侧基磺酸型含氟聚芳醚的合成

考察了多种高含氟量聚芳醚的磺化反应, 发现苯侧基的聚芳醚具有磺化反应条件简单, 磺化点与磺化度可控, 同时, 对其与质子交换膜材料相关的基本性能进行了表征.     

新型含萘含氟聚芳醚酮的合成与表征

聚芳醚酮是一类具有独特的耐热性、耐疲劳性、耐辐射性、化学稳定性和介电性等诸多优异性能的工程塑料,广泛应用于航天、军事、电子、信息、核能和精密仪器等领域中．氟元素的引入可以降低材料的介电常数、折光率和吸水率,增加材料透明度,因此这类聚合物在光电子、光学和微电子等应用领域的研究备受关注．     

苯乙炔封端的可交联含氟聚芳醚的合成及性能

从光电集成器件对于材料性能的需要出发 ,我们相继合成了一系列可溶性的含氟聚芳醚和聚芳醚酮[1～ 5] .为了满足器件的多层化制备过程以及使器件成型后具有优异的性能 ,本文在间三氟甲基苯取代的聚芳醚 (1 1 F- PAE)中引进可交联的苯乙炔端基 ,合成了可热交联的高含氟量聚芳醚 ,并对其性能进行了初步研究 .1　实验部分1 .1　试剂与仪器　 4-苯乙炔苯酚 (PEP)按文献 [6 ]方法制备 ;3 -氟甲基苯代对苯二酚 (3 F- PH)按文献[2 ]方法制备 ;十氟联苯 ,Aldrich公司 ,99%;无水碳酸钾 ,A.R.级 ,天津化学试剂厂 ;甲苯 ,A.R.级 ,北京化工厂 ;N-…     

新型含氟聚芳醚酮的合成与表征

聚芳醚酮具有很高的热稳定性和优良的电性能及机械性能 ,已经被广泛应用于宇航、电子及核能等高技术领域 [1] .氟元素的引入可以降低材料介电常数、折光指数和吸水率 ,提高热稳定性、溶解性和阻燃性 ,增加材料透明度 ,使这类聚合物在光电子、光学和微电子等应用领域的研究倍受关注 [2～ 4 ] .本文在合成含三氟甲基苯侧基的聚芳醚酮 [5] 的基础上 ,设计并合成了新型的含氟量更高的单体和聚合物 ,并对其性能进行了初步研究 .1　实验部分1 .1　试剂与仪器　 [3,5 -二 (三氟甲基 ) ]苯代对苯醌 (自制 ) ;锌粉 ,A.R.级 ,天津化学试剂一厂产品 ;…     

新型低介电常数聚芳醚酮的合成及性能研究

近年来,随着对高分子材料功能化研究的深入,合成了许多具有特殊性能的聚芳醚酮．聚芳醚酮是一类综合性能优异的半结晶性特种工程塑料,在分子链中引入氟官能团可降低聚合物的介电常数．然而,不对称强极性氟的引入增加了聚合物分子的极性,不利于进一步降低介电常数,且在高温加工时容易放出氟化氢．因此,无氟、低氟的低介电高分子材料将会有很好的发展前景．     

含有联苯结构的高含氟量聚芳醚的制备

<正>聚芳醚(PAEs)具有优异的热稳定性和力学强度,已在航空航天、汽车和生物材料等获领域得了重要应用~([1,2]).将具有一定作用的功能性基团,如—F,—SO3H和—C≡CH等,引入到PAEs分子链中使这类材料获得特殊的性能是高性能高分子材料研究领域的重要课题~([3~5]).以Teflon~和Nafion~为代表的含氟聚合物在不粘涂层、燃料电池用质子交换膜和高效气体分离~([6~8])     

含氟侧基聚芳醚酮的合成与表征

聚芳醚酮具有优异的化学、物理和机械性能 ,被广泛用于结构材料、高分子膜、航空航天和电子工业中所需的涂敷材料 [1,2 ] .传统的聚芳醚酮由于主链的规整性和刚性 ,使其难熔难溶 ,给加工和应用带来一定的困难 .许多研究者对其进行了大量的改性研究 [3,4 ] .氟元素具有较强的电负性 ,尺寸较小 ,可以形成强化学键和具有较好的电性能等 ,使其在化学物质的分子设计中成为极有价值的取代基 .含氟聚合物可以影响聚合物的溶解性、阻燃性、热稳定性、玻璃化转变温度、颜色、结晶性、介电常数和吸水性等性能 [5,6 ] .为了改善聚芳醚酮的溶解性、结晶…     

含氟聚芳醚酮的合成与性能研究

研究了含氟基团的引入对聚醚醚酮(PEEK)的介电常数、溶解性、结晶性和力学性能等的影响.结果表明,这种含氟聚芳醚酮在保持PEEK良好机械性能的条件下,介电常数达到2.7,且频率依赖性小,成膜性能好,成本比相应的含氟PI低5～10倍,有望成为一种极有实用价值的电子封装材料.同时利用合成的含氟单体合成了一系列不同-CF₃取代基含量的聚芳醚酮共聚物,研究了聚芳醚酮共聚物的介电常数与聚合物结构单元中-CF₃取代基含量的关系.结果表明,聚芳醚酮共聚物的介电常数随聚合物结构单元中-CF₃取代基含量的增加而线性降低.     

