印制电路板拼板的研究与开发

本文介绍印制电路板的拼板程序,采用Excel绝妙运算功能。本拼板程序为二级同异相拼板方法,只要知道成品板尺寸、库房各种板材尺寸及工程部工艺参数,就能得到板材的最佳坯板和最好的板材利用率。     

微波印制电路板数控加工拼板软件开发与应用

针对"小批量多品种"类型微波印制电路板数控加工拼版作业模式,提出了以数控加工仿真和快速拼版为核心功能的软件需求.软件开发中采用正则表达式技术实现数控程序代码行参数解析;基于铣切轨迹转接模式分类方法实现刀具半径补偿算法;采用坐标线性变换算法实现数控程序的平移、旋转、缩放及X/Y轴镜像变换.在关键技术突破的基础上进一步通过...     

影响印制电路板离子污染度的一些因素研究

文章研究了生产中引起PCB表面离子污染一些因素,如阻焊剂和最终表面涂饰层,为此采取不同的改善措施,最终满足客户要求.     

埋置元件印制电路板的实用化开发

所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACT^TM（System In Module using Passive and Active Component Sembedding Technology）课题之一是以降低成本,在热压工序开发出提高生产效率的工艺技术。具体的就是缩短热压时间及采用分多段压合的工艺,以增加处理量。对抽取的必要参数进行评价,确定标准化的生产工艺。结果是每单位时间内,一台热压机所处理的基板数量,比原来常规工艺处理量能提高18倍。 应用这一技术可以实现SIMPACT的低成本化,同时也在HD-PLC^TM（High Definition Power Line Communication）模块方面的应用进行了开发。     

球凸点挠性印制电路板的开发

文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。     

印制电路板的电磁干扰抑制研究

文章主要介绍了PCB上的电磁辐射,从最初的马克斯威尔电磁理论出发,建立辐射源电磁场模型,分析主要的电磁耦合途径。并就PCB上的关键电磁干扰问题建模分析,并基于磁通量最小化原则下给出了相应的解决措施。     

印制电路板的吸附抓取研究

本文首先对真空吸附设备的吸附对象(印制电路板(PCB))做了简单的介绍，根据PCB的发展趋势，并结合实际应用，对吸附气路作了相应的改动，使原有的设备能够吸附挠性PCB，并能解决多孔小型PCB板的漏真空问题，使设备在最短的时间内，满足了客户的需求，节省了大量的开发成本。     

印制电路板废液的综合利用研究

印制电路板蚀刻废液含有大量的铜离子,主要包括酸性蚀刻废液（FeCl3型废液和H2O2型废液）和碱性蚀刻废液,可采用置换法、电解法、化学沉淀法、萃取法、离子交换法、吸附法等使废液中的铜离子呈金属或化合物沉淀析出,各种方法均有自己的优、缺点,其中较为常用的是化学沉淀法。酸性废液和碱性废液混合后进行中和处理是一种较新型的工艺路线,该法具有工艺简单、成本低、污染少、可循环利用等特点,可用来生产硫酸铜、碳酸铜等产品,值得大力推广。     

对国内印制电路板标准发展现状的思考

文章列举了四个案例,阐述了现行国内印制电路板标准与国外标准之间的差异,以此说明国内电子电路行业标准发展任重而道远。     

板变形研究与改善

PCB设计逐步向薄、精、密方向发展,要求PCB所使用的芯板越来越薄、图形设计间距越来越小;降低成本提高拼版利用率的大趋势势必要求拼版尺寸越来越大,这些都对PCB的尺寸稳定性提出了更高的要求,本项目将针对PCB压合后变形进行研究、对其影响因素进行分析改善,最终得出控制PCB变形的方法。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之六——埋入电容基板用高ε覆铜板的技术进展

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关埋入电容基板用高ε覆铜板技术开发的主题。     

大板面高密度印制板的双面贴装技术

叙述了大板面双面混装工艺中对ＰＣＢ的设计、制作以及元器件布局等方面的要求,分析了该工艺的特点和难点,并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨,提出了相应的解决办法。     

5G大规模MIMO增强技术及发展趋势

大规模MIMO技术是5G的关键技术之一,其原理是当基站天线数量远远大于终端天线数量的时候,基站到各个用户之间的干扰趋于消失,为更好地应用大规模MIMO技术提升系统容量和用户频谱效率,3GPP对相关技术进行了标准化。首先介绍了3GPP在Rel15阶段对大规模波束赋形的传输方案和波束管理等关键技术的标准化情况,然后重点分析描述了Rel16阶段大规模MIMO的增强技术,包括多点(TRP)/多面板(panel)发送以及多波束发送等关键技术,未来大规模MIMO的发展趋势将根据实际应用部署对相关的技术做进一步增强。     

喷墨印制PCB用新型纳米银导电油墨的研发现状及趋势

喷墨打印加成法制造电路板,可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点,因而受到业内广泛关注。该方法所使用的新型功能材料纳米银导电油墨,因具有烧结温度低、导电性能好等优点,近年来成为全球电子油墨行业的研发热点之一。文章详细介绍了纳米银油墨在印制电子产品电路制作领域的应用,并对喷印纳米金属油墨的技术要求、纳米银油墨的特点及主要不足进行了评述,重点展示了全球纳米银油墨的产品开发动态,同时对新型喷印纳米金属油墨的制备与研发提出了一些建议。     

对LED显示屏发展的回顾与展望

从技术、市场和产业等方面对LED显示屏的发展进行了回顾和总结，并分析和展望了LED显示屏的未来发展。笔者认为：LED显示屏技术是以基础材料和数字化技术为导引向实用化发展的。LED显示屏的应用市场得到了拓宽，需求在不断提升；LED显示屏产业群体不断壮大，正向着多元化、标准化发展。     

一种大型反射面天线面板测试与调整方法及其应用

 针对大型抛物面天线反射面分块面板的特点,基于最佳吻合的概念,从机电耦合学科交叉的角度,研究了反射面分块面板的调整问题,推导出了靶标点与调整量之间的影响关系矩阵,给出了数值方法,研制了准实用软件.将程序软件应用于某实际天线中,收到了满意的结果.     

精细导线印制板图像转移工艺研究与实践

如何改进细导线印制板图像转移工艺,以便生产出高品质的PCB产品,PCB生产者面对的一个难题。通过多次实践操作与试验以及理论分析,主要解决了三个技术问题;材料的选择;图像转移的过程控制;湿处理工艺参数的确定。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四——适于CO2激光钻孔加工的基板材料

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着适于CO_2激光钻孔加工的基板材料制造技术的主题。     

LED显示屏的技术及其市场和产业发展

文章介绍了LED显示屏的应用和目前LED显示屏的主要技术，回顾了我国LED显示屏产业的发展历程，总结分析了我国LED显示屏的市场现状和发展状况，提出了对LED显示屏及其产业发展的几点认识。