废弃电路板THD元器件拆除工艺的试验研究

电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义,文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程,通过均匀设计方法安排试验,利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图,研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素,建立拆除工艺模型,分析最优工艺参数。结果表明,在220~260℃温度范围内,拆除THD元器件的最优工艺参数为250℃和48 s。     

废弃PET瓶的微波促乙二醇降解

PET做为一种常用的塑料制品,已经使用了很多年,在为人类生产生活提供便利的同时也产生了环境污染。通过微波降解PET具有效率高、时间短、产率高的特点,本文通过微波研究乙二醇的降解,并得出最佳反应条件。     

工程纤维素酶降解工艺条件研究

本实验所用的纤维素酶是把一种绿色曲霉的纤维素酶基因导入大肠杆菌后所表达产生的。考察纤维素酶的降解工艺条件,结果表明,该纤维素酶的最适反应温度为55℃,最适作用的pH值为5.5和8.0,Vm=2.78μmol/(L?min),Km=34.5μmol/L,在50℃保温40min仍有90%的酶活;Ca2 有轻微的激活作用,Hg2 有强烈的抑制作用,Fe2 ﹑Mg2 ﹑Cu2 ﹑EDTA有一般的抑制作用。     

微波法提取洋葱总黄酮工艺条件及含量测定

目的:探讨洋葱总黄酮提取工艺并建立洋葱提取物中黄酮类化合物含量测定方法,以充分开发利用洋葱资源.方法:微波辅助处理洋葱,乙醇-水浴提取类黄酮,采用正交试验优化提取工艺,分光光度法定量分析提取物中黄酮含量.结果:微波法提取洋葱黄酮优化工艺条件为料液比1∶15,微波辐射时间15 min,乙醇浓度70%,提取次数3次.方法学考察表明,标准品浓度在0.005 mg/mL~0.06 mg/mL范围内与吸光度有良好的线性关系(A=12.794C-0.0101,R2=0.9997),加样平均回收率为99.15%,经样品显色稳定性分析,最佳测定时间应选择在静置8~12 min时为宜.结论:为洋葱中类黄酮提取工艺的确定和含量测定提供科学依据.     

回收废弃印刷电路板焊锡的新技术

提出一种回收废弃印刷电路板焊锡的有效方法.其步骤为:在整个回收过程中不会对环境造成二次污染:用油加热废弃印刷电路板至焊锡熔化,在离心力的作用下将焊锡分离和回收.实验结果表明:当油温为240℃,转鼓转速为1 400r/min,采用间歇式的方式旋转6min,废弃印刷电路板焊锡即可回收完全.     

废弃印刷电路板中有毒有害金属含量及浸出特征研究

针对废弃印刷电路板所含重金属的环境风险问题,对汽车、电视机、路由器等电路板中8种主要有毒有害金属含量进行分析,并在此基础上对各金属的赋存形态及浸出特征进行分析评价。实验结果显示：实验范围内电路板中各金属物质的含量差别较大,Fe、Cu、Pb、Cr、Sb、Sn、Cd和As的含量在0.015～294.9 mg/g之间,Cd和As虽然含量较低,但毒性较高。电路板中Cu、As、Sn、Sb的主要赋存形态为残渣态,生态风险等级低;Pb以酸可提取态和氧化态为主,Fe、Cr和Cd以酸可提取态、可还原态、可氧化态和残渣态4种形态存在,生态风险等级高。在模拟中性和酸性降雨以及垃圾渗滤液的环境条件下,Cd、Cr、Cu、As、Fe、Sb和Sn均有浸出,Pb在模拟垃圾渗滤液浸出实验中浸出率较高,而As在模拟中性和酸性降雨的浸出率更高。各模拟环境条件下的浸出液中Cd、Cr、Cu、As、Fe、Sb和Sn浓度均超过GB/T 14848—2017《地下水质量标准》Ⅲ类指标限值。     

植物纤维素在微波 HCl/H2O2耦合条件下降解工艺条件的优化

在微波加热条件下, 研究降解条件（催化剂体积分数、 反应温度、 时间）对植物纤维素降解过程的影响, 结果表明, 适宜降解条件为: φ催化剂=5%, 100 ℃反应2 h. 在此条件下, 得到的ρ还原糖=2.15 g/L, 微波加热降解较常规加热还原糖浓度提高了33.5%, 降解率提高了487%. 利用SEM分析微波降解和常规条件下降解产物的结构特征, 结果表明, 微波作用下使纤维素的聚合度降低. 红外分析结果表明, 微波条件与常规条件下的剩余物结构一致.     

