颗粒级配对陶瓷涂层耐磨性能的影响

在制备陶瓷涂层时,实验采用陶瓷原料粒度为5～40μm,对陶瓷骨料的粒度和级配进行了研究,实验表明涂层的耐磨性能与颗粒级配有关,在保持涂料配方不变的情况下,粗细颗粒含量的比值存在一个临界点,在此临界点之前,随粗颗粒的增加,涂层的耐磨性提高,当粗细颗粒比值超过临界点时,涂层的耐磨性能随粗颗粒的增加而下降。     

颗粒级配对陶瓷涂层耐磨性能的影响

在制备陶瓷涂层时,实验采用陶瓷原料粒度为5～40 μm,对陶瓷骨料的粒度和级配进行了研究,实验表明涂层的耐磨性能与颗粒级配有关,在保持涂料配方不变的情况下,粗细颗粒含量的比值存在一个临界点,在此临界点之前,随粗颗粒的增加,涂层的耐磨性提高,当粗细颗粒比值超过临界点时,涂层的耐磨性能随粗颗粒的增加而下降.     

Si3N4／SiCp复相陶瓷材料的研究进展

综述了ＳｉＣ闰弥散强化Ｓｉ３Ｎ４基陶瓷材料的研究近况，根据Ｓｉ３Ｎ４和ＳｉＣ的不同烧结机理对Ｓｉ３Ｎ４／ＳｉＣｐ复相陶瓷材料烧结机理以及ＳｉＣｐ的掺入对材料可烧结性的影响进行了理论上的探讨。将ＳｉＣｐ粒子的尺寸对Ｓｉ３Ｎ４／ＳｉＣｐ复相陶瓷材料显微结构和力学性能的影响与材料可烧结性之间的关系进行了分析，通过比较热压Ｓｉ３Ｎ４／ＳｉＣｐ复相陶瓷材料和Ｓｉ３Ｎ４／纳米ＳｉＣｐ复相陶瓷材料中ＳｉＣｐ一地     

氧化铝、莫来石增强白水泥熟料基质复相陶瓷材料性能

研究了氧化铝、莫来石颗粒增强白水泥熟料基质复相陶瓷材料的常温力学性能。采用干混、冷等静压成型、常压烧结等方法，制备复相陶瓷。结果表明：这种材料具有良好的烧结性能，氧化铝、莫来石颗粒可以显著地提高材料的常压力学性能。     

颗粒弥散强化复相陶瓷

制备SiC、TiB2及ZrO2颗粒弥散强化MoSi2、Al2O3基复相陶瓷,研究了弥散颗粒及其加入量对材料强韧化效果的影响,并探讨了弥散颗粒多重强化协调作用及机理。结果表明：弥散颗粒的加入量对材料的强韧性有显著影响;通过合理的工艺控制,不仅在ZrO2、TiB2二元颗粒复合弥散强化的Al2O3基复相陶瓷中,而且在单相ZrO2颗粒弥散强化的MoSi2基复相陶瓷中,弥散颗粒均实现了相变强化与弥散强化双重作用。     

纳米复相陶瓷材料

据中科院上海硅酸盐研究所近日介绍,这种纳米复相陶瓷材料的强度、韧性,以及降低电阻率等方面的性能均达到国际水准。由于这种陶瓷是用几种陶瓷复合而成,并添加了具有磁性、电性、光性能的其他材料,因而它既拥有结构陶瓷的力学性能,又具备功能陶瓷的特殊功能。     

矿物掺合料的颗粒级配对水泥砂浆性能的影响

在水泥中掺入适当细度的矿物掺合料,使胶凝材料的颗粒级配接近紧密堆积状态时,砂浆的强度会有所提高,水泥凝胶体的微观结构也会得到改善。     

颗粒弥散强化复相陶瓷

制备SiC、TiB2 及ZrO2 颗粒弥散强化MoSi2 、Al2 O3基复相陶瓷 ,研究了弥散颗粒及其加入量对材料强韧化效果的影响 ,并探讨了弥散颗粒多重强化协调作用及机理 结果表明 :弥散颗粒的加入量对材料的强韧性有显著影响 ;通过合理的工艺控制 ,不仅在ZrO2 、TiB2 二元颗粒复合弥散强化的Al2 O3基复相陶瓷中 ,而且在单相ZrO2 颗粒弥散强化的MoSi2 基复相陶瓷中 ,弥散颗粒均实现了相变强化与弥散强化双重作用     

