小型化滤波放大器三维集成设计

针对滤波放大器中滤波器体积大、数量多的特点,提出了一种基于三维集成技术的小型化设计方法。该方法利用球栅阵列连接,实现多个基板的三维集成互联组装。将放大电路置于下层基板,滤波器置于中间层基板,上层基板作为滤波器的屏蔽层,通过焊球实现信号互通和电磁屏蔽隔离。该设计可缩小多个滤波器级联时电路布局尺寸,为实现高集成、小型化、多功能的滤波放大器产品提供了有效的解决方案。     

小型化高集成宽带光收发组件

当前分立光子器件的体积和成本严重制约着微波光子技术在雷达系统中的应用。受限于当前的集成能力和材料体系,微波光子单片集成芯片短时间内难以实现工程应用。为满足雷达等应用场景对高集成微波光子器件的迫切需要,研制了一种新型小型化高集成光收发组件。该组件采用光电异构集成封装技术,将MZM调制器芯片、微波芯片、探测器芯片以及光环形器、波分复用器进行高度集成,单模块体积仅为85 mm×35 mm×10 mm,与传统MZM调制器体积相当。实验结果表明,其性能可与传统分立元器件相媲美。在6~18 GHz范围内,组件能够实现±1.5 dB的平坦度,上行能够实现18 dB以上的增益,下行能够实现?1 dB以上的增益,且链路噪声系数小于30 dB,平面化、小型化设计使其能够应用于相控阵雷达、电子战等多种应用场景,具有广阔的应用前景。     

高集成超宽带开关滤波组件设计

针对超宽带系统谐杂波抑制难、动态范围、灵敏度易恶化,提出了在变频前端采用高集成、超宽带开关滤波组件分段滤波,以提高整个系统的灵敏度,动态范围、选频、抗干扰等关键指标。设计了开关加滤波器组的方案,对8～18 GHz信号分为10段分别滤波的方式,并对滤波器和开关进行了设计仿真,实现了小型化、高可靠、电路控制速度快的高集成、超宽带开关滤波组件。实验结果表明,该电路噪声系数达14 dB,增益12 dB,相位一致性≤±10°,通道隔离度≥45 dB,试验结果达到预期目标。     

一种适用于T/R组件的高集成小型化电源

随着雷达用电负载的升级,雷达供电系统已经从传统的集中式供电系统逐步过渡到分布式供电系统.单元级分布式电源系统将解决大型相控阵雷达天线阵面的供电难题,改善阵面供电性能.每一个组件电源对应给一个T/R组件供电,实现单点分布供电.文中根据T/R组件的用电需求,结合天线阵面高集成、可重构的形态要求,研制了一款高功率密度、小型化...     

小型化高增益微波发射组件电磁兼容设计

本文主要介绍了高增益微波发射组件的电磁兼容设计.根据理论和EDA仿真软件对微波组件内的场分布进行分析.结合工程对微波腔体进行优化设计,有效的减少辐射干扰和提高了组件的稳定性.     

小型化高阻带抑制声表面波滤波器组件设计

基于声表面波(SAW)滤波器技术,采用两级滤波器级联、滤波器环绕开关、多通道抗干扰布局等方法,实现了一种小型化、高阻带抑制组件的研制。实验结果表明,研制的多通道滤波组件尺寸为18 mm×15 mm×5 mm,其-3 dB带宽大于48 MHz,插入损耗小于7 dB,带内幅度波动小于1.5 dB,近端阻带抑制大于70 dBc,具有很好的实用性。     

基于BGA互联的毫米波模块三维集成设计

设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装（System in Package,SIP）模块。采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)作为射频信号层间垂直互联传输和隔离结构,实现了三维集成毫米波模块的低损耗垂直传输。对样件测试结果显示,在28~31 GHz频率范围之间,其端口驻波小于1.5,增益大于30 dB。该三维集成结构简单,射频传输性能良好,其体积仅为传统二维平面封装结构的20%,实现了模块的小型化,可广泛用于微波和毫米波电路与系统。     

小型化X波段双通道T/R组件的设计与实现

介绍了一种X波段的双通道T/R组件,采用MCM工艺进行小型化设计,并结合电磁仿真软件对组件中的关键电路和结构进行分析和优化,最终实现的T/R组件具有体积小、重量轻的优点。测试结果表明,该组件具有良好的电气性能。     

