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随着人们环保意识的提高,无铅焊料替代传统的锡铅焊料成为电子行业的必然趋势。Sn-Zn系无铅焊料因为熔点接近传统锡铅焊料,且具有优良的力学性能而被广泛关注,有望替代传统焊料。目前Sn-Zn系无铅焊料在润湿性、抗氧化性、抗腐蚀性等方面存在一定的问题。其中,焊料的抗腐蚀性对电子产品的寿命和安全起着决定性作用,因此,具有良好的抗腐蚀性能是开发无铅焊料的关键之一。就当下研究比较成熟的Sn-Zn系焊料的抗腐蚀性能进行研究。指出了元素合金化对Sn-Zn焊料的影响,并对抗腐蚀机理进行阐述。 相似文献
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Sn-Zn无铅焊料由于熔点接近Sn-Pb,价格低廉、无毒性、力学性能优良等特点,倍受人们的关注。然而由于Zn的表面活性高,在钎焊过程中焊料容易氧化,导致了润湿性能下降。本文综述合金元素对Sn-Zn无铅焊料氧化性能、润湿性的影响。并对Sn-Zn焊料今后的研究方向进行了简要分析。 相似文献
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合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响 总被引:15,自引:12,他引:15
研究了不同微量合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响。钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Al、Cr能明显改善Sn-Zn基钎料的抗氧化性能。通过俄歇能谱深度剖析和X射线衍射分析探讨了合金元素的抗氧化机理:Al和Cr在钎料表面或亚表面富集,形成阻挡层,抑制了钎料的氧化。比较了合金元素对Sn-Zn基钎料润湿性能的影响,结果表明Al的加入不利于钎料的铺展。通过实验得出结论:Cr是一种比Al更具有吸引力的Sn-Zn基钎料的高温抗氧化合金元素。 相似文献
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微合金化对Sn-9Zn基无铅钎料润湿性能的影响 总被引:7,自引:2,他引:7
熔炼制备了纯的以及含微量Al、Mg、Ti、Bi、重稀土Y、混合轻稀土RE和一种富P非金属活性组元NM的Sn-9Zn基合金,通过测量这些合金以及商用Sn-37Pb焊料在铜基板上的铺展面积比较了它们对铜的润湿性能。结果表明Al、Ti和 Mg不利于提高合金在铜上的润湿性或附着力;Y的改善作用不大;而Bi、RE和NM则能明显改善Sn-9Zn合金对铜的润湿性。在此基础上进一步研究了RE和NM含量对Sn-9Zn润湿性能的影响。以铺展面积衡量,本研究所达到的最佳改善效果使Sn-9Zn合金对铜的润湿性由Sn-37Pb焊料润湿性水平的45.4%提高到了70.3%。 相似文献
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Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料 总被引:24,自引:5,他引:19
随着微电子组装技术的发展,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料已成为近年的研究热点。介绍了目前最常见的Sn-Ag、Sn-Zn和Sn-Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn-Pb焊料的性能进行了比较。 相似文献
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Cu5Zn8 normally forms between Sn-Zn solder and Cu metallization. In this study, the growth of the intermetallic compound (IMC) layer
is slowed by increasing the silver content in the Sn-8.5Zn-Ag-Al-Ga/Cu system. Experimental results showed that the total
thickness of the IMC layers formed with 1.5 wt.% silver content was about half that without silver. The reduction might be
due to the formation of the intermetallic compound (Ag,Cu)-Zn at the interface in addition to silver. 相似文献
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The characteristics of vibration fracture of Pb-Sn and lead-free Sn-Zn eutectic solders 总被引:1,自引:0,他引:1
This work investigated the fatigue fracture characteristics of Sn-7∼11wt.%Zn and Sn-30∼50wt.%PPb solder alloys under resonant
vibration. For the alloys containing proeutectic Sn-rich grains, the results show stratum appearance on the deformation of
coarse proeutectic grains. This stratum-type deformation will reduce the vibration resistance of Pb-Sn solder by inducing
cracks. For the Sn-Zn system, fine eutectic structure will cause cracks to form and coalesce easily in the regions concentrated
with small fibrous deformation grains, whereas hypereutectic structure shows coarse proeutectic Zn-rich particles as the crack
initiation sites. Sn-t-Zn solders have better damping capacity than Pb-Sn solders. With hypoeutectic composition to induce
stratum-type deformation and under lower vibration strain, these lead-free solders tend to exhibit superior crack propagation
resistance, and, in that respect, are possible to replace Pb-Sn solders. 相似文献