。