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1.
高比表面NiP非晶态合金的制备及其催化性能 总被引:7,自引:0,他引:7
以次磷酸和硝酸镍为原料,三正丙胺调节溶液的pH值,制备了具有高比表面积的NiP非晶态合金(ABET=200~300 m2/g). 采用ICP,XRD,TEM和N2物理吸附等方法对不同条件下制备的NiP非晶态合金进行了表征,并在250 ml高压反应釜中评价了NiP对环丁烯砜加氢反应的催化活性. 结果表明,在NiP非晶态合金的制备过程中,反应时间、磷/镍投料摩尔比和体系初始pH值等都会对NiP非晶态合金的物化性质产生影响. 制备温度对NiP非晶态合金的物化性质影响很大,温度高会使催化剂的氧化程度加深,催化活性随之迅速下降. 较适宜的NiP非晶态合金的制备温度为283~303 K,此温度范围内制得的NiP催化剂活性可达到90%以上,高于相同条件下使用次磷酸钠、镍盐和氢氧化钠制得的NiP非晶态合金催化剂(活性为50%~60%). 相似文献
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轻质柔性聚酰亚胺纸基电磁屏蔽材料的制备与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
基于聚酰亚胺纤维纸基导电骨架(PI-CP)的三维网络结构, 通过聚吡咯(PPy)的气相沉积及无钯化学镀工艺在PI-CP上进行镍基金属的层层组装, 制备了夹芯结构的镍/聚吡咯@聚酰亚胺纤维纸基电磁屏蔽材料 (Ni/PPy@PI-CP); 对其形貌、 结构、 导电性能、 力学性能及电磁屏蔽性能进行了表征; 并考察了温度、 弯曲牢度和折叠次数对Ni/PPy@PI-CP导电性能和电磁屏蔽性能的影响. 研究结果表明, Ni/PPy@PI-CP-3的电磁屏蔽性能可达到70 dB以上; Ni/PPy@PI-CP-3在弯曲变形下表现出优良的导电稳定性, 其电导率损失可以忽略不计, 经过200次的反复弯曲测试, 其电导率仍保持在92.4%以上. 此外, Ni/PPy@PI-CP还具有轻质及易于加工的特性, 并具有稳定的热性能, 于300 ℃下处理后电磁屏蔽性能仍保持在80%以上. 相似文献
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化学沉积镍-铁-磷合金和它的伏安行为(英文) 总被引:4,自引:1,他引:3
在以次亚磷酸钠为还原剂 ,硼酸为缓冲剂和柠檬酸钠为络合剂的碱性介质中 ,研究了镍_铁_磷合金化学沉积条件 (pH值 ,温度及 [Fe2 + ]/([Ni2 + ]+[Fe2 + ])物质的量比 )对沉积速率和镀层组成的影响 ;并由此建立镀液稳定的最佳沉积工艺 .实验表明 ,镀液中硫酸亚铁对沉积镍_铁_磷合金有阻碍作用 (降低了化学沉积速率 ) ,造成镀层中铁含量不高 (小于 2 0 % ) ,使用循环伏安技术研究了镍_铁_磷合金的电沉积机理 .结果发现铁对次亚磷酸钠的氧化不起催化作用 ,提高镀液温度和pH值有增加沉积速率之效 相似文献
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以次磷酸镍为原料制备NiP和NiPB非晶态合金的新方法 总被引:6,自引:0,他引:6
以次磷酸镍为原料用化学还原法制备出了NiP和NiPB非晶态合金.用ICP、XRD和TEM等方法对催化剂物性进行了表征.研究了制备条件,如原料浓度、温度、pH值及引发剂的加入对制备NiP非晶态合金的影响.在300 K下所制备的NiP非晶态合金平均粒径约为30 nm.研究了原料浓度与原料配比对NiPB非晶态合金物性的影响,可通过改变原料浓度和配比得到所需组成的NiPB非晶态合金. NiPB非晶合金平均粒径约为15 nm. 相似文献
5.
铝蜂窝屏蔽通风窗化学镀镍 总被引:1,自引:0,他引:1
本文报道了铝蜂窝屏蔽通风窗化学镀磁性镍层和非晶态镍层的工艺研究结果.试验与产品镀复结果证明所得镍层外观光亮、厚度均匀、与铝及铝合金基体结合力优良,具有良好的导电、导磁和耐腐蚀性能.可满足电子设备、波导及屏蔽室等方面对电磁屏蔽性能的要求 相似文献
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镍磷化学镀层的耐蚀性及其与磷含量的关系 总被引:3,自引:0,他引:3
用极化曲线法和交流阻抗法研究了磷含量为16.2%至23.4% (x)的不同镍磷(Ni-P)化学镀层在5%(w) NaCl溶液中的耐蚀性, 发现磷含量为21%~22% (x)时镀层的极化阻抗(Rp)出现极大值. 差示扫描量热测定也发现Ni-P合金的峰值晶化温度(Tp)在此P含量范围内存在极大值. XRD实验表明镀层呈非晶态结构. 利用描述非晶态的菱面体单元结构模型(RUSM)解释耐蚀性能和峰值晶化温度的极大值现象, 耐蚀性随P含量的变化与镀层中金属元素(Ni)和类金属元素(P)之间形成的键数有关. 通过比较镀层密度的测量值和基于RUSM的计算值, 证明了采用RUSM的合理性. 相似文献
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探讨了碳纤维(CF)表面镍金属的化学镀工艺,制备了镀镍碳纤维(NiCF),采用密炼工艺制备了ABS基体复合材料,研究了CF和NiCF含量对复合材料的导电性能及电磁屏蔽效能的影响。结果表明:采用化学镀的方法在碳纤维表面镀覆了金属镍,所形成的镀层均匀致密;镀覆时间为5min时,镀镍后的碳纤维电阻率降低两个数量级;复合材料电阻率随CF、NiCF含量的增加而逐渐减小;复合材料电磁屏蔽效能随CF、NiCF含量的增加而逐渐增加,当NiCF含量为25%(wt)(约13.3vol%)时,电磁屏蔽效能最高可达51dB。 相似文献
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在镍钨合金电解液中,通过搅拌使二氧化锆固体微粒悬浮,电沉积制备Ni-W/ZrO2复合镀层.研究结果表明,二氧化锆粒子影响复合镀层的电沉积、表面形貌、结构、热处理过程和抗腐蚀性能;与Ni-W合金的电沉积过程相比,复合镀层中的W含量和电流效率均降低;在400℃处理1 h后,嵌入Ni-W本体中的ZrO2粒子脱落,W向镀层表面富集.扫描电子显微镜(SEM)结果显示,复合镀层呈现团粒状形态,无裂纹.差示扫描量热(DSC)分析结合X射线(XRD)衍射实验指出,Ni-W/ZrO2复合镀层为非晶态结构.复合镀层的显微硬度较纳米晶Ni-W合金的高;热处理后,复合镀层的显微硬度和在3%氯化钠溶液中的抗腐蚀行为显著增强. 相似文献