多层板内层铜箔棕化处理液研制

文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构。主要讨论了一种新的棕化处理液,包括配方组成和工艺方法。经实验和应用实践证明,它具有能够显著促进铜面与粘结片的结合力,耐高温热冲击-陛能良好,抗剥离强度高,没有粉红圈,工艺流程简单,适用性广,成本低等特点。     

PCB喷淋系统应用浅谈

文章针对PCB厂水平线如何计算、选择合适的喷嘴进行了初步的探讨,并结合实际应用展示了选择合适的喷淋系统,以有利于生产品质的提升。     

新型在线碳处理工艺及装置的研究

通过实验研究设计,发明一种新型电镀液在线碳处理及再生工艺装置系统,解决目前印制电路板（PCB）企业电镀工序老化电镀液处理难的问题。采用该新型工艺及装置系统对老化电镀液进行再生处理,处理效率为传统碳处理工艺效果的2倍,处理时间仅为传统碳处理工艺时间的12.5%,处理成本较传统碳处理工艺成本低30%。该工艺可以电镀线最小单元独立处理,不影响产能。设备设计轻巧灵活,占地面积小。该新型处理系统不仅很好地为PCB企业解决老电镀液难处理问题,同时也实现了资源的循环利用,具有良好的经济效益。     

多层印制电路板的分层原因与对策

扼要介绍多层印制电路板的分层原因及其对策。     

如何提高内层铜箔表面的粘接性——“Cu／有机物”功能性铜箔表面处理技术简介

1、引言 在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organs metallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点，一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化，二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处，主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。     

刚-挠印制电路板制造工艺

刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。     

离心清洗应用于印制电路板的研究

离心清洗是清洗印制电路板的一种有效方法,它与传统的喷淋和超声等方法相比具有清洗能力强、对工件保护效果好和应用范围广等特点。阐述了离心清洗机的设备结构特点和基本工艺流程,并通过实验阐述了影响清洗效果的几个因素温度、速度、喷淋方式、喷淋角度、溶剂的选择、变速及正反转的设置等,并提出了改进措施。离心清洗已成为PCB的主要清洗方法之一。     

低粗糙度棕化液表面处理对PCB的信号完整性影响研究

在电路板压合前,通常需要对内层芯板表面进行棕化处理,以增加铜面粗糙度,增强压合后芯板与半固化片的结合力.而所用棕化药水的不同直接影响铜面粗糙度,进而影响传输信号的完整性.本文通过扫描电子显微镜、3D激光测量显微镜、剥离强度测试仪、矢量网络分析仪等进行表征,对比普通棕化药水与几款不同低粗糙度棕化药水处理铜面对电路板信号完...     

基于聚多巴胺修饰的新型铜面处理技术

5G时代的到来催生了高频高速印制电路板,其要求是减少铜导体表面粗糙度以降低"趋肤效应".因此,开发直接对光滑铜表面进行功能修饰成为未来发展的趋势.在文章中,提出了一种基于聚多巴胺直接对光滑铜面改性的新方案.通过扫描电镜(SEM)、红外(FTIR)、热分析(TGA)和接触角(CA)对改性后铜表面进行了表征,确认聚多巴胺在...     

韩国PCB产业的新发展

本文介绍了韩国在PCB业方面的现状与发展,并且重点介绍了韩国七大PCB厂家的情况。     

PCB基板材料技术新进展——2002年日本七项PCB基板材料的新成果

本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二——PCB基板材料树脂中新型填料的运用

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。     

PCB设计中的电磁兼容性

在设计电子产品时,除了满足特定的功能要求外,还必须考虑产品的电磁兼容性,这对产品的质量和性能技术指标起着非常关键的作用。介绍了电磁兼容性的基本概念、设计技术以及一些常用的解决电磁兼容性问题的措施,重点就印制电路板设计中的板层设置和元器件布局进行详细说明。     

多层PCB 电源地平面返回路径阻抗的边界元分析

研究了多层印制电路板(PCB)中含有一个信号过孔的电源/地平面返回路径阻抗的频域特性,并分析采用添加短路过孔的方法减小多层PCB的输入阻抗.电源/地平面形成了径向传输线结构,反焊盘处的输入阻抗即为信号电流在电源/地平面间的返回路径阻抗.在电源/地平面外部边界施加PMC(完全导磁体)边界条件,在反焊盘处施加电流激励源,短路过孔轴向电场为零,采用高效的二维边界元法求解.计算了10GHz内电源/地平面返回路径的输入阻抗.结果表明:在两特性相同的平面之间添加短路孔可以降低输入阻抗,同时,电源、地平面的输入阻抗随频率变化交替呈现容性或感性,在反谐振频率处输入阻抗值可达几百欧姆,此外,在频率较低时输入阻抗可用静态电容或静态电感表示.采用基于全波分析的有限元软件验证了计算结果和计算方法的正确性.