武汉新芯与华天科技签署战略合作协议

武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)与天水华天科技股份有限公司签署战略合作协议。根据该协议,武汉新芯将与华天科技在集成电路先进制造、封装及测试等方面开展合作,共同建设中国集成电路产业链。晶圆级封装以及3D封装正成为半导体制造工业迅速成长的部分,该技术的不断发展要求晶圆制造厂与封测厂在整个制造过程中要进行更为紧密的合     

光谷建产业园 武汉成中国第四大芯片基地

正近日从东湖高新区获悉,武汉已成为国家继北京、上海、深圳之后,重点布局的集成电路产业四大基地之一,并将开建7500亩的集成电路产业园。相关人士透露,目前该产业园已有30家企业拟定入驻,近期将赴台湾招商。今年全国"两会",集成电路产业首次被写进中央政府工作报告,武汉正紧紧抓住这一机遇。"光谷因其光电子信息产业得名并发展,集成电路又是光电子产业的底盘。"东湖高新区管委会副主任孙茜雯透露,3个月前,东湖高新区就     

1200亿国家集成电路扶持基金将出炉

正酝酿许久的国家集成电路扶持细则预计将于端午节前后出炉。这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元,时间区间为2014~2017年。这将是国内集成电路产业最大规模的扶持基金,超过了该行业过去十年的研发投入总额。虽上述说法尚未得到权威部门的证实,但是由于业内实际状况与信息安全问题,该行业确实需要国家的大力扶持以做大做强……最近工信部的手机中国联盟秘书长王艳辉透露,这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元,时间区间为2014~2017年。按照目前拟定的细则,扶持基     

自动化技术有助于克服晶圆级封装面临的生产效率挑战

随着市场竞争加剧,加之消费者对多功能、轻薄外观、电池寿命长手持设备的需求日益上升,组装和测试服务外包供应商(OSAT)所面临的制造复杂程度正急剧增加(见图1)。在技术方面,OSAT工厂面对的是更为复杂的封装技术,而晶片处理和封装之间的界限也逐渐模糊。为满足2.5D和3D晶圆结构的挑战,他们的运营方式正越来越接近晶圆加工厂。这就意味着传统的封装方法在新环境下已未必有效,而OSAT工厂也必须学习并采用晶圆制造企业特有的技术特点、产品生命周期以及生产     

赛迪预测2015年中国集成电路产业发展十大趋势

日前,"2015中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读"在京成功举办。本次年会全面分析了2015年电子信息产业面临的机遇、挑战,发展重点和前景,发布了"2015中国集成电路产业发展十大趋势"。趋势一:中国IC市场仍将引领全球增长2014年中国集成电路市场规模超过1万亿元,增速高于全球市场。受多样化应用的驱动,市     

芯片制造业亮相IC China 2014

正IC制造业在中国的发展越发成熟,国际分厂以及本地代工厂规模不断扩大,吸引了众多中小企业的加入。眼下IC产业一片喜人之势,产业投资迎来新一轮增长。台湾地区代工厂联电UMC就将参与投资在厦门建设一条总投资62亿美元的月产50 000片的12英寸(1英寸=2.54 cm)生产线。10月28日~30日,第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2014)亮相上海新国     

千亿国家基金撬动集成电路产业

正日前,长电科技和中芯国际相继发布公告,长电科技、芯电上海(中芯国际子公司)、国家集成电路基金将组成财团联合收购世界排名前列的半导体封装测试公司星科金朋。这标志着国家集成电路基金首批投资正式落地,亦初步显露了这个千亿基金的些许投资逻辑。凑巧的是,当日,在张江集成电路企业领导沙龙上,作为"国家产业基金"管理者,华芯投资战略部总经理周玮对该基金的募资及投资思路做了详细披露。据称,这个旨在扶持中国集成电路产业