激光加工技术的应用及其发展趋势

本文简单地综述了激光加工技术开发与应用情况,简介了激光相变硬化、激光施釉、激光退火、激光包层、激光表面合金化、激光切割和打孔、受激准分子激光加工等应用技术,还介绍了激光加工技术的发展趋势。     

远程控制在大功率固体激光加工系统中的应用

针对目前大功率固体激光加工系统的特点,结合相关产品使用的网络构架,研制开发了一套基于Internet的远程监控系统。它是一种将网络技术与系统监控相结合,在异地通过Internet实时监控系统的运行状态,并为系统的故障诊断提供依据的技术。该系统具有高效性、准确性和实时性等特点。在设计方面采用了先进的软件构架,可以实时监控激光加工系统的操作情况和参数状态;查询激光加工系统的当前数据和历史数据,并对开放权限的数据进行修改;通过和用户在线沟通完成疑难问题的解答。     

高功率蓝光半导体激光加工光源EI北大核心CSCD

针对目前铜、金等金属材料加工的实际应用需求,开展了连续输出功率500 W的光纤耦合输出蓝光半导体激光加工光源研究。基于平面窗口TO封装的蓝光半导体激光单管器件,设计采用长后工作距的快轴准直镜和慢轴准直镜分别准直,获得低发散角、高光束质量的单元准直光束;结合二维空间合束、偏振合束和光纤耦合,将144个蓝光单管器件耦合进200μm/NA 0.22光纤,通过ZEMAX软件对半导体激光光路进行光线追踪模拟;并从实验上实现,3 A电流驱动下,200μm/NA 0.22光纤输出连续功率523 W,电光转换效率29%。该激光光源具有直接加工铜、金等材料的能力。     

激光分离脆性材料的研究

传统分离脆性材料的技术由于易产生残余应力、显微裂纹与边部碎屑等缺陷，越来越不能满足半导体工业高精度与高清洁度的要求。激光微细加工技术以无污染、无接触及加工精度高、操作柔性好等优势，正成为一种很有潜力的脆性材料精密加工技术。介绍了用于分离脆性材料的几种典型激光微细加工技术，包括激光烧蚀切割技术、激光诱导张应力控制微裂纹扩展技术与激光剥离技术的工艺原理、特点及研究现状，指出了其存在的主要问题并探讨了其改进措施。最后预测了激光分离技术的发展前景。     

激光加工技术——激光熔覆

 激光熔覆技术是指以不同的填料方式在被涂覆基体表面上放置选择的涂层材料经激光辐照使之和基体表面一薄层同时熔化,并快速凝固后形成稀释度极低、与基体材料成冶金结合的表面涂层,从而显著改善基体材料表面的耐磨、耐蚀、耐热、抗氧化及电器特性等的工艺方法。它始于1974年,而兴起于80年代,可以在低成本钢板上制成高性能表面,代替大量的高级合金,以节约贵重、稀有的金属材料,提高材料的金属性能,降低能源消耗,适用于局部易磨损、冲击、剥蚀、氧化及腐蚀等零部件,具有广阔的发展前景。正因为其发展潜力很大,经济效益可观,所以引起了国内外的普遍重视,纷纷投入人力,物力,财力等进行研究。     

激光防护材料注塑加工工艺的研究

采用聚碳酸酯为基材,掺杂激光吸收剂制备了防530nm和1060nm波长激光的防护材料,通过对加工温度和混合料在料筒中停留时间的研究,确定了材料的加工温度为280℃,混合料在料筒中的时间为3min,确定了防护材料的加工工艺条件,并对其光学密度、激光防护能量、可见光透过率和抗冲击强度进行了测试。结果表明防护材料在530nm和1060nm波长的光密度大于4,其防激光能量达150mJ,可见光透过率为17%,抗冲击强度高,完全可以满足一般激光防护材料的要求。     

大功率全固态激光数控加工机床

工业焊接切割使用的大功率激光器主要经历了CO．激光器、灯泵浦Nd：YAG固体激光器阶段,现在正向全固态激光器的应用方向发展。全固态激光器集半导体激光器和固体激光器的优势于一体,具有体积小、重量轻、效率高、性能稳定、可靠性好、寿命长、光束质量高等优点,近年来已成为激光学科的重点发展方向之一,大功率全固态激光器在工业加工、军事和科研等领域中有着十分重要的应用前景。     

飞秒激光精细加工含能材料

介绍了飞秒激光脉冲特点及其与物质相互作用机理, 论述了飞秒激光微加工含能材料技术特点及优势, 综述了飞秒激光加工含能材料技术及发展. 讨论了飞秒激光加工含能材料技术进一步发展所需的实验与理论研究工作以及相应的研究方案和关键技术. 关键词： 飞秒激光微加工 含能材料 冲击温度 冲击压强     

2013年激光器材料加工市场分析

工业激光器市场（包括集成到材料加工系统中的激光器）已经从2008／2009年的全球经济衰退中快速苏复,其中用于打标的光纤激光器和用于微电领域（主要是平板显示器、智能手机和平板电脑）的DPSS激光器起到了领航作用。2010～2012年问工业激光器的收入情况,     

激光加工技术

激光加工技术是一项集光、机电、材料及检测于一体的先进技术.激光具有的四大特性[1]:高的单色性、方向性、相干性和亮度性.应用激光固有的四大特性,将具有高能量密度的,能被聚焦到微小空间的激光用于加工的方法叫激光加工.激光加工主要涉及:激光焊接、激光切割、激光打标、激光雕刻等.     

紫外宽调谐激光晶体

Ｃｅ：ＬｉＣＡＦ和Ｃｅ：ＬｉＳＡＦ是目前最有效和连续调谐的紫外固体材料，文章介绍了ＣｅＬ：ＬｉＣＡＦ和Ｃｅ：ＬｉＳＡＦ晶体结构、生长、激光特性及其发展前景     

激光超衍射加工机理与研究进展

随着纳米科技和微纳电子器件的发展,制造业对微纳加工技术的要求越来越高.激光加工技术是一种绿色先进制造技术,具有巨大的发展潜力,己广泛应用于不同的制造领域.为实现低成本、高效率、大面积尤其是高精度的激光微纳加工制造,研究和发展激光超衍射加工技术具有十分重要的科学意义和应用价值.本文首先阐述了基于非线性效应的远场激光直写超衍射加工技术的原理与国内外发展状况,包括激光烧蚀加工技术、激光诱导改性加工技术和多光子光聚合加工技术等;然后介绍了几种基于倏逝波的近场激光超衍射加工技术,包括扫描近场光刻技术、表面等离子激元光刻技术等新型超衍射激光近场光刻技术的机理与研究进展;最后对激光超衍射加工中存在的问题及未来发展方向进行了讨论.     

激光加工技术及其应用

阐述了激光加工的基本原理及激光热加工与“冷加工”的概念，并将激光加工与传统加工方法作了对比，从中可看出激光加工的特点；其后介绍了激光热处理，焊接、切割的工艺参数及典型应用举例；最后介绍了国内外激光加工的市场及发展状况。     

激光加工技术中激光束的研究

从激光的特性出发,研究了激光光束及计算机控制系统在激光加工方面的缺陷,探讨了改进激光光束及设计软件的方案．