34Mb／s厚膜混合集成光中继器的研制

本文介绍了一种３４Ｍｂ／ｓ混合集成光中继器的设计与制造。光中继器包含有四个混合厚膜集成组件：集成在１０×１５ｍｍ２陶瓷基片上、封装于６脚金属管壳内的光接收前置放大器组件（模块）；制作在２６×３７ｍｍ２的陶瓷基片上、并封装于４８脚金属管壳内的ＡＧＣ与主放大器模块；制作在１５×２７ｍｍ２的陶瓷基片上、再封装于２４脚金属管壳内的定财提取模块以及制作在１０×１５ｍｍ２陶瓷基片上的ＬＥＤ驱动模块。光中继器接收灵敏度小于－３４ｄＢｍ（误码率１０－９），眼图清晰，整机尺寸为１４５×７６×４４ｍｍ３。     

一种厚膜混合集成结构的温度控制电路

为了实现小体积、高可靠性的温度控制,设计了一种厚膜混合集成的温度控制电路,它通过控制热电致冷器（TEC）电流的方向和大小,将激光器管芯的温度控制在一个恒定的值上,实现了稳定激光器波长、控制波长精度、提高光纤陀螺的精确度和稳定度的目的。电路采用厚膜工艺制造,全裸芯片和表面贴装元件组装,缩小了体积,提高了可靠性。经实际应用,该电路不仅安全可靠地实现了温度控制功能,而且能在恶劣的使用环境下安全工作,适合军、民两用;     

HMDL3000厚膜低通滤波器的研制

本文介绍了一种用厚膜混合集成工艺制造的有源低通滤波器的工作原理及制造工艺该低能滤波器的特点，幅频特性好，体积小，可靠性高。     

厚膜集成微压传感器的研制

介绍了厚膜集成微压传感器的研制过程.此种集成微压传感器的量程为1 kPa、满量程输出为25 mV、非线性小于0.2 %、综合精度小于0.5 %.     

厚膜混合集成恒温盒的研制

介绍一种用厚膜混合集成技术制作的恒温控制电路，用此电路制作的恒温盒不仅快速稳定性好，而且控制的温度不随内部集成在同一基片上的低功耗高精度电路动态功耗改变而改变。其主要技术指标：温度控制为８５±３℃；－４０～＋７０℃工作，５ｍｉｎ内快速稳定。     

混合集成低噪声宽带AGC放大器

采用厚膜混合集成工艺，研制出ＳＨ３０９－１低噪声宽带ＡＧＣ放大器，其噪声系数≤１．５ｄＢ，最大输入电平≥４００ｍＶ／５００Ω，增益≥５０ｄＢ，增益控制范围≥５０ｄＢ，工作频率范围为６０ＭＨｚ±１０ＭＨｚ。主要介绍了其设计原理及应用。     

双极型集成宽带放大器的设计

介绍了制约双极型集成宽带放大器带宽的因素,分析了高频NPN晶体管、组合晶体管、频率补偿、负反馈等对放大器带宽的影响,并给出一个双极型集成宽带放大器的电路图,取得了比较满意的仿真结果。