电阻应变片温度分布特性的热成像测量

应用红外热成像技术对粘贴式电阻应变片的温度分布场进行测量,得到不同状况下应变片温度分布的实际值,增强了对应变片固有温度特性的认识,为其使用和改进提供了依据。     

铝合金搅拌摩擦焊接技术的研究进展

搅拌摩擦焊接技术是一种利用高速旋转的搅拌探头与工件摩擦产生的热量使被焊材料局部塑化的新型固相连接工艺,发明搅拌摩擦焊接技术最初是用于航空、航天工业铝及其合金的焊接,焊接时铝合金材料不熔化,减少各种熔焊方法带来的复杂的冶金反应.对铝合金搅拌摩擦焊接技术特性进行分析,讨论铝合金搅拌摩擦焊接过程材料的流动行为和工艺参数对焊接质量的影响,分析搅拌摩擦焊接缺陷的特征和影响因素,总结了不同铝合金搅拌摩擦焊缝的力学性能.     

焊接预热温度检测装置的研制

以研制磁力的测温探头，声光报警电路，延时电路为主详细介绍了设计，制作焊接预热温度检测电路工作原理，并给出电路图及相关参数，应用此装置可将焊接过程工作的温度变化连续不变的测量和显示出来。     

正常人体颜面温度分布及红外面像分析

本文使用红外热象仪对１１６例健康人面部温度分布进行观察，并对面部热象图进行分析。观察结果有助于中医研究面像以及面部疾病的热像图诊断。     

基于脉冲红外热成像技术的锂电池端盖焊接质量检测

锂电池端盖作为保障锂电池安全的关键部件,端盖是一种铝制的薄片,采用激光焊接工艺,焊接过程中容易造成焊穿孔、断焊、虚焊的现象,目前主要依靠目视检测、可见光图像检测,但上述检测方式不能检测出虚焊问题。本文使用脉冲红外热成像技术对激光焊接进行检测,制作了焊接率为100%、50%、33%、25%共4个试件,采用信号重建方法可以消除试件表面不匀的影响,一阶导图像可以看到焊接区域,焊接率越大,焊接区域亮斑越大;对图像进行二值分割,结果表明激光焊接率和检测面积成正相关线性关系,验证了脉冲红外热成像技术对锂电池端盖焊接质量检测的有效性,为锂电池端盖焊接质量检测提供了一种新方法。     

基于红外热成像的热流分布测量技术

针对各种复杂、极端热环境下的表面热流密度测量难题,提出了一种基于红外热成像技术的表面热流密度分布测量方法。热流测量借助贴敷在被测物体表面的特制信标,从红外热图中计算获得各项测量参数。其结合了接触式测量与非接触式测量的优点,区别于传统单点测量可以一次性完成二维覆盖测量,保证测量精度的同时适用于更广泛的工程环境,具有很大的工程及生产实践意义。研究中先后从系统构建、原理分析及数值仿真的角度入手,得到测量的理论误差小于2%,证明了基于红外热图技术的热流密度分布测量方法的可行性与正确性。     

红外无损检测中焊接缺陷的特征参数提取方法

介绍用红外热像仪检测半导体功率管管壳焊料烧接质量，采用计算机数字图像处理技术对焊接缺陷形成的热图像进行了分割处理，提取缺陷的形状，位置，大小等若干特征参数的方法。     

用热成像技术测量碳纤维热扩散率的实验研究

介绍了红外热成像技术测量材料热扩散率的原理,并利用这项技术以及导热逆问题求解方法测出了五种碳纤维试件的热扩散率,分析了影响测量准确性的因素。研究结果表明,红外热成像技术可以方便、快速的测出碳纤维材料的导热性能,从而为这类材料导热性能的测量提供了一种新颖、可行的方法。     