RSM法优化微波场下壳聚糖降解

采用响应曲面法分析了壳聚糖质量分数、pH值以及微波辐射时间对壳聚糖相对分子质量的影响,并建立了相应的预测模型.在微波功率为528 W时,壳聚糖质量分数、pH值及微波辐射时间对壳聚糖的相对分子质量有显著的影响.相对分子质量为1.00×104的低聚壳聚糖,模型优化所得的较优工艺参数:质量分数为4.55%,pH值为7.7,辐射时间为54.8 min,对应的相对分子质量试验值为9.75×103.通过验证证明,所得到的壳聚糖降解工艺参数是可行的,并得到一个能较好预测试验结果的模型方程.     

废旧电路板中金的碘化法回收工艺

针对电路板中金的回收问题,提出粉碎—浮选—碘化浸出工艺。采用浮选法对经粉碎分级的电路板粉末进行分选实验,分选出的金属粉末用硝酸去除贱金属,过滤,由碘化法浸出滤渣中的金。实验结果表明:电路板中金属和非金属完全解离粒度为0.450 mm;浮选分离小于0.450 mm电路板粉末,沉物金属质量分数为87.32%,金属回收率为90.11%;碘和碘化物溶液可以在3 h内有效浸出电路板粉末中的金,金浸出率为95.53%。     

高压电脉冲技术对废弃电路板的破碎研究

利用高压脉冲技术对废弃电路板进行了破碎研究,并利用X射线荧光光谱仪(XRF)对破碎产物进行了表征.结果表明,高压电脉冲技术可利用废弃电路板中金属和非金属的电学特性差异对其进行破碎,同时还能够将大部分的铜都富集在较窄的粒度范围中,实现对金属的富集,有利于后续的分选和回收.高压电脉冲能够使废弃电路板沿铜箔与基材以及铜箔与阻燃剂层之间的界面发生解离,而这种解离是从界面的边缘开始发生的,并随着脉冲个数的增加逐渐地向界面内部延伸,直至界面彻底分离.经过400脉冲作用后,铜箔与基材以及铜箔与阻燃剂层之间实现了完全分离,电路板中97.92%的铜富集于粒径<2 mm的颗粒中,而这部分颗粒仅占电路板总质量的39.71%.     

基于可资源化的废弃印刷线路板的破碎及破碎性能

经对各种破碎机型的比较,及对废弃印刷线路板材料性能的研究,提出了采用剪切式旋转破碎机和冲击式旋转磨碎机相结合的2级破碎方式对废弃线路板进行粉碎.对物料颗粒在冲击粉碎过程进行了受力分析,在此理论分析的基础上,确定冲击破碎机的工艺参数.结果表明,该粉碎方式能对废弃线路板有效粉碎,同时对线路板中金属和非金属能有效地解离,不带电子元件的废弃印刷线路板物料在1.2 mm以下达到完全解离,而带电子元件的废弃印刷线路板则在0.6 mm以下完全解离,同时对不同物料的解离机理作了探讨和分析.从耗能的角度,用面积粉碎模型推导了废弃印刷线路物料粉碎所需能耗的经验公式.     

Products Made from Nonmetallic Materials Reclaimed from Waste Printed Circuit Boards

Printed circuit boards (PCBs) are in all electronic equipment, so with the sharp increase of elec-tronic waste, the recovery of PCB components has become a critical research field. This paper presents a study of the reclaimation and reuse of nonmetallic materials recovered from waste PCBs. Mechanical proc-esses, such as crushing, milling, and separation, were used to process waste PCBs. Nonmetallic materials in the PCBs were separated using density-based separation with separation rates in excess of 95/. The re-covered nonmetals were used to make models, construction materials, composite boards, sewer grates, and amusement park boats. The PCB nonmetal products have better mechanical characteristics and dura-bility than traditional materials and fillers. The flexural strength of the PCB nonmetallic material composite boards is 30/ greater than that of standard products. Products derived from PCB waste processing have been brought into industrial production. The study shows that PCB nonmetals can be reused in profitable and environmentally friendly ways.     

废弃电路板铜锡多金属粉隔膜电积回收锡实验研究

采用基于隔膜电积湿法冶金新工艺从废弃电路板铜锡多金属粉中高效提取金属锡,研究并优化了铜锡多金属粉浸出及隔膜电积提锡工艺.浸出实验结果表明,在温度为40℃,初始Sn~(4+)质量浓度50 g/L,HCl浓度4 mol/L,液固比为5∶1,循环浸出三次的条件下,锡浸出率约为96%,最终浸出液中Sn~(2+)质量浓度68.58 g/L.锡隔膜电积实验表明,在Sn~(2+)质量浓度40~100 g/L,HCl浓度3 mol/L,温度35℃,电流密度200 A/m2的条件下,阴极电流效率97.51%,能耗低于1 200 k Wh/t.在此优化条件下进行隔膜电积8 h,得到平整、致密且纯度99.9%的阴极锡板.     

