电解电渗析法制备硅溶胶过程中各操作条件对胶粒性质的影响

粒径是硅溶胶最重要的特性指标之一，不同用途对硅溶胶粒径的要求也各不相同。研究了电解电渗析法制备硅溶胶过程中，温度、电流密度、ｐＨ等操作条件对胶粒增长速率的影响，并从理论上对其进行了初步探讨，推导出了电解电渗析法制备硅溶胶过程中，胶粒增长速率与温度、电流密度、ｐＨ等的关系式，为滴加操作制备硅溶胶过程中采用恒电位操作方式而不影响胶体的粒径分布提供了理论依据，同时也为硅溶胶的电化生产提供了理论和实验依据。     

电解电渗析法制备硅溶胶过程中各操作条件对胶粒性质的影响

粒径是硅溶胶最重要的特性指标之一,不同用途对硅溶胶粒径的要求也各不相同。研究了电解电渗析法制备硅溶胶过程中,温度、电流密度、ｐＨ等操作条件对胶粒增长速率的影响,并从理论上对其进行了初步探讨,推导出了电解电渗析法制备硅溶胶过程中,胶粒增长速率与温度、电流密度、ｐＨ等的关系式,为滴加操作制备硅溶胶过程中采用恒电位操作方式而不影响胶体的粒径分布提供了理论依据,同时也为硅溶胶的电化生产提供了理论和实验依据。     

电渗析法制备硅溶胶过程中阳离子膜浓差极化行为的研究

首先给出了阳离子交换膜浓差极化物理模型 ,然后利用该模型分析了电渗析制备硅溶胶过程中Um -J曲线的特性 ,阐明了利用Um -J曲线确定浓差极化电流密度的理论依据 ,阐述了Um -J曲线上两个拐点的理化本质 ,其中的拐点 2所对应的电流密度是在该实验条件下(XSiO2 =4% ,θ=5 0℃ ,cNa+=0 1 1 89mol·L-1)的极限电流密度 ,并根据Jlim 和cNa+的关系 ,计算出电渗析法制备硅溶胶过程中的膜边界层厚度δ为 7 6 8× 1 0 -6m ,同时得出了电渗析装置应在极限电流密度下运行这一结论。