基于模态分析的板级电路模块结构优化技术研究

针对特定板级电路模块结构设计不合理，动态特性不良，在工作中，特别是电路模块在受到严重振动的时候，会出现印制电路板和焊点出现裂缝和断裂等机械失效现象，进而引起断路，导致电气失效。运用模态分析方法和有限元仿真为板级电路模块进行结构优化设计，首先分析原板级电路模块主要存在的问题，针对这些情况进行合理的优化设计，通过对比分析，优化取得了预期效果，同时本的研究结论也可指导同类产品的设计。     

基于ANSYS的板级电路热分析及布局优化设计

为了在设计阶段预测电子系统的散热问题,运用ANSYS对板级电路进行建模、加载,得到温度场的分布;通过元器件的布局优化分析得到了合适的布局方案,对比分析了考虑散热措施时的温度场分布;根据分析结果对板级电路热设计时元器件在PCB上的布局提出了合理化建议。     

基于模糊神经网络的板级电路故障诊断研究

板级电路故障诊断过程复杂，故障征兆和故障原因之间存在着许多不确定因素，建立精确的故障诊断系统存在着许多困难，针对这种情况，本文提出了基于模糊神经网络，利用模糊逻辑和神经网络相结合建立故障诊断系统的方法，并以某电路板为研究对象对该方法作了验证。     

LTCC电路基板上金丝热超声楔焊正交试验分析

进行了LTCC基板上金丝热超声楔焊的正交试验,在热台温度和劈刀安装长度等条件不变的情况下,分别设置第一键合点和第二键合点的超声功率、超声时间和键合力三因素水平,试验结果表明第一点超声功率和第二点超声时间对键合强度影响明显。     

板级电路高密度高精度组装技术

通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度"叠层"镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术.     

模拟电路的模块级故障诊断

本文以多端口元件或子网络为基本单元，提出了一种模块级故障诊断方案，这种方案的故障模型更符合电路的实际情况，因而具有更广泛的实际意义，文中首先推导了模块故障诊断议程，并对模块故障可测性问题进行了一般性讨论。然后，给出了模块故障可测的几个拓扑条件，并通过定义广义独立通路使这些拓扑条件适用于一般的非互易网络。     

板级电路模块振动结构优化技术研究

以特定板级电路模块为研究对象,建立有限元模型.运用ANSYS分析软件对影响板级电路固有频率的主要结构参数进行灵敏度分析,从而得到各设计参数和板级电路模块一阶固有频率的关系.然后以灵敏度分析为理论依据进行结构优化设计,在优化过程中,目标参数逐步逼近于最优解,每一步优化设计变量求取新的灵敏度来确定搜索方法,然后进一步优化,从而使设计参数能很快达到最优解或较优化解.     

基于正交试验的控制柜热设计研究

在已有机柜散热方式的基础上,采用整体区域的平均温度作为环境温度的近似,借助L64(98)正交表分析控制柜关键因素位置对其平均温度的影响。结果表明,左侧入风口和电子元件A1对平均温度的影响最大。极差分析优组合与原始布局相比平均温度下降了1.38 ℃,通过优化关键因素位置,控制柜可靠性得到了提高,为机柜系统热设计提供一定参考。     

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路.在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展"印制电路板电气互联可制造性虚拟设计"的必要性及实施方案.     

多总线兼容的板级测试系统设计

由于不同板卡的总线接口不同,对板卡的测试也需要多种测试系统,因此成本较高。针对以上问题,设计了一种能兼容多种总线的板级自动化测试系统。介绍了系统的硬件构建方法和工作原理,重点论述了多种总线接口兼容和不同种类信号切换的实现途径。实际应用表明,该系统具有通用性强、速度快、可靠性高等优点。     

智能电表PCBA模块的功能性测试设备

针对智能电表实装印刷电路板的质量问题,提出了一种针对智能电表PCBA功能测试的检测设备.在对新型FCT设备的机械结构描述的基础上,提出了夹具及机台的主要设计参数.对智能电表的各个测试项目进行研究,提出智能电表在PCBA模块检测阶段的功能性测试方法,并依据测试方法提出FCT硬件方案和测试流程.     

基于正交试验方法的Si基碲镉汞工艺优化

采用正交试验方法优化了Si基碲镉汞分子束外延工艺参数,以缺陷密度和缺陷尺度为评判标准。采用三因素三水平正交试验方法,分别使用生长温度、Hg/Te比、生长速率三个因素作为变化的参数。结果表明生长温度对HgCdTe缺陷影响最大,生长速率次之,Hg/Te比最小。使用正交试验获得的生长参数进行试验即生长温度212℃,Hg流量61 sccm,生长速率为1.5 μm/h,获得的HgCdTe材料缺陷密度控制在500 cm-2以内,平均缺陷直径小于3.5 μm。     

基于BP神经网络的大规模电路模块级故障快速诊断方法

根据大规模电路故障诊断网络撕裂法和交叉撕裂搜索方法,采用基于误差反向传播算法的多层前向神经网络(BP神经网络)记载多次撕裂信息,提出了一种新型基于BP神经网络的大规模电路模块级快速诊断方法。该方法能快速有效地并行处理定位故障模块,具有测前工作量小,实时诊断性强等优点。     

一种面向板级电路的故障注入系统设计

在装备测试性验证过程中,故障注入是一项关键技术。针对于装甲装备测试性设计不足的情况,利用已有实验条件,通过对电路中故障进行分类,设计实现了对应的模拟故障板,对某型坦克炮控系统中的电路板进行了故障注入,用故障检测设备检测到故障的存在,通过分析测试性验证数据,为装备BIT研究以及测试性设计的提高提供了依据。     

基于IPM模块的舵机控制电路设计

为了实现水下自主式机器人的控制,设计了一种基于IPM模块的舵机控制电路。该电路将舵机控制信号与舵机位置反馈信号比较获得的直流偏置电压信号作为脉宽调制芯片UC1637的输入信号。UC1637根据输入直流偏置电压信号的变化输出不同占空比的PWM信号驱动IPM模块内部不同IGBT的通断,从而实现舵机的控制。该电路将IPM模块和脉宽调制芯片UC1637用于舵机控制,使该电路具有成本低廉和容易实现的优点。实验结果表明,该控制电路运行稳定,控制精度高,有很强的应用推广价值。     

基于Multisim的电子线路分析与仿真

针对传统电子技术课程教学中存在的问题,提出在教学中引入Multisim进行辅助分析。利用Multisim对电子技术课程中的典型电路进行仿真,其各项结果与理论一致,且可以很方便地改变电路元件参数,观察不同条件下电路的工作情况。将虚拟实验和传统教学有机结合起来,能更好地提高学生的学习积极性和探索精神。     

热分析技术在印制电路板性能测试中的应用

欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。     

等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化

使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。     

轨道电路解码测试模块的软件设计

在我国现行的CTCS-2级列车控制系统中,轨道电路作为系统地面设备的重要组成部分,其不仅用来检测轨道的占用与否和列车的完整性,而且还连续为列车提供运行前方闭塞区间空闲数等信息。因此,列控车载系统对轨道电路信息的正确解析是保证列车安全运行的关键。为了检测列控车载系统中轨道电路解码部分是否解码正确,提出了轨道电路解码测试模块,详细阐述了模块的功能,并采用模块化的思想对模块的软件进行了设计。