图形电镀夹膜修理方法

图形电镀已经是PCB制造加厚铜的主要方式,夹膜问题是此工艺流程的一大顽疾,本文为各位同仁介绍一种有效、简便、实用的修理夹膜的方法.     

酸铜电镀阳极面积对脉冲电镀铜效率的影响

酸铜脉冲电镀在生产过程中,随着槽液使用时间的不断延长,镀铜效率逐渐下降。通过对药水浓度、设备阳极和阳极膜状况的分析,经过一系列现场检查,在其他条件不变的情况下,最终确定阳极磷铜球的面积和大小规格与镀铜效率有密切联系。结果明示：对于不同大小规格的阳极磷铜球,其阳极面积变化对镀铜效率的显著影响;在生产不同类型尺寸的板件时,相比大直径的阳极磷铜球,小尺寸的阳极磷铜球阳极面积更能保证阴阳极面积比,不会显著导致镀铜效率的降低。     

关于厚板镀厚铜要求的电镀探讨与实践

文章讨论了厚铜箔PCB板镀铜和图形电镀铜的生产制作工艺，指出厚铜箔PCB普遍存在的孔铜厚度不均匀和一般厚度偏低的解决途径和操作方案。     

员工培训实用基础教程（十一）

镀铜用于印制板的全板电镀（化学镀铜后的加厚铜）和图形电镀，其工艺如下。[第一段]     

基于逻辑运算与能力评价的电镀首件板工艺研究

不做电镀首板(FA)直接进行图形电镀批量生产会被认为是一个疯狂的举动,那会导致大量的夹膜、蚀刻不净等问题的报废。这里介绍一种新的电镀FA工艺,它不需要依赖电镀工程师大量的工作经验,即可实施精准的电镀FA参数设定,并且可以实现电脑全自动化运算,从而提高生产良率以及加速生产进程。它依据富有逻辑关系的数学运算,以及精准的过程能力评价方法和结果,推算出电镀FA参数设定值。     

有关电镀均匀性问题

主要对电镀均匀性的影响因素进行了分析,并提出了一些改善建议及控制措施等,为改善电镀均匀性问题提供一定的参考。     

基于断层扫描思想的曲面面积计算方法研究

根据实际工程应用对物体的表面积信息的需求,基于CT断层扫描的思想,提出了用断层边界信息计算曲面面积的新方法。首先,针对椭球面、圆锥面和球面,给出了与理论结果相吻合的数值计算结果。其次,针对实际的鸡蛋表面积,使用细铜丝围出物体每一个断层面的边界形状,对其成像,通过图像边缘检测技术提取每一断层面的边界数据,利用海伦公式计算出实际鸡蛋的曲面面积。实验表明,该方法实用、简单且计算精度高,满足实际工程应用的需要。     

多层印制板穿孔及全板电镀工艺研究及品质控制

本文对多层印制板穿孔及电镀（ＰＴＨ）的Ｐｈｏｅｎｉｘ制程进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。     

图形电镀不满缸生产的优化

随着PCB市场发展,为提高企业竞争力,部分线路板厂选择"小批量、多品种"的战略路线。但该类产品为企业带来经济效益的同时,也对过程控制提出新的要求,特别是在图形电镀流程。在不满缸生产情况下,飞巴两侧会使用废弃的板料做为电镀边条以减少边缘效应。但此种常规边条电镀面积无法精确计算,会造成电流的不均匀分布。本文对垂直电镀不满缸生产可能带来的影响因素进行分析,通过试验验证并设计新型电镀边条加以改善,达到优化不满缸生产的目的。     

一种用于电镀成本核算及资源优化的计算方法

以几种常见的电镀线生产设备为例,介绍了一种可以广泛应用于PCB生产过程中水平及类水平设备的生产时间计算方法,以此精确计算出产品在生产过程中所消耗的设备折旧成本,为销售人员报价提供参考。推导出同时适用于不同生产批量大小的产能计算公式,为生产管理提供理论依据,以达到资源优化,提高设备利用率,降低成本的目的。     

图电板线路缺口开路改善

缺口开路属图电板第一大报废项目,对图电板整体品质影响极大,是图电板品质改善的重点方向,通过对图电板在图形工序加工过程的全程跟进与研究,发现图电板的缺口开路主要因脏物和碎膜造成,经分析,这些脏物和碎膜主要来自于四个方面,文章将对此分别进行阐述和改善。     

浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道

介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,也降低而流失到客户端的风险。     

利用镀液组成改善镀层厚度均匀性

概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。     

锡合金镀层的晶须抑制效果及其机理

概述了无铅锡合金镀层的概要,锡合金镀层的晶须评价试验,以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。     

不同添加剂镀铜效果的研究

对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在。并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择。     

实验室试验镀锡溶液组分对镀锡性能的影响

文章通过在实验室采用赫氏槽试验,考察硫酸体系镀锡溶液各组分对镀锡性能的影响,以筛选镀锡性能主要影响因子和较佳的组分平衡关系。     

氯离子控制、铜球保养与电镀线事故之探讨

当PCB制程中的电镀工艺控制存在管控不当时,会导致生产、品质问题的出现,甚至会酿成火灾事故。本文主要通过对一起品质、火灾事故的原因分析,阐述了电镀溶液中第一类导体与第二类导体界面间的氯离子控制与铜球保养间的关联性;分析了氯离子控制不当同时铜球缺乏保养会引发品质乃至火灾事故的机理;提出了工厂应结合自身特点确定镀液控制及铜球保养方法的必要性。     

化学镀Ni层中的添加剂对焊料接合可靠性的影响

概述了化学镀镍层中的微量添加剂(PDIS)浓度对化学镀Ni/Pa/Au镀层的析出速度、耐蚀性、焊料湿润性和焊料接合可靠性的影响。     

插头镀金线镀层厚度计算模型研究

电镀镍金镀层厚度是PCB产品可靠性的关键指标,文章从插头镀金线实际生产需求出发,运用法拉第定律和多元函数进行数学推导,得出一个普遍适用于插头镀金线镀层厚度理论计算模型。在理论计算模型的基础上进行多次试验分别得出电镀镍和电镀金的电流效率,并对实际镀层厚度计算模型的有效性进行重复试验验证。试验结果表明,我们可以得出一个合理的镀层厚度计算模型以指导插头镀金线实际生产。