印刷线路板热分解动力学特性

应用热重法对印刷线路板在不同的氮气／氧气气氛、不同的加热速率条件下的反应动力学进行研究。采用Friedman多个升温速率法分析反应机理,得到了不同氧浓度和加热速率下的反应动力学方程及动力学参数。研究表明：在氧气存在条件下,样品热分解反应分为两个阶段,加热速率的提高使热分解反应推迟,两个阶段反应过程的表观活化能有很大差别,反应分别受不同的化学反应机理控制。     

溴化环氧树脂印刷线路板的中温热解实验

利用热重法进行了溴化环氧树脂(FR4)印刷线路板不同升温速率的热解特性试验研究,并利用热重和热重微分曲线的信息计算了动力学三参数.利用固定床热解试验装置进行了大颗粒FR4型线路板中温热解实验,并利用GC-MS,FT-IR和SEM检测了热解产物.结果表明:①FR4型线路板热解温度区间为300,℃～400,℃,热解反应活化能107.70 kJ/mol,指前因子为2.22×109/s,反应级数为1;②热解气体产物主要为CO、CO2、溴甲烷及少量的丙酮和C1～C3卤代烷烃;热解液体产物主要为苯酚和烷基苯酚,还有其他C6～C17芳香族如苯、烷基苯等成分;③固体产物包括金属片和含碳的玻璃纤维,可手动实现金属和玻璃纤维的分离富集,富集的金属包含大量的铜和少量的金、镍等贵重金属,富集的玻璃纤维包含碳、硅、氧、钙和铝等元素.     

未拆/已拆电子元器件的废旧印刷线路板浸铜规律对比研究

以未拆和已拆电子元器件的废旧印刷线路板(Waste Printed Circuit Boards,WPCBs)为研究对象,对比研究了其在硝酸中金属铜的浸出规律。研究结果表明:两者铜的浸出率随粒径的增大、时间的延长和固液比的减小而增大,温度对两者的影响都不大。已拆电子元器件的WPCBs的铜浸出率随H2O2和HNO3用量的增大而增大,而后者在实验讨论的范围内,H2O2和HNO3用量对其浸出率无明显影响。对于1 g样品,当未拆电子元器件的WPCBs粒径为0.25～0.5 mm,固液比为1:1,H2O2和HNO3均为2 mL时,50℃浸出2 h,即可浸出几乎全部的铜;当已拆电子元器件的WPCBs粒径为0.1～0.25 mm,固液比为1:1,H2O2和HNO3用量分别为2 mL和6 mL时,室温浸出2 h,铜浸出率达92.03%。     

高速数字印制电路板电源面/地面层结构对ΔI噪声抑制的研究

在高速数字印制电路板（ＰＣＢ）上，在间距很小的电源面地面之间存在着一个层电容（一般为０．０２～２００ｎＦ），该层电容对ΔＩ噪声有抑制作用．本文采用混合位积分方程法（ＭＰＩＥ）和矩量法（ＭｏＭ）建立了一个计算模型，从定量的角度分析和描述了在高频时（１００ＭＨｚ～３ＧＨｚ）ＰＣＢ板的电源面／地面层结构对ΔＩ噪声的作用．与实测数据相对比，该方法具有较高的精确度．并采用该方法定量地分析ＰＣＢ板的电源面／地面层结构参数对ΔＩ噪声的影响，据此提出了在高频时减小ΔＩ噪声的具体方法．     

FCB退锡废水回收利用研究

FCB退锡废水含大量锡、铜、铁等重金属以及硝酸等有机、无机酸,具有强腐蚀性,是多年来严重污染环境的废水之一。介绍了退锡废水的特点及可利用性,综述了近年来国内外对废退锡水的综合回收利用技术及进展。     

海洋条件下印刷电路板式换热器多通道内超临界液化天然气瞬态分配特性分析

印刷电路板式换热器（PCHE）是海上LNG浮式储存和再气化装置的核心部件。在海洋条件下,其内部微细多通道间的流量分配特性复杂多变,易急剧恶化,严重影响气化效率和运行安全。本文通过UDF分别引入晃荡导致的周期性变化的附加惯性力及LNG物性计算关联式,构建适用于PCHE内超临界LNG流动与传热的三维非稳态模型,并开展了数值研究。结果表明,相比于初始稳态条件,晃荡过程中PCHE各通道内超临界LNG的流量及温度等参数随之发生周期性的震荡,而且工质分配的均匀性明显恶化,各通道间流量、温度分布的相对标准偏差均显著高于初始稳态值,本文算例中最高甚至达到初始稳态值的3倍以上;晃荡振幅及晃荡频率越大,PCHE各通道间工质的流量分配及温度分布越不均匀;相比于在垂直于通道内工质流动方向上施加晃荡作用力,当在工质流动方向上施加晃荡作用力时,晃荡作用引发的工质分配恶化现象明显较为微弱,通道内参数的震荡幅度明显降低。