复相陶瓷材料力学性能的仿真预测

建立了预测复相陶瓷力学性能的回归分析模型和人工神经网络模型，预测值民试验结果较为相符，模型可加快新材料的开发过程。分析了两种模型的利弊及适用条件，在实际就用中应加以选择使用。     

热处理对Mullite／ZrO2／SiCp复相陶瓷结构与性能的影响

结合无冷机燃烧室缸盖底板的研制,研究了热处理对热压Ｍｕｌｌｉｔｅ／ＺｒＯ２／ＳｉＣｐ复相陶瓷材料结构与性能的影响,对不同热处理条件下的表面裂纹愈合,ＳｉＣ氧化,晶界玻璃相析晶或柱状莫来石颗粒强化等现象进行了分析;在一定条件的热处理作用下,材料的抗弯强度和断裂韧性得以明显改善,并已成功地应用于莫来石相陶瓷缸盖底板的研制。     

基于奇异熵的磨粒群特征提取

为定量分析磨粒群,利用销-盘摩擦磨损试验机进行船用柴油机活塞环-缸套材料配副磨合磨损试验.在铁谱显微镜上对不同磨损阶段的磨粒群图像进行观察分析,应用奇异熵提取磨粒群图像的低频特征参数和高频特征参数.结果表明:低频特征参数和高频特征参数刻画了磨粒群图像上磨粒的形态特征.低频特征参数反映了磨粒群图像上磨粒尺度大小,其值越大,磨粒越大;高频特征参数反映了磨粒群图像上磨粒的数量,其值越大,磨粒越多.低频特征参数和高频特征参数可作为磨粒群特征参数.     

碳化硅颗粒级配优化的理论与实验研究

运用堆积颗粒的颗粒级配优化模型,计算了碳化硅制品工业生产中使用原料常用的3种粒径的最优配比,同时通过3种粒径碳化硅颗粒的粉体堆积密度和压实密度的实验,获得了最优堆积密度和压实密度,对比验证了理论模型的计算结果。实验结果表明不同颗粒级配的堆积密度和压实密度的最优配比,与最优理论模型基本相符合。实验研究发现当粗中细3种颗粒粒度的最优化配比百分数为:63∶9.7∶26.8时,粉体自由堆积密度与压实密度达到最大。     

摩擦条件对钢质摩擦材料第三体及磨损的影响

摩擦条件对摩擦材料表面第三体的连续性产生重要影响,进而影响材料的摩擦磨损性能.选用两种轨道车辆用低合金制动盘材料与铜基粉末冶金材料为配对摩擦副,在不同速度、压力条件下进行摩擦试验,观察第三体的形成过程中,表面形貌的变化规律及磨损机理.结果表明:在特定的摩擦条件下,第三体的显微硬度可达800~900HV,远高于基体材料的硬度;连续、致密的第三体,使材料具有最低的磨损率;当摩擦转速和压力过低时,磨粒磨损为主要磨损形式,当摩擦转速和压力过高时,黏着磨损将成为主导;在第三体的形成破坏过程中,摩擦速度、压力过低或过高均可能使第三体的破坏速度大于形成速度,使材料的磨损率增大.     

Si含量对Fe-20Ni-3.5C自润滑材料组织与性能的影响

采用熔炼法制备不同Si含量的Fe-20Ni-3.5C固体自润滑合金,研究了Si含量对Fe-20Ni-3.5C合金机械性能和摩擦磨损性能的影响.研究表明,随着硅含量的增加,固溶于奥氏体基体中的碳含量逐渐降低,结晶中的片状石墨逐渐短粗化和球化.当硅含量为2.5%时,合金的硬度与抗拉强度最高而相对应的冲击韧性则较低.材料的干摩擦因数和磨损率随着合金硬度的提高而降低,其中Fe-20Ni-3.5C-2.5Si合金硬度高,摩擦因数最低,干摩擦因数保持在0.23,其磨损形式为疲劳磨损.     

