军用电子封装外壳镀金层纯度与镀液杂质

简要介绍了美军标对电子封装镀金层的要求，分析了镀液中的杂质共沉积或夹带对镀金层结构和性能的影响，强调了减少镀杂质污染，提高镀金层纯度对改善国产军用电子封装质量的重要性。     

镀金溶液中重金属杂质的常见分析方法

为了降低镀金溶液中有害金属杂质的共沉积和提高镀金层质量，对镀金液中重金属杂质的分析方法进行了概述。     

电子封装技术和封装材料

本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡｌＮ基片金属化及ＡｌＮ－Ｗ多层共烧工艺。     

电子封装业新世纪展望

电子制造业已走过了一条漫长而曲折的路。自它诞生半个多世纪以来,其产品制造所采用的材料和工艺已发生巨大的改变。 封装业过去一度未受到重视,现在它的重要性与日俱增,吸引了众多优秀的工程技术人员进行研究。这是因为硅集成局限性问题一直悬而未决,现在首次得到了严肃的思考,而不是那种老生常谈式的简单地     

石英玻璃中金属杂质的分析

采用AAS法测定高纯石英玻璃中杂质元素Na、K、Ca、Fe、Cu等。试样用氯氟酸加热分解，挥发除去硅；加硫酸除去氢氧酸。高灵敏度石墨原子化器的检出下限达2×10－11g铁、铜。方法简任，精度满意。加标回收试验结果，回收率范围为96％～109％。     

基体催化镀金技术的进展

基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金，其镀层和工艺特性具有重要的应用前景，本就该项技术问世十年来的相关国外献进行了综述，就基体催化镀金原理，镀液中CN－的深刻影响，化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。     

电子封装技术的新进展

本文综述了电子封装技术的最新进展。     

迅速发展的三维电子封装技术

引言３Ｄ是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术，又称为立体微电子封装技术。各类ＳＭＤ（表面贴装器件）的日益微小型化，引线的细线及窄间距化，实质是可实现ｘ，ｙ平面（２Ｄ）上微电子组装的高密度化；而３Ｄ则是在２Ｄ的基础上进一步向ｚ方面，即向空间发展的...     

硅中间隙式4d过渡金属杂质的电子结构

本文用Xα-SW法研究硅中间隙式4d过渡金属杂质的电子结构.计算结果表明杂质在硅晶体的禁带中引起深能级.和硅中间隙式3d过渡金属杂质的电子结构相比较,我们得到以下两个重要结论:(1)硅中间隙式4d和3d过渡金属杂质性质有类似的化学趋势;(2)发现Pd杂质原子的4d电子态受到周围晶体场作用所产生的位于价带中的成键态dt_2和de(价带中的共振态)有异常大的能量差,即受到很大晶格场劈裂.     

无氰化学镀厚金工艺

概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发,以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。     

选择镀镍金中镀金面积与厚度关系的研究与改善

随着现代电子技术的不断发展,电路板中将有越来越多的镀镍金表面工艺,来满足开关、触点及耐摩擦等方面的要求。图形的分布不均给电路板镀镍金的表面处理带来了诸如金厚度、金表观等难以克服的缺陷。从电镀的原理方面入手,分析造成这些缺陷的原因,并给出相应的解决办法,为以后选择镀镍金为表面处理方式的产品的加工提供一种新的思路与方法。     

超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究

以水合肼还原法制备出平均粒径约1μm的超细铜粉,并对其进行化学镀锡。研究了镀锡层对复合粉末微观形貌及抗氧化性能的影响。结果表明:镀覆质量分数50%的锡后,复合粉末平均粒径有所减小,但在空气中的氧化起始温度从120℃提高到220℃,与镀银层相比,镀锡层在较低温度区间对铜粉抗氧化具有优势。     

用于圆片级封装的金凸点研制

介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究.凸点下金属化层(UBM,under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀是其中的工艺难点,通过大量的实验研究,确定了TiW/Au的UBM体系,得到了优化的厚胶光刻工艺.同时,研制了用于圆片级封装金凸点制作的垂直喷镀设备,选用不同的电镀液体系和光刻胶体系,对电镀参数进行了控制和研究.对制作的金凸点与国外同类产品的基本特性进行了对比,表明其已经达到可应用水平.     

