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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 93 毫秒
1.
2.
李梦实 《激光杂志》1981,2(A02):56-56
本文着重描述了该机的结构特点,光学系统及其工作原理。同时还写明了用激光加工与延用多年的机械加工的产品性能,做了较全面的对比记录。  相似文献   

3.
4.
主要介绍松下公司生产的DV700T1500型单相输入的变频器在多刀切割机改进中的应用及其维护保养措施。  相似文献   

5.
罗维平 《激光杂志》2001,22(6):73-74
以8031为核心,扩展检测、键盘、显示和输出等控制电路,采用逐点插 法和滑模变结构控制方法,真正实现了三维激光切割的自动控制。  相似文献   

6.
分析了多线切割机的工作原理、组成结构及其工作过程。介绍了多线切割机的总体控制方案,并对多线切割机的张力控制系统进行深入地理论研究,建立了控制系统的运动学和动力学模型。在此基础上,提出了一种PID速度同步跟随控制方案。试验结果表明,该方案可靠、稳定、控制精度高、调整方便。  相似文献   

7.
以自动切割机桥形工作台为研究对象,针对其高精度要求,通过对其结构的具体分析,系统并详尽地对三轴桥形工作台的各种误差源进行了分析计算;通过高斯公式计算出各驱动轴定位精度误差;介绍了桥形工作台定位精度的测量方法,对理论结果与实测结果进行了分析比较,验证了误差分析结果的正确性,为高精度桥形工作台的设计提供参考。  相似文献   

8.
文章介绍了自动切割机的刀具破损的检测原理,并进行了方法设计。对实验得到的数据分析后,结合统计学方法,使用引进的几个基本统计量,进行了算法设计,得到了一套针对有效的自动切割机的刀具破损检测方法。  相似文献   

9.
导轮系统是多线切割机的关键部件之一,承担着金属线的传输工作,它的旋转灵活性、端跳及径跳对整个设备的可靠性至关重要。从设计角度研究了整个导轮系统的结构,并对其关键件导轮轴进行设计,对整个导轮系统的寿命进行计算分析,最终达到该设备要求。  相似文献   

10.
11.
介绍并分析了全自动划片机物料传输系统的精度控制及工艺流程,通过分析研究可以进一步提高整个全自动设备的能效和设计性,进而更好的对生产进行优化。  相似文献   

12.
以全自动切割机为研究对象,针对图像自动对焦模块,通过在时域和频域对图像的分析和解释,不仅阐述了图像的视觉特性,而且证明了视觉梯度误差的存在性。通过分析与研究目前正在探索和发展的4种图像清晰度算法的特点,运用Visual C++6.0的代码,计算出了算法的时间和空间复杂度,并给出算法优劣的比较。最后经过测量分析全自动切割机的实际数据,得出了较为合适的清晰度算法。  相似文献   

13.
介绍了一种新型全自动激光划切机技术原理与工作流程,并对关键结构模块进行了阐述。该设备可针对框式堆叠物料,进行自动上下料。激光加工结合了振镜扫描精准、快速的特点和精密定位工作台大行程移动的优势,尤其适合大尺寸工件复杂图形的精密加工。  相似文献   

14.
范亚飞 《半导体技术》2008,33(4):296-299
MEMS独特的结构和特性,给划片工艺带来了巨大的挑战.介绍了传统砂轮划片技术在MEMS芯片生产中的局限性,指出了隐形激光划片技术的优越性,综述了激光划片技术在MEMS划片中的应用,对几种较成熟的先进激光划片技术进行了比较,对各自的工作原理、特点、工序作了重点阐述,并对MEMS划片技术的发展前景作了展望.  相似文献   

15.
等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片划片工艺。与传统的刀片划片、激光划片等工艺不同,该工艺技术可以同步完成一张圆片上所有芯片的划片,生产效率明显提升,是对现有划片工艺的一个颠覆。介绍了圆片划片工艺的工作原理、技术特点及其优势,并对其在解决圆片划片应用中的典型问题和不足之处进行了讨论。  相似文献   

16.
钟继 《半导体技术》2007,32(7):606-609
介绍了超高亮度发光二极管(UHB-LED)芯片切割工艺中砂轮切割、金刚刀划片及激光切割的应用情况、工艺原理、工艺特点和发展前景.结合生产实践,对比和分析了不同切割工艺的优缺点,针对不同切割生产工艺中存在的芯片正崩、芯片背崩、芯片脱落以及划片裂片不良等问题进行了探讨并提出了解决方法.指出激光切割技术是LED芯片切割工艺发展的必然趋势.  相似文献   

17.
全自动自复保险组焊机的研制   总被引:2,自引:2,他引:0  
全自动自复保险组焊机是自复保险丝生产工艺线上的关键设备 ,它主要完成引线成形并粘编、芯片组装、热风焊接、引线切开、纸带定长切断等功能。  相似文献   

18.
通过正交试验确认了导致LTCC(低温共烧陶瓷)基板砂轮划片背面崩边的主要因素,基于对各个主要因素的分析,优化了砂轮划片方案,有效地解决了背面崩边问题,获得了高质量的划片效果。  相似文献   

19.
介绍了全自动晶圆划片机设备软件系统的设计与实现。根据设备自动化程度高,功能模块多、复用性强、耦合性强且复杂的特点,将软件系统按照层次化、模块化设计,并提出"二次封装"、界面脱离运动逻辑功能的思想。  相似文献   

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