陶瓷刀具切削不锈钢的切削性能及其失效机理分析

考察了Ｓｉ３Ｎ４基和Ｔｉ（ＣＮ）基两种陶瓷刀具切削１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢的耐磨性能，对磨损表面进行了观察和分析，结果表明：ＦＤ０３在进刀量为０．１ｍｍ时，磨损值随切速变化比较稳定，在切速１．６ｍ／ｓ时出现最小磨损。进刀量为０．４ｍｍ时，磨损值出现跳跃，ＦＤ０３的主要磨损机制为微崩和粘着剥落；ＦＤ２２在两种进刀量条件下，出现了最佳切削速度（２．２ｍ／ｓ），其主要磨损机制是高温引起的陶瓷粘结剂的熔化导致粘着剥落。     

碳化硅及其镍钛复合材料干摩擦磨损性能的研究

采用改制的盘销式摩擦磨损试验机,在１５℃,３００℃,６００℃下,对浸Ｓｉ反应烧结ＳｉＣ及其复合材料的干摩擦磨损性能进行了研究,结果表明,添加ＮｉＴｉ的ＳｉＣ复合材料以原ＳｉＣ材料１５℃常温时的摩擦学性能影响不大,但能使６００℃条件下的摩擦性学性能得到明显改善,其中加Ｔｉ的ＳｉＣ复合材料的摩擦系数可降低到０．３２,磨损的Ｘ射线物相分析结果表明,加ＮｉＴｉ的ＳｉＣ陶瓷复合材料与原ＳｉＣ陶瓷材料相比,在     

影响SiC泡沫陶瓷浆料性能的主要因素研究

通过对碳化硅水基浆料相对沉降高度的测量及不同实验条件下浆料粘度的测定,研究了添加剂用量、固相含量及剪切速率对碳化硅泡沫陶瓷用水基浆料稳定性、触变性及粘度的影响。结果表明,浆料的粘度随剪切速率增加而减小,随固相含量增大而增大,而且具有明显的时间依附性。添加剂PAM的最佳质量分数为0.08%,固相含量在62%左右,浆料的稳定性、触变性较优。     

等离子涂层摩擦磨损性能与机制探讨

研究了Ni60、Al2O3+40%TiO2及Ni/Al2O3涂层的摩擦磨损性能,并与T10钢的耐磨性进行了比较,探讨了涂层的磨损机制.实验表明,Ni60涂层耐磨性最好,在低载荷下,涂层失效是由表面接触疲劳引起的;在高载荷下,由于涂层颗粒剥落产生了磨粒磨损.Al2O3+40%TiO2涂层由于陶瓷脆性大,在磨损过程中产生脆断,并且随脆性增加,由脆断引起的磨损量增加.     

等离子喷涂陶瓷涂层摩擦学特性的实验

比较了 ＷＣ－１２％Ｃｏ，Ｃｒ３Ｃ２－２５％ＮｉＣｒ，Ａｌ２Ｏ３－２０％ＴｉＯ２和 Ｃｒ２Ｏ３ ４种等离子陶瓷涂层的摩擦学特性，采用同种材料配对的摩擦副，利用ＳＲＶ试验机进行了高低温干摩擦和高温润滑摩擦的试验。结果表明，存在两种主要磨损机理：塑性涂平和粘着撕裂。另外采用一种含添加剂的全合成油作为４００℃时的润滑剂，结果表明对所试验的几种涂层材料具有不同的润滑效应。     

Study on high efficient electric discharge milling of silicon carbide ceramic with high resistivity

A new method which employs a group pulse power supply for electric discharge milling of the silicon carbide ceramic with the resistivity of 500 Ω·cm is presented. Due to the good machining stability and high pulse utilization, the material removal rate （MRR） can reach 72.9 mm^3/min. The effects of high-frequency pulse duration, high-frequency pulse interval, peak voltage, peak current, polarity, rotate speed and group frequency on the process performance have been investigated. Also the EDMed surface microstructure is examined with a scanning electron microscope （SEM）, an X-ray diffraction （XRD）, an energy dispersive spectrometer （EDS） and a micro hardness tester. The results show that the conditions of smaller high-frequency pulse duration and pulse interval, higher peak voltage and peak current, and positive tool polarity are suitable for machining the SiC ceramic. The optimal rotate speed is 1090 r/min and the preferable group frequency is 730 Hz. In addition, there is a small quantity of iron on machined surface when machining with steel electrode. The average grain size of the EDMed surface is smaller than that of the unprocessed, and the micro hardness of machined surface is superior to that of the unprocessed.