高密度组装电路的热设计(二)——4、印制版的热设计

4.1 什么是印制板印制板是在“绝缘板的表面(以及里面)用导电性材料形成经电气设计的布线图的印刷电路板”.绝缘板多用玻璃布基环氧树脂叠层板以及纸基酚树脂叠层板制作.作为导电性材料主要是铜.制作过程是:把厚35μm的电解铜箔粘接于上述多层板上,形成所谓“铜箔叠层板(厚1.6mm),然后用药品将布线图以外的不需要铜箔溶解除掉.这种方法被称为减色法(subtractive p-rocess).     

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

伴随着科技的发展,高密度组装电子设备冷却技术日益普及,该技术凭借自身的独特优势被广泛应用于工业自动化设备中。本文将简单高密度组装电子设备冷却技术,并浅谈该技术的应用。     

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

随着现代飞机性能的不断提高,电子设备的性能也大幅提升。与此同时,电子设备的组装密度越来越高,导致其热管理问题更加突出。针对高密度组装电子设备冷却散热技术面临的主要问题,从传热原理、冷却结构以及设计方法等诸多方面着手,探讨了从芯片级、模块级到设备级的有效冷却散热方式,对各种冷却散热方式的基本原理、优缺点以及适用范围进行了研究对比。在传统冷却散热技术的基础上,对新型冷却散热技术的发展趋势作出了展望,为未来电子设备冷却散热技术发展指明了方向。     

高密度密封电子设备热设计与结构优化

通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适合该设备的散热模型,以供实际应用借鉴.     

军用电子设备的组装设计

军用电子设备由于受品种多、数量少、研制周期短等因素的影响,加上重性能轻工艺等原因,经常忽视设备的组装设计,导致出现许多意想不到的故障.为此,介绍了组装设计的内容及任务,结合研制经验,对组装设计的主要内容分别进行了详细讨论,包括模块划分、组装结构确定、元器件及总体布局、线缆的布置与绑扎以及设备的电气装配与机械装配工艺等.组装设计作为军用电子设备研制过程中的重要环节,它直接影响到设备的性能、质量和可靠性,设计师应加强这方面的研究与总结.     

某高密度组装模块的热设计与实现

综合化模块组装密度高,热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案,确定能增加导热通路的夹层结构。测试模块温升路径,通过在模块插槽内垫铝箔及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降低接触热阻,保证了热设计方案能满足模块性能要求,为类似模块热设计提供了参考。     

板级电路高密度高精度组装技术

通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度"叠层"镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术.     

电子设备的热设计

热设计是电子设备可靠性的设计要求。分析了热产生的机理，并提出了电子设备的热设计方法。     

电子设备的热设计

从热源、失效率入手，分析了热产生的机理，并提出了电子设备热设计的基本方法。     

电子设备的热设计

1、前言为保证电子设备满意地工作,就必须使其中所装电子器件处于一定的温度范围内。这一方面是由于电子器件的特性对温度很敏感,温度会影响回路的功能,另一方面是由于温度过高时使器件的寿命缩短并使可靠性显著下降。在设计电子设备时,为保障达到回路工作稳定而可靠的温度范围所采取的步骤称为热设计。     

电子设备的热设计

从热源、失效率入手 ,分析了热产生的机理 ,并提出了电子设备热设计的基本方法。     

电子设备的热设计

本文简介了电子设备的各种热设计方法及其发展方向。一种具体的热设计计算和应用。     

一种新型电子设备热设计分析

随着电子设备热流密度的提升,其散热设计难度越来越大。首先,从总体设计角度提出了设备的结构组成,形成了完整的设计方案;其次,通过分析需要解决的问题,确定了热设计为关键技术,并提出了设计目标;接着,介绍了整机的散热措施、分析了风机的选择过程以及风道的设计理念;最后,通过软件仿真分析、试验验证以及长期的使用,证明了该设计方案有效实用。     

舰船电子设备的热设计

本文通过介绍热量传递的方式、散热方式的选择、舰船电子设备的自然散热设计等几方面阐述了舰船电子设备热设计的一般原则。     

舰船电子设备的热设计

在舰船中会使用到大量的电子元器件,所以舰船有效的散热成为了舰船电子元器件正常运转的重要保障。所以本文首先对有关热量传递的方法以及散热的方法进行了分析,并对舰船中电子设备散热模式和结构设计的选择进行了阐述。     

空间电子设备的热设计

一、概说装载在飞机、导弹或卫星上的电子设备,必须具备小型化、轻重量和高可靠性的条件,它们的电子电路往往采用高密度安装方法。因此,对热设计问题需特别注意。本文所要研究的是,如何使安装在密封结构机架中的电子设备在71℃(最终目标95℃)的环境温度下能正常工作的问题。     

电子设备的热管理设计

电子设备的热管理及散热是任何设计不可避免的一个重要方面.正像摩尔定律是确信无疑的事实,热管理也是如此.电子元件和设备不断要求更高的功能性、更小尺寸及更快的速度,增大了失效的可能,也使热管理变得更加重要.     

电子设备的热设计探析

目前电子技术的发展速度在不断的提高,一些大功率和高功率的的元器件得以广泛的研制出来,而在对这些电子元器件进行合理时,则需要对其散热性进行充分的考虑,做好热设计工作,从而确保电子元器件性能的可靠性。本文对电子设备散热设计的一般原则进行了分析,并进一步对热设计的主要技术进行了具体的阐述。     

热功率限制下表面组装电路的组装密度

由热传导方程建立了表面组装电路的热状态方程,用数值方法计算了表面组装电路的最大组装密度,并讨论了基板、环境温度、元件功率、辐射散热等因素对组装密度的影响。