新型航空用复合绝缘绕包线的研制

航空航天技术的发展,对航空航天线缆不断提出新的要求,为合理发挥不同绝缘材料的优点,实现绝缘材料性能上的互补,通过合理的结构设计和工艺优化,生产制造出一种新型航空用聚四氟乙烯(PTFE)/聚酰亚胺(PI)复合绝缘绕包线,其具有耐高温、耐辐照、耐电弧、重量轻等特点。     

PEEK绝缘电线的挤出工艺

利用高温挤出机,将特种工程塑料PEEK(聚醚醚酮)作为绝缘料,挤覆在导电线芯上,采用逐级冷却加工方法制作了绝缘电线。该绝缘电线具有耐高温、耐高温水蒸气、耐腐蚀、耐辐射的优良性能。     

涂覆模具设计对光纤涂层同心度的影响

研究了在高速拉丝条件下涂覆模具的设计对光纤涂层同心度的影响。高速拉丝过程中,模具中涂料的压力梯度决定了对中作用力和光纤涂层同心度的大小。通过计算证明,涂料在圆锥形模具中流动时,能够在模具内产生一定的压力梯度。内层涂覆时,涂料流动所产生的压力梯度远大于外层涂覆。涂覆模具的孔径、锥度和长度对涂料压力梯度的大小有重要影响。锥度和长度的增加能够提高涂料压力梯度,而模具孔径的增加则对压力梯度有降低作用。通过模具的优化设计,可使1800m/min速度下所拉光纤的内外涂层同心度平均值分别达到1μm和2μm。     

坚固的高发泡度聚乙烯绝缘同轴电缆挤出新工艺

一种适用于泡沫聚乙烯绝缘同轴电缆(发泡度约85％成批生产的挤出工艺已有了很成功的发展,这种工艺在等于用化学发泡剂的常规挤压工艺的线速度下提供了电缆的稳定生产,挤出线配备具有特殊设计的设备而挤压材料是经过精心挑选的,生产的电缆已证明在所有的应用范围是令人满意的,本文叙述了挤压工艺并讨论了该电缆的特性。     

高电压大容量变压器绝缘技术的应用

在市场经济的发展下,社会的用电量不断增加,使高电压大容量变压器得到了广泛应用,保障其安全、稳定的运行具有十分重要的意义.传统的绝缘技术水平比较低,抗电压、抗电流能力比较差,存在严重的安全隐患.对此,本文对高电压大容量变压器绝缘技术的应用进行了分析,以供相关人员进行参考.     

航天高电压设备的绝缘防护研究

通过对航天电子产品特殊的工作环境分析,针对低真空环境下的低气压放电问题,阐述了航天高电压设备对绝缘的特殊要求。在低气压条件下通过设计足够的间隙,减小电场强度分布,合理的排气通道避免低气压放电现象的发生。同时在绝缘防护工艺上采取绝缘涂覆或者灌封(或局部灌封)工艺,将气体绝缘转换为固体绝缘,可以有效提高产品的绝缘能力。     

聚四氟乙烯绝缘导线的挤出工艺

介绍了聚四氟乙烯绝缘导线挤出工艺过程,提出了必要的工艺参数、工艺要求,分析了工艺问题的原因。希望有助于生产工艺人员在聚四氟乙烯挤出工艺过程当中作出正确的选择和控制,以提高工艺水平和产品质量,减少浪费。     

SMT线体优化背靠背生产工艺探讨

随着贴片机的飞速发展,使SMT线的生产效率得到了很大提升。但使用现有的（中、高速）设备,是否可实现效率再次提升,即使用中速贴片机,做高速贴片机的效率,本文将会说明效率提升是怎样通过线体优化（背靠背生产工艺）来实现的。     

雷达发射机高电压绝缘的分析和实践

根据分子运动理论对真空管雷达发射机中高压引起的放电、打火、击穿的过程和因素进行分析,并根据工程实践经验给出高压电源及高压变压器研制时的注意事项,对各种真空管发射机的设计有普遍意义。     

