李宁成博士第二届“先进SMT制造设计和工艺”讲座通知

中国电子专用设备工业协会和美国SMTA深圳办事处委托深圳市拓普达资讯有限公司邀请李宁成博士于2004年4月6-7日在上海举办第二届为期两天的先进SMT制造设计和工艺学术讲座，诚邀业内人士参加。本课程内容丰富，讲义内容广泛，学员可以获得一本讲义，使公司真正达到以最小的付出，得到最到回报。欢迎各有关单位和个人在讲座召开前积极收集问题并反馈至本培训中心，届时李博士将一一解答。     

李宁成博士第三届“无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性”学术讲座

课程目的 发达国家纷纷立法，加强电子信息产品污染防治：     

李宁成博士第三届“SMT缺陷侦测与对策”学术讲座

李宁成博士于1981年在美国阿克伦城大学获结构．性质关系聚合体科学博士学位，现任美国铟(INDIUM)科技公司副总裁。李博士对于助焊剂和焊膏的研发、SMT工艺缺陷侦测和对策的研究，有十八年的经验。除此之外，他对于高温材料、微电子封装材料、底部填充灌封胶和粘合     

李宁成博士“无铅焊接-材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座

前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。     

李宁成博士“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座

前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。     

李世玮博士第一届“封装及板级无铅焊点的可靠性”学术讲座

无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。在本培训课程中，将详细讨论下面列出的课程大纲。重点讨论封装及板级焊点可靠性的测试和分析方法。通过培训，学员将获得实施面向可靠性设计（DFR）的实际经验。     

SMT模板制造工艺与设计

随着SMT的发展,特别是细间距SMD的应用,使得精细模板制造显得越来越特别重要,因为模板制造精度的高低,直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步,也是关键一步,     

“波峰焊接技术”学术讲座

人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。     

适普“给力”SMT产业 迎接技术新挑战——记“2011适普-李宁成博士研讨会”

进入到2011年,中国电子制造走入了第三个发展十年,正在迈入从世界加工中心到世界创造中心的蜕变,随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子组装业已开始进入3D精细化组装时代,这些都给迅速发展的中国电子制造业提出了新的技术挑战。     

SMT模板制造工艺与设计

例如：一个两排引脚的连接器,其引脚中心距2．5mm（984mil）,插件孔直径11mm（433mil）,元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil）,3．8mm以内无其它元件,能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm,模板厚度为0．15mm（591mil）.     

SMT模板制造工艺与设计

3激光复合型高聚物模板 所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，     

大力发展面向世界工厂的职业教育和培训第一届“电子制造可靠性工程”培训讲座

对电子制造工程师而言，最关心无外乎两件事：一是直通率问题；二是产品的长期可靠性问题。本次讲座针对电子产品的可靠性问题，系统阐述可靠性的基础理论、主要失效形式、失效机理、可靠性设计（DFR）以及备受关注的无铅导入后的无铅可靠性问题。     

李世玮博士“封装及板级无铅焊点的可靠性—测试、分析及面向可靠性设计”学术讲座

课程目的 无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。在本培训课程中，将详细讨论下面列出的课程大纲。重点讨论封装及板级焊点可靠性的测试和分析方法。通过培训，学员将获得实施面向可靠性设计（DFR）的实际经验。     

上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座

课程目的 无铅技术时代的到来，随着技术的逐渐成熟，国家区域限制法令期限的接近，以及商业竞争的压力的增长下，已经成为了必然的事。电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国，也随着采用了和欧盟RoHS相同的目标，也就是以2006年7月1日为开始限制铅在多数电子产品的用量的日期。对于电子组装制造业来说，这留下的准备时间已经不多了。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

举办John H．Lau博士第四届“无铅技术”培训讲座——我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造

随着欧盟RoHS(禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规，铅是被禁止的6种有害物质之一，与电子制造业直接相关)的颁布，无铅已经是法律规定，无铅更是市场要求!中国的电子制造业将面临新的贸易和技术壁垒：欧盟将用环保和技术这把双刃剑限制中国电子消费类产品的进口。欧盟将于今年8月份启动     

2007年7月-8月培训动态——罗德威“SMT组装中的实用可制造性设计”

前言 本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计（DFE）的最终目标。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。