一种小型化高集成有源天线接口网络的研制

介绍了一种小型化高集成有源天线接口网络的组成原理、设计方法以及实测结果。针对小型化高集成设计的难点进行评估,设计多层印制电路并利用微组装技术实现高集成设计方案。在此基础上,设计并实现一种六通道集成布局,每个通道均包含收发放大电路、波控电路,实现各通道独立收发切换及放大。多层印制电路采用10 层堆叠结构设计,一体化集成内监测及和差网络。根据组件实测结果,幅度带内平坦度优于依0. 3 dB,发射饱和输出功率逸32 dBm,质量为320 g。     

C 波段小型化高精度驱动延时组件的研制

介绍了延时线在雷达中的工作原理,分析了延迟时间误差与延迟幅度误差对信号合成的影响。针对驱动延时组件小型化、高精度设计的难点进行了评估,并提出采用微波多层印制电路实现小型化、采用新型调相电路与衰减电路解决延时高精度的设计方案。在此基础上,设计并实现了一种集成延时、放大与功率分配/合成功能的驱动延时组件。根据驱动延时组件各态收发指标测试结果,幅度带内平坦度优于±0.4 d B,延时相位精度≤±5°,延时幅度精度≤±0.5 d B。     

一种单片集成有源开关滤波器组设计

集成化发展趋势是射频系统的重要发展趋势之一,其中,有源开关与无源滤波器组的组合是射频集成宽带系统的常用电路单元之一。由于二者采用了不同的制造工艺,其加工工艺与材料组成均不同。因此,将二者高密度集成时须借助于其他介质。文中根据集成无源器件技术和高密度封装技术的发展进度,完成了一种S波段的有源开关带通滤波器组的研制,产品尺寸为7.0 mm×5.5 mm×1.14 mm,且内集成隔直电容和电源去耦电容,在实现了小型化、轻量化的同时,其工程应用将十分便利。     

C波段WLAN通信系统高性能LTCC滤波器小型化设计

设计了有一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）工艺的小型化高性能带通滤波器。该滤波器采用集总参数形式,通过加入多级LC谐振,在滤波器近端增加多个传输零点来增加其在近端的抑制。经过电磁仿真优化,实际加工滤波器的测试结果与软件仿真相吻合。滤波器通带为5500MHz~5900MHz,其插入损耗小于2.5dB,在5500MHz抑制大于15dB。该滤波器已经在一些WLAN模块中得到使用。     

电视频道滤波器的小型化设计

阐述了螺旋滤波器的工作原理,分析了影响螺旋滤波器体积的因素,主要包括工作频率、插入损耗和数学模型,最后给出了电视20频道滤波器的小型化设计。     

陶瓷传感器的微型化与集成化

本文主要介绍陶瓷传感器在微型化及集成化方面的进展；指出了集成化多功能传感器存在的技术问题及未来发展趋势。     

基于一体化封装的小型化设计与实现

以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料特性。利用这种封装结构对原模块电路进行小型化设计,外形尺寸可由91 mm×28 mm×8.5 mm减小为20 mm×15 mm×7.6 mm,平面布版面积缩小约88%。利用多芯片组装(MCM)和表面组装(SMT)工艺,组装实现了小型化电路,实测其电参数指标与原电路基本一致,成功达到了小型化目的。     

高可靠性多路腔体滤波器组的设计与实现

该文实现了一个高可靠性、小体积的多路腔体滤波器组,包括四路对一致性要求较高的带通滤波器通道,以及一路由直通线缆和防雷电路板构成的校准通道。通过HFSS进行全腔仿真保证了仿真精度,并在Matlab中编程实现滤波器耦合系数的提取。利用Matlab和HFSS联合仿真的方式缩短了腔体滤波器仿真和调试的时间。设计不规则形状谐振腔,采用多通道滤波器形成整体组件结构的形式实现了系统小型化。通过算法、结构设计、调试技术等共同保证相位一致。利用各种浪涌抑制器件的特点设计三级防雷电路,实现了高可靠性系统保护。     

一种中频数字接收机中的数字滤波器设计

介绍积分梳状滤波器（Cascaded Integrator-Comb，CIC）和半带滤波器（Half-Balld，HB）在一种基于软件无线电技术的中频数字接收机中的设计与应用，包括数学原理、性能分析及设置等。通过分析和仿真证明，5级CIC和5级HB级联可以达到比较理想的效果。