石墨膜热导率测试中热像仪测温不确定度传递

导热石墨膜是多层薄膜复合材料,等效面向导热系数是表征其性能的关键参数。基于热流环路积分的无损测试方法依赖于热像仪测温,但目前对热像仪测温引起的不确定度传递缺乏深入研究。通过测温模型分析,提出热像仪增益系数标定和偏置系数非均匀性是主要不确定度来源,且二者均受时变特性影响。基于两个恒温辐射源对热像仪时变特性实验分析,认为增益系数均匀且稳定,而偏置系数时变且非均匀,为不确定度的主要来源。因此提出使用外部合作黑体在20 s内进行实时偏置系数校正的措施,校正后偏置系数非均匀性引入的影响降低至0.37 %,增益系数标定结果相对标准差为0.99 %。测温影响传递到导热系数测试的不确定度为1.03 %。本文工作对其他定量热成像应用不确定度分析具借鉴意义。     

用红外热成像方法测量火焰温度的实验研究

在理论分析的基础上,主要通过实验测量和数据分析讨论了将红外热像仪直接用于火焰温度场测量时火焰发射率的设定其测量结果的影响问题,并给出了通过基于火焰辐射光测量对其发射率进行修正后的温度场实验结果。研究结果表明,将红外热像仪应用于火焰温度及辐射特性的测量,可以对火焰热结构的时空分布和变化进行实时观测和记录,因而具有直观、信息量大等优点。但当要获取比较准确的定量结果时,则必须对其发射率进行合理修正。     

红外热成像技术在铜电解电流分布测量中的应用

针对铜电解槽中阴极棒电流值无法实时测量的问题,应用红外热成像技术采集电解槽阴极棒的红外图像.对原始图像进行处理与分析的基础上,获取阴极棒的表面温度值.其次,通过理论分析与数据验证,结合COMSOL仿真软件数据建立了温度与电流之间的函数关系模型,进而求出电流值.对比实测电流值与模型电流值,结果表明:电解槽的总电流误差均在±5％以内,各阴极棒的电流误差基本在±12％以内,仅个别阴极棒电流误差偏大.该方法不仅实现了对阴极棒电流值的在线监测,而且对极间短路故障的检测提供了依据.     

用扫描电镜研究CeF3在摩擦过程中的塑性变形

用扫描电镜研究ＣｅＦ３在摩擦过程中的塑性变形吕晋军薛群基欧阳锦林赵家政（中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑开放室，兰州７３００００）国外对ＣｅＦ３作为１０００℃使用的高温固体润滑剂的研究已有报道［１］，但对其在摩擦过程中的物理变化还未加以深入探讨，...     

设备故障红外诊断中温度测量的距离修正方法

在评述了高压电气设备故障红外诊断中已有测温结果的距离修正方法的基础上，提出了一种新的修正方法，称为温度衰减系数修正法。该方法不仅物理意义清楚，而且在修正测温结果时更加准确，简单易行。     

回流焊接过程中焊料成球的原因

通孔波峰焊接和表面贴装（锡膏回流焊接）是电子组装互连的两种主要基本方式。其中表面贴装技术具备高可靠性、高产量以及低成本的特点，在近20年内受到广泛的欢迎和得到飞速的发展。但是，不恰当的回流曲线设置，不合理的材料选择，以及较差的焊接环境等因素可能导致很多的焊接缺陷，最终可能导致长期的可靠性问题。常见的主要焊接缺陷包括：较差的润湿性（缺焊，冷焊，空焊），焊料球、锡珠、立碑、元器件开裂、过度的金属间化合物生长，焊点空洞等等1。因此，通过了解各种缺陷的基本原因，从而进行合理的材料工艺组合和优化，可以提高组装焊接的质量和确保其长期可靠性。     

陶瓷坯体烧成过程中红外热图像库管理系统

应用ＨＲ—２红外热成像测温仪，实时测量陶瓷坯体烧成过程中的热图像，并利用计算机处理技术形成热图像库管理系统，可对热图像进行有关的温度分布曲线、多点温度测量、区域平均温度测量、多幅图像显示比较、模拟三维图像显示、图像直方图和等温区域显示等处理。