高性能皮泡皮绝缘线芯的工艺控制

对物理发泡皮泡皮绝缘线芯生产中出现的多种问题进行了详细的分析和总结，并提出了相应的工艺控制方法以及质量提高要点。     

铜线键合优势和工艺的优化

半导体封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的.封装可以指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且还起到沟通芯片内部世界与外部电路桥梁和规格通用功能的作用.文章阐述了铜线键合替代金线的优势,包括更低的成本、更低的电阻率、更慢的金属问渗透.再通过铜线的挑战--易氧化、铜线硬度大等,提出...     

新型耐高温导线的研制

根据新型耐高温导线的主要性能技术要求，设计了镀镍铜线＋高硅氧玻璃纤维纱绕包＋耐高温涂覆液浸渍结构的耐高温导线。为使新型耐高温导线能在500℃的高温环境中长期使用，在绝缘绕制时涂覆耐高温材料，这改进了原有高硅氧玻璃纤维纱绕包的传统工艺。采用高硅氧玻璃纤维纱绕包和耐高温涂覆层生产的新型耐高温导线，在电性能和机械性能方面都取得令人满意的效果。     

超薄高频板工艺技术初探

本文介绍了超薄高频板的生产工艺,讨论了此工艺的可行性。     

Low K芯片引线键合工艺计算机仿真与参数优化

Low K材料具有较高的脆性,在芯片封装测试过程中容易被损坏,因而Cu／low—K的结构的引入对芯片的封装工艺提出了很大的挑战。文章中提出引线键合工艺中冲击阶段的近似数学模型,由计算机仿真结果证实该理论模型的合理性。通过对计算机仿真结果的分析得到优化的LowK芯片引线键合工艺参数设置范围,实验设计的优化结果表明本研究提出的计算机仿真优化方法是有效的。     

Au线键合中"塌线"问题的研究

目前,在半导体闪存多芯片的金线键合工艺中,为满足堆叠芯片不断增加等结构需要,键合线弧要求更低、更长,制造工艺变得相对更加复杂。针对生产过程中常遇到的塌线问题,通过对金线键合工艺中线弧形成动作的过程分析,以金线弹动现象为线索,探究了生产过程中塌线问题产生的原因,并给出了相应解决方案。经过此研究,长线键合的生产工艺能力得到加强,其成果对新封装产品的研发及基板设计具有有益的参考价值。     

高压输电线路接点温升在线监测系统的设计

随着高压输电线的广泛使用,我国的电力事业得到了比较快速的发展,人们的用电需求得到了较大满足。但是在供电过程中,高压输电线路接点是一个比较薄弱的环节,一旦出现发热烧坏的情况,就会导致大面积的停电,因此对高压输电线路进行有效的在线监测非常重要。文章从我国高压输电线路在线监测系统的现状出发,介绍了测量高压输电线路接点温度的方法,并对高压输电线路接点温升在线监测系统的设计进行了探讨。     

基于DOE和BP神经网络对Al线键合工艺优化

Al丝超声引线键合工艺被广泛地应用在大功率器件封装中,以实现大功率芯片与引 线框架之间的电互连.Al丝引线键合的质量严重影响功率器件的整体封装水平,对其工艺参数的优化具有重要工业应用意义.利用正交实验设计方法,对Al丝引线键合工艺中的三个最重要影响因数(超声功率P/DAC、键合时间t/ms、键合压力F/g)进行了正交实验设计,实验表明拉力优化后的工艺参数为:键合时间为40 ms,超声功率为25 DAC,键合压力为120g;剪切推力优化的工艺参数为:键合时间为50 ms,超声功率为40 DAC,键合压力为120 g.基于BP神经网络系统,建立了铝丝超声引线键合工艺的预测模型,揭示了Al丝超声键合工艺参数与键合质量之间的内在联系.网络训练结果表明训练预测值与实验值之间符合很好,检验样本的结果也符合较好,其误差基本控制在10%以内.