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介绍了一种等离子体去钻污,孔内凹蚀深度的表征方法,通过对FR-4普通厚径板(4:1)和高厚径板(17:1)去钻污的实验证明等离子体孔内凹蚀具有非常好的均匀性、一致性和可控性,同时利用这种表征方法可以达到有目的控制孔内凹蚀量的效果。 相似文献
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挠性多层线路板已经厂泛应用在通信、航空航天等领域。但是随着板厚/孔径比的增加,孔金属化工艺越来越难,去钻污不净,沉铜不良,造成产品合格率大大下降。本介绍了挠性板生产的去钻污工艺。通过正交实验方法研究了孔壁凹蚀量与PI调整剂含量、添加剂含量、溶液温度、时间的关系,优化了PI调整液的工艺条件。结果表明:在PI调整剂含量400ml/L、添加剂含量40g/L、时间3min、温度45℃条件下去钻污结果最好。该法应用在2—4层线路板中,获得的孔壁干净,凹蚀量在13μm左右,沉铜层附着力好,大大提高了产吊合格率。 相似文献