气密封器件内部残存气氛的检测和控制技术

从气密封器件内不良残存气氛的来源和相关标准中对内部残余气氛的含量要求出发,介绍了目前常用的气密器件内部残余气体的检测方法及原理,着重论述了残存气氛检测技术中的取样技术和数据分析方法的重要性。从5个方面提出了生产工艺中内部残存气体的控制方法。选取3种典型气密封器件的案例来说明只有保证取样准确、数据分析充分,检测数据才能真正反映产品批的质量状况。     

Evaluation of analytical models for thermal analysis and design of electronic packages

The objective of this study is to evaluate the use of several analytical compact heat transfer models for thermal design, optimization, and performance evaluation in electronic packaging. A model for heat spreading in orthotropic materials is developed. The developed model is used in conjunction with the other available heat transfer models in a resistance network for calculation of heat transfer rate and junction temperatures in a multi-chip module (MCM). Refrigeration cooled MCM of an IBM server is used to illustrate the methodology. Results of the analytical model and resistance network analysis are compared with a numerical solution. Capability of the analytical model in predicting the thermal field is discussed and effectiveness of using the analytical models in thermal design and optimization of electronic packages is demonstrated.     

高深宽比金属光栅制备及中红外波段传感特性

利用纳米压印结合溅射和反应离子刻蚀工艺制备了具有高深宽比的金光栅,使用傅里叶变换红外光谱仪测得了反射谱线.测量结果显示,只在p偏振光垂直于光栅矢量方向入射条件下才存在共振反射峰,证明了“伪表面等离子体激元波”的存在.基于严格耦合波分析理论计算了金属光栅的反射率,研究了其作为中红外波段波长调制型表面等离子体共振传感器的可行性.数值计算表明负级次衍射光波对应的共振反射峰的移动能获得较高的波长灵敏度.对于深宽比为10的金光栅结构,+1级次和-3级次衍射光波对应的波长灵敏度分别为1600 nm/RIU和5000 nm/RIU,品质因子分别为20 RIU-1和60RIU-1.     

真空离子镀膜技术在PCB用钻头铣刀上的应用

试验通过真空离子镀膜技术，利用激光轰击靶材形成离子，并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层，制备出镀膜钻头及镀膜铣刀，同时分析镀膜钻头与镀膜铣刀在线路板生产制造中的实际应用效果；试验结果表明，采用镀膜钻头，可以明显增加钻孔孔限、减少披锋，节约成本；采用镀膜铣刀进行铣边及成型加工时，有利于减少产品的披锋、毛刺及铣刀断刀，提高生产效率及节约成本。     

Factors influencing open circuit decomposition behavior of sulfur-containing additive component used in Cu plating for advanced interconnect metallization

Accelerated decomposition of organic additives during open circuit condition was observed only when both copper wire and oxygen are present in the copper sulfate solution. The data suggest that the accelerating mercapto species could form a complex with cuprous ions from copper anode in the plating solution. The copper complexes formed then undergo oxidation reaction and lose its original electrochemical activity by introducing byproducts. Adsorption behavior of various chemical components in the plating solution on the copper anode surface was found to have a significant influence on the sulfur-containing brightening agent degradation rate. The degradation mechanisms attributed to the interactions among different chemical components are also addressed and discussed.     

直流变频空调室外机电控箱的设计数值模拟分析研究

以美的某型号直流变频空调室外机电控箱为研究对象,利用Flotherm软件,用热设计和热分析数值计算的方法预测确定模块中温度的最高点,通过对模块布局进行修改或采取必要的散热措施,消除其热问题,防止热失效对于我公司产品可靠运行具有及其重要的意义.