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基于大涡模拟与声类比的方法对射流速度做周期性变化的平板冲击射流的噪声特性进行了数值研究。采用正弦、三角、锯齿和矩形4种典型的周期性波形,周期变化频率的范围是5~40 Hz,以不同监测点位置下的等效连续声压级为噪声大小的评价指标,研究了波形变化和周期频率变化对周期性冲击射流噪声特性的影响。结果表明:周期性冲击射流噪声大于稳态冲击射流噪声。矩形射流的冲击噪声最大,噪声分布波动剧烈,噪声频谱呈现高频特性,其他三种波形噪声分布较为均匀,噪声频谱呈现宽频特性。周期性冲击射流噪声随着周期变化频率的增加而增大。周期变化频率的改变对矩形波形频谱特性影响较小,对于其他三种波形的频谱特性影响较大。 相似文献
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对充分发展的过热蒸汽湍流射流冲击平板的流动和换热进行了数值研究,分析了射流温度和射流雷诺数对蒸汽射流冲击换热的影响,并与空气射流冲击换热进行了比较。通过AKN k-ε、V2F和SST k-ω三种湍流模型计算结果的对比可知,SSTk-ω模型模拟冲击射流流动和换热的效果最好。研究表明:在相同条件下蒸汽的冲击换热能力强于空气;射流温度的变化对空气的冲击换热基本没有影响,但是对蒸汽有较大影响;射流雷诺数越大,则蒸汽冲击射流的换热越强。 相似文献
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《工程热物理学报》2015,(7)
对电子芯片在FC-72工质中浸没喷射沸腾换热进行了实验研究。通过干腐蚀技术在硅片表面加工出交错排列的柱状微结构(30μm×60νm,50μm×60μm,50μm×120μm,30νm×120μ1,宽×高),硅片尺寸为10 mm×10mm×0.5 mm,过冷度为35 K,喷射速度V分别为0.5,1,1.5 m/s。喷嘴数目分别为1,4和9,直径分别为3,1.5和1mm。喷嘴出口到芯片表面的距离分别为3,6和9 mm。实验表明,交错排列柱状微结构的换热效果要好于光滑芯片,临界热流密度随着喷射速度的增加而增加。在雷诺数及其他工况相同的情况下,不同喷嘴数目对换热的影响不同,当n=4时,所有芯片的壁面温度最低,临界热流密度最高,其次是n=9,换热效果最差的是n=1。在雷诺数及其他工况相同的情况下,所有芯片的换热性能在喷射距离s=3 mm时最好,其壁温最低,临界热流密度最高,随着喷射距离的增加,其壁面温度逐渐升高,临界热流密度逐渐减小。 相似文献
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粗糙表面对非定常冲击射流传热的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
利用在射流驻点周围设置不同高度的圆环来模拟粗糙表面,进行非定常射流冲击换热的实验研究.非定常射流由一个特殊的质量流量控制装置产生,波形和频率可调.采用高度分别为1 mm,2 mm和3 mm的圆环,研究发现环高h=3 mm时,冲击射流流场发生了实质性的改变.对于流动形态没有发生实质改变的粗糙表面,在稳定射流冲击下,传热特性没有质的变化.然而,非定常射流冲击粗糙表面时,与其冲击光滑平板相比,传热特征有很大不同,传热强化系数总体上是削弱了,随着圆环高度的增加更为明显. 相似文献
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李林星陈威祝啸凌娟娟 《低温与超导》2015,(10):67-73
为了分析泡沫金属在狭缝射流冲击泡沫金属强化换热的作用,在计算流体力学(CFD)的基础上,采用数值模拟的方法,对影响换热的一系列因素做了详细的研究。在模型中泡沫金属材质为纯铜,尺寸是定值,通过改变喷嘴内空气速度v、泡沫金属孔隙率φ、喷嘴宽度W与泡沫金属的高度H的比值、喷嘴到泡沫金属上表面的高度C与泡沫金属的高度H的比值,来分析各个因素对热表面换热系数、泡沫金属内温度分布和流线分布等因变量的影响。 相似文献
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1前言随着电子计算机技术的飞速发展,电路的集成化程度日益提高,芯片的热负荷也不断增大。据报道,在本世纪末,芯片表面热流密度将达106W/m‘II]。如果没有有效的冷却技术,芯片温度一旦超过设计标准,就会导致性能急剧恶化,故障率大大增加。而目前工业上普遍采用的风冷技术,无论是自然对流还是强迫对流,都由于空气热容小,流速受到噪声的限制又不可过大,因此冷却能力一般不超过10‘W/m‘[‘]。在这种情况下,冷却技术的改进对微电子发展起着至关重要的作用。射流冷却时流体法向冲击传热表面,形成很薄的速度和温度边界层,因… 相似文献
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通过实验方法,开展了Re数,冲击高度Z/D,微小扰流元件高度对阵列冲击冷却流动换热特性影响的研究。微小扰流元件的形状为长方体,尺寸为0.4 mm×0.4 mm(长×宽)。冲击孔直径D=4mm,孔间距X/D=Y/D=4,冲击距离Z/D的范围为0.75和3,微小扰流元件高度的范围为0.05D、0.2D、0.4D.对于冲击距离Z/D=0.75,Re数(基于冲击孔直径)的范围为2500~10000;对于冲击距离Z/D=3,Re数范围为5000~20000.结果显示,在微小扰流元件存在的情况下,换热系数显著增强,在本文实验工况下,换热增强达到30%~120%,同时,出流系数基本不变. 相似文献