高Tg含萘聚芳醚酮的合成与性能

利用Friedel-Craft和去醚化反应成功地制备了具有对称取代结构的含萘双酚单体1,5-二(3-甲基)苯羰基-2,6-二羟基萘, 并且通过高温亲核取代反应制得了两种高分子量的芳香族聚合物, 对这两种新型聚合物的热性能、溶解性能、机械性能及介电常数等进行了表征.     

一种耐高温憎水聚芳醚的合成与性能初步研究

以双酚芴单体和全氟联苯为原料,通过亲核取代反应,在较低温度(120℃)下直接聚合,得到了一种高分子量的含芴部分含氟的聚芳醚,并用1H-NMR进行表征.合成的聚合物具有好的热稳定性,玻璃化温度达到271℃,5%的热失重为420℃.这些聚合物能溶于四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿和DMAC等常见的有机溶剂,通过溶液浇注的方法制备出光滑、柔韧的膜,并利用表面接触角(CA)对膜材料的表面性能进行了表征.用氯仿制备膜的接触角为102°,而用四氢呋喃制备膜的接触角为107°,接触角接近聚四氟乙烯(112°),具有较好的憎水性.     

具有液晶性新型聚芳醚酮的合成与表征

通过联苯二酚(介晶基元)、取代对苯二酚(破坏结晶基元)与4,4'-二氟二苯酮的亲核取代反应合成了一系列具有液晶性的新型聚芳醚酮,采用DSC、PLM和WAXD等方法对聚合物的研究表明:联苯含量为70%时聚合物表现为向列相,联苯含量为50%时聚合物出现近晶相,在外力场作用下,向列相液晶容易形成明暗交替的条带织构.     

Allyl-containing Poly(aryl ether sulfone): Synthesis and Crosslinking

A novel type of crosslinkable poly(aryl ether sulfone)(PAES) bearing an allyl pendant(PES-OAllyl) was synthesized by a grafting reaction of hydrophenyl-containing PAES(PES-OH) and allyl bromide. PES-OH was prepared by a demethylation reaction of a methoxyphenylated PAES(PES-OCH3) in the presence of pyridine/hydrochlo- ride. The PES-OCH3 was synthesized by an aromatic nucleophilic substitution of bis(4-chlorophenyl)sulfone and (p-methoxy)phenylhydroquinone. Both DSC and solubility investigation were used to ...     

可溶性聚芳醚酮的合成及其荧光性质研究

最近几年，对于聚合物侧链上及主链上具有发光基团的荧光聚合物已有不少报道［‘－’j，对侧链上具有发光基团的荧光聚合物的报道尤多［’－’j，对骨架上具有发光基团的荧光聚合物的研究报道则很少［‘，’j，目前的一些荧光化合物在高温下易分解，而聚芳醚酮树脂具有优良的热稳定性及机械加工性能．本文通过不具备荧光性的单体二酚与活性氟取代的芳香苯的亲核取代反应合成了骨架上具有发色基团的耐高温的荧光聚合物，此类材料热稳定性好，其T。为210～230℃，固体和溶液都具有荧光性，发光为蓝绿光，最大激发波长与发射波长分别为420、48…     

氟取代聚芳醚酮低温合成及其结构研究

通过傅克酰基化反应合成4,4'-二(4-氟苯甲酰基)二苯醚、4,4'-二(五氟苯甲酰基)二苯醚、4,4'-二(4-氟苯甲酰基)二苯硫醚以及4,4'-二(五氟苯甲酰基)二苯醚4种长链双卤单体,并进一步制备了含二氮杂萘酮聚芳醚酮聚合物.通过多氟取代双卤单体在含二氮杂萘酮聚芳醚酮聚合物主链中引入氟原子.多氟取代双卤单体具有多...     

新型含硅聚芳醚酮的合成与表征

聚醚醚酮（PEEK）因其具有优异的机械性能、耐热性和耐化学腐蚀性等而被广泛应用于航空航天、电子器件和机械仪表等领域，由于聚醚醚酮的结构特点决定其具有极好的耐溶剂性，只在浓硫酸等极少数溶剂中可以溶解，但随着应用目的和应用环境的不同，需要有可以溶解在一定溶剂中的聚醚醚酮材料。