提高金属——玻璃封装集成电路外壳的可靠性途径

本文简单地介绍了金属－－玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因－－“断腿”和慢性漏气的机理，在此基础上，结合本研究小组的工作实践，从原材料的预备，封装外壳的生产工艺及其使用等三方面提出了一些提高金属－－玻璃封装的集成电路外壳可靠性的方法。     

金属盖板对陶瓷外壳结构可靠性的影响研究

系统级封装用陶瓷外壳的金属盖板尺寸一般较大,在可靠性试验的过程中,应力会通过金属盖板的弹性变形传递到陶瓷外壳上,导致陶瓷外壳侧壁出现明显的应力集中现象。采用有限元方法对封盖后的陶瓷外壳的可靠性试验进行了分析,研究了金属盖板的材质及结构对陶瓷外壳可靠性的影响规律,为该类外壳的金属盖板设计提供了可靠的理论依据,避免了由于金属盖板设计不合理而导致陶瓷外壳开裂或由于金属盖板下陷导致器件失效等问题。合理的金属盖板结构对于解决可靠性试验中的失效问题及提高器件的可靠性具有重要的作用。     

混合微电路封装外壳的封焊技术简介

<正> 混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装,这是实现混合微电路在各种环境条件下有效应用的必要手段。随着粘片与丝焊技术的成熟和芯片成品率的迅速提高,混合微电路后部封装的成本占整个组件成本的比重逐渐上升。据外刊报道,美国混合微电路封装外壳成本在1990年已增长到16%以上,可见封装外壳已起着举足轻重的作用。封装外壳在装贴各种元器件后需要封接盖板(盖板一般是由陶瓷或金属制成),这就需要相应的高气密性封焊技术。本文对这一封焊技术逐一介绍。     

氮化铝封装外壳引脚焊接强度研究

为了契合整机装备及系统级封装的高可靠需求,对氮化铝封装外壳引脚焊接强度进行研究。通过设计有引脚氮化铝陶瓷封装模型,采用拉力试验机对钎焊后的金属引脚进行垂直拉力和90°剥离力试验,研究了镀镍层厚度、钎料量、钎焊结构对金属引脚与陶瓷银铜共晶钎焊结合力的影响。结果表明:随着陶瓷镀镍层厚度及钎料量的增加,钎焊后的结合力有下降的趋势;不同的钎焊结构导致金属引脚受力失效模式不同,采用引脚打弯的焊接结构可有效提高金属引脚的焊接强度,满足工程化应用需求。     

集成电路封装陶瓷外壳埋线电阻的设计

本文介绍了集成电路封装外壳埋线电阻的设计方法以及在工艺上如何应用浆料配比、间隙填充、通孔穿层等途径来降低外壳埋线电阻值。     

一种提高微电路外壳使用可靠性的方法

简要分析了白瓷双列直插外壳的失效模式和失效机理，并进行了模拟实验，通过对实验结果的分析，提出对成品微电路进行二次电镀能够提高其外壳的使用可靠性。     

集成电路外壳对可靠性的影响及质量控制

集成电路外壳对可靠性的影响及质量控制李秀华（西安微电子技术研究所７１００５４）１前言集成电路的可靠性主要取决于芯片的质量与封装技术的高低，而外壳的质量又是影响封装技术的关键。做为集成电路专业制造厂，使用白陶瓷、黑陶瓷、金属圆外壳、菱型外壳等几十个规格...     

HIC用AlN封装外壳设计探讨

ＡｌＮ具有高层热等优良性能，采用它制做ＨＩＣ封装外壳有着独特的特点。本文首先探讨了ＡｌＮ外壳在电性能、热性能、材料及工艺设计等方面的考虑原则，然后以设计实例验证了这些设计思想。     

国军标外壳总规范之琐谈

简单介绍3个国军标外壳总规范，并对其修订工作提出几点建议。     

CPGA型外壳的可靠性设计

本文简要介绍了CPGA型外壳设计阶段的可靠性设计要点。     

集成电路封装技术可靠性探讨

阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍.     

提高CQFP外壳收缩精度和印刷精度

阐述了提高CQFP高封装陶瓷外表收缩精度、印刷精度的几条途径,以适应集成电路向超大规模、超高速、多功能、高密度和大功率发展。     

CMOS门阵列电路用封装外壳的研制

介绍了一种用于封装万门至十万门级ＣＭＯＳ门阵列电路的ＰＣＡ１３２多层陶瓷外壳的研制。该外壳的设计采用了ＣＡＤ设计布线,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延迟等参数,使其满足电路要求。并且通过结构可靠性设计,使外壳抗机械冲击、温度冲击能力大大提高,满足了高可靠应用要求。     

微波器件外壳弹性结构引线设计

以一种用于微波功率模块封装的外壳为例,设计了一种具有弹性结构的引线。通过弹性结构可以释放温度循环中产生的应力,避免失效。应用卡氏第二定律计算了弹性结构的弹性系数。使用HFSS软件建模仿真,讨论了该结构对微波性能的影响。该设计整体考虑了机械设计、热设计和微波设计,提供了一个引线的优化解决     

金属封装外壳封接应力计算公式简介

简介三组玻璃与金属封接中的应力计算公式。     

半导体外壳引线镀镍层的孔隙及脆性对引线断裂的影响

本文通过在可伐引线表面分别电镀氨基磺酸镍及瓦特镍的方法,讨论了镀层孔隙及脆性对可伐引线应力腐蚀的影响,通过实验验证了瓦特镍层脆性的原因,并在此基础上提供了改善镍层脆性的一种办法。     

CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计

本文阐述了CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计的基本要点。为便于大家探讨和选用,同时介绍了国内目前研制的部分产